集微網消息 (編譯/Aki) , 五月晚些時候, 市場分析機構將會公布2018年第一季度半導體市場分析報告.
此次報告的內容將包括: 討論2018年第一季度IC產業市場情況, 例行的對於2018年半導體公司資本支出的預測, 以及2018年第一季度半導體供應商排名.
表一中列出了2018年第一季度全球半導體供應商銷售排行前十五的公司 (數據分為IC和光電, 感測器以及分立器件兩個部分) . 其中包括八家總部位於美國的公司, 三家歐洲公司, 兩家韓國公司, 一家位於中國台灣地區的公司和一家日本公司.
報告中指出, 博通在今年4月宣布將把總部從新加坡遷回美國之後, 此次報告中已經將博通列為美國公司.
此外, 前十五大半導體供應商中包含一家純晶圓代工廠–台積電, 和四家Fabless公司. 如果將台積電排除在前十五大排名之外的話, 位於中國台灣地區的Fabless公司聯發科將會位列第十五位.
本月公布的報告, 最大的變化是, IC Insights意識到在某些情況下, 半導體的銷售額將會按照雙倍計算, 因此所公布的這一排名為半導體頂級供應商排名, 而不是單純的市場份額排名.
由於很多半導體行業的供應商提供的是諸如設備, 化學品, 氣體之類的產品, 而不是像大型IC製造商那樣會在榜單中列出非常清晰的數據, 因此, IC Insights將晶圓代工和Fabless公司毫無置疑的列入了這一榜單.
而在四月份的報告中, IC Insights依然列出了IC供應商的市場份額排名, 晶圓代工廠還被排除在該榜單之外.
總的來說, 表一列出的前十五大供應商排名為業界提供了更加清晰的指南, 以確定哪些公司是頂級的半導體供應商, 無論這些公司是IDM, Fabless還是晶圓代工廠.
表一
下面來看看這份榜單的具體數據.
總的來說, 2018年第一季度, 前十五大半導體公司的銷售額同比增長26%, 而同期全球半導體產業的增長率僅為6%. 前十五大半導體公司比全球增長率高出了二十個百分點.
更令人驚訝的是, 三大記憶體供應商三星, SK海力士和美光同比增長超過了40%.
銷售額方面, 前十五大半導體公司中有十四家的銷售額至少為20億美元, 有四家超過了去年同期.
如圖所示, 半導體公司的季度銷售額僅需要達到18億美元, 就能夠列入全球前十五大半導體供應商.
在2017年第一季度, 英特爾還是位列第一的半導體供應商, 但是從2017年第二季度開始, 以及在2017年全年的排名中, 三星都超過了英特爾.
尤其是隨著過去一年DRAM和NAND快閃記憶體市場的急速增長, 三星在2018年第一季的銷量超過了英特爾23%, 而在2017年第一季度, 三星還落後英特爾5%.
更為有趣的是, 存儲在三星業務中的比重越來越大. 2018年第一季度, 存儲佔三星半導體銷售額的83%, 這一數據在一年前是77%, 比兩年前增長了12%.
此外, 三星在2018年第一季度非存儲產品的銷售額僅為33億美元, 僅比2017年第一季度的31億2500美元增長了6%.
此外, IC Insights預期, 考慮到今年可能或者即將發生的併購, 例如高通和NXP的收購案, 以及未來記憶體市場可能存在的市場波動, 未來幾年, 全球前十五大半導體供應商或將迎來巨變並逐漸走向成熟. (校對/範蓉)
2.郭台銘: 工業互聯網需大量晶片 鴻海一定會做半導體
中證報報導, 鴻海集團董事長郭台銘16日在清華大學進行演講, 描繪了鴻海/富士康集團在工業互聯網賦能時代的藍圖, 將全力推動智能製造, 儘力在中國大陸先進實體經濟中擔任推動互聯網, 大數據和人工智慧的領頭羊. 他並強調, 有了工業互聯網, 大象(指大型企業)不僅能起舞, 還能跳起來探戈.
在半導體布局方面, 郭台銘表示, 鴻海集團設立了半導體事業部, 有上百人的團隊, 去做半導體的設計到製造, 因為 '工業互聯網需要大量的晶片, 包括感測晶片, 傳統晶片等, 我們一年需要進口400多億美元的晶片, 因此, 半導體自己一定會做. '
郭台銘表示, 富士康將以工業互聯網為載體, 全面應用AI技術賦能視覺檢測, 人流與物流的即時異常處理和設備自主診斷等工作. 他指出, 工業互聯網賦能時代就不叫工廠, 叫智能製造基地, 透過對微觀納米級關鍵有效的數據進行採集, 將數據匯聚於雲端, 經過運算, 分析, 處理, 產生智能預測, 就可以當好 '事前諸葛亮' , 精準解決工業製造中的問題.
另據澎湃新聞報導, 郭台銘17日於大陸天津舉行的《第二屆世界智能大會》進行會期第二天的開場演講, 演講題目為《智能製造+數字經濟=工業互聯網》. 郭台銘表示, 富士康早就從代工企業轉型, 並強調整個 '實體經濟的機遇來了' .
郭台銘指出, 工業互聯網連接的人, 機, 物數量遠大於消費互聯網平台連接的人數量, 到2020年物聯網(IOT)設備接入量將達到500億以上. 根據梅德卡夫定律所描述的網路價值以用戶數量的平方的速度增長, 工業互聯網平台的價值將遠超過消費互聯網平台, 甚至是 '富可敵國' . 根據預測, 到2025年, 工業互聯網將創造82兆美元的經濟價值, 佔全球經濟總量的一半.
而 '實體經濟' 是郭台銘在演講中反覆提及的關鍵字, 他認為, 不能光強調 '互聯網+' , 而必須是 '實體經濟+互聯網' . 郭台銘表示, 現在的互聯網公司, 蘋果也好, 碰到硬體就投降, 互聯網公司做汽車只能做娛樂系統, 不能產生實體經濟.
郭台銘也說明了富士康在互聯網和人工智慧方面的布局, 將 '8K+5G' 用在工作, 智能家庭生態, 安全, 健康醫療, 迴圈環保, 教育, 娛樂, 財產交易採購等八大生活.
此外, 富士康還在區塊鏈金流平台上進行布局, 利用區塊鏈安全可靠的密碼學技術, 打通工業互聯網上人流, 物流, 過程流, 訊流, 金流, 技術流這 '六流' 環節, 打通中小企業的任督二脈, 真正解決中小企業融資難的問題. MoneyDJ
3.美國新的Fab廠是否終結?
難道美國沒有新的半導體Fab廠正在建設嗎?
根據2018年2月發布的SEMI全球Fab廠預測 (World Fab Forecast) 報告, 最後新的Fab廠是美國猶他州的美光60號. 這不是一個新建的或綠地廠, 而是在現有結構上重建3D NAND. 預計該Fab廠的設備支出將在2018年達到高峰.
然後是英特爾的Fab 42. 在2011年開始建設之前, 它一直被擱置. 預計今年年底將開始配置設備, 預計設備支出在明年達到高峰.
許多年前建造的其他Fab廠仍在增加, 如Globalfoundries的Fab 8階段3 (TDC) 和D1X (模組1和模組2) . D1X是一個研發試點, 而不是大批量生產的Fab廠. Globalfoundries在馬爾他的第二座晶圓廠的計劃已經推出.
三星在奧斯汀有很多空間, 但沒有跡象表明它們會增加.
SEMI全球Fab廠預測顯示, 有五個規模較小的工廠正在計劃或正在建設中, 但這些對美國Fab廠建設趨勢影響不大.
基本上就是這樣! 沒有更多的Fab廠!
如果我們將Fab廠設備支出分為兩類 - 新產能投資和升級 - 我們看到Fab廠增加產能的趨勢下降. 見下面的圖表. (比較2005-2011與2017-2019) . 我們看看2017年, 2018年和2019年, Globalfoundries, 英特爾和美光是新產能的幾大投資者.
今年, 全部Fab廠中有60% 預計將投資設備以增加產能, 但僅有一兩個Fab廠 (美光和Globalfoundries) 佔據了這一增長的大部分. 2019年同樣的情況, 兩家工廠 (英特爾和Globalfoundries) 代表了最大的增長份額. 新產能的投資將低於升級支出水平.
一旦這些晶圓廠達到滿負荷生產, 額外的設備投資將嚴重滯後於升級的支出增長, 這標誌著美國新Fab廠的終結. SEMI
作者SEMI產業研究和分析總監, Christian Dieseldorff
4.重慶工廠將成SK海力士全球最大封裝測試基地
據中新網17日消息, SK海力士半導體(重慶)有限公司董事長吳在盛17日透露, 半導體存儲器行業巨頭韓國SK海力士的重慶工廠將建二期項目, 成為該公司全球最大封裝測試基地.
重慶工廠一期項目2014年投產, 目前每月產能0.8億顆晶片.
重慶工廠二期項目投資不低於10億美元, 於本月敲定合同, 預計2018年上半年開工, 2019年投產. 吳在盛稱, 投產後, 一期和二期項目合計產能將是現在的1.5倍. 屆時, 重慶工廠產品佔SK海力士快閃記憶體產品總量, 將從現在的30%上升到40%, 成為公司全球最大封裝測試基地. 中新網
5.2018年第一季度矽片出貨量高於去年同期, 創曆史記錄
根據SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 對矽片行業的季度分析顯示, 全球矽片面積出貨量季度水平達到曆史最高記錄, 全球矽片面積出貨量在2018年第一季度躍升至3084MSI(百萬平方英寸), 較2017年第四季度的面積出貨量2977MSI增長3.6% , 比2017年第一季度出貨量上漲7.9% .
SEMI SMG主席兼Shin-Etsu Handotai America的產品開發和應用工程總監Neil Weaver表示: '今年全球矽片出貨量達到曆史最高水平, 因此矽片出貨量如設備出貨量今年也會大. 'SEMI中國
6.太極實業子公司中標中芯整合逾12億元EPC項目
集微網消息, 5月17日, 太極實業晚間公告, 公司控股子公司十一科技成為中芯整合電路製造 (紹興) 有限公司MEMS和功率器件晶片製造及封裝測試生產基地項目EPC總承包工程項目的中標單位, 中標價12.26億元.
據披露, 該項目名稱為中芯紹興MEMS和功率器件晶片製造及封裝測試生產基地項目EPC總承包工程; 招標人為中芯整合電路製造 (紹興) 有限公司; 工程規模總建築面積約145335㎡; 工程承包內容概要為EPC總承包.
太極實業表示, 本項目的中標體現了十一科技在整合電路產業領域的EPC領先地位, 項目 的順利實施將對公司的經營業績產生積極影響.