集微网消息 (编译/Aki) , 五月晚些时候, 市场分析机构将会公布2018年第一季度半导体市场分析报告.
此次报告的内容将包括: 讨论2018年第一季度IC产业市场情况, 例行的对于2018年半导体公司资本支出的预测, 以及2018年第一季度半导体供应商排名.
表一中列出了2018年第一季度全球半导体供应商销售排行前十五的公司 (数据分为IC和光电, 传感器以及分立器件两个部分) . 其中包括八家总部位于美国的公司, 三家欧洲公司, 两家韩国公司, 一家位于中国台湾地区的公司和一家日本公司.
报告中指出, 博通在今年4月宣布将把总部从新加坡迁回美国之后, 此次报告中已经将博通列为美国公司.
此外, 前十五大半导体供应商中包含一家纯晶圆代工厂–台积电, 和四家Fabless公司. 如果将台积电排除在前十五大排名之外的话, 位于中国台湾地区的Fabless公司联发科将会位列第十五位.
本月公布的报告, 最大的变化是, IC Insights意识到在某些情况下, 半导体的销售额将会按照双倍计算, 因此所公布的这一排名为半导体顶级供应商排名, 而不是单纯的市场份额排名.
由于很多半导体行业的供应商提供的是诸如设备, 化学品, 气体之类的产品, 而不是像大型IC制造商那样会在榜单中列出非常清晰的数据, 因此, IC Insights将晶圆代工和Fabless公司毫无置疑的列入了这一榜单.
而在四月份的报告中, IC Insights依然列出了IC供应商的市场份额排名, 晶圆代工厂还被排除在该榜单之外.
总的来说, 表一列出的前十五大供应商排名为业界提供了更加清晰的指南, 以确定哪些公司是顶级的半导体供应商, 无论这些公司是IDM, Fabless还是晶圆代工厂.
表一
下面来看看这份榜单的具体数据.
总的来说, 2018年第一季度, 前十五大半导体公司的销售额同比增长26%, 而同期全球半导体产业的增长率仅为6%. 前十五大半导体公司比全球增长率高出了二十个百分点.
更令人惊讶的是, 三大内存供应商三星, SK海力士和美光同比增长超过了40%.
销售额方面, 前十五大半导体公司中有十四家的销售额至少为20亿美元, 有四家超过了去年同期.
如图所示, 半导体公司的季度销售额仅需要达到18亿美元, 就能够列入全球前十五大半导体供应商.
在2017年第一季度, 英特尔还是位列第一的半导体供应商, 但是从2017年第二季度开始, 以及在2017年全年的排名中, 三星都超过了英特尔.
尤其是随着过去一年DRAM和NAND闪存市场的急速增长, 三星在2018年第一季的销量超过了英特尔23%, 而在2017年第一季度, 三星还落后英特尔5%.
更为有趣的是, 存储在三星业务中的比重越来越大. 2018年第一季度, 存储占三星半导体销售额的83%, 这一数据在一年前是77%, 比两年前增长了12%.
此外, 三星在2018年第一季度非存储产品的销售额仅为33亿美元, 仅比2017年第一季度的31亿2500美元增长了6%.
此外, IC Insights预期, 考虑到今年可能或者即将发生的并购, 例如高通和NXP的收购案, 以及未来内存市场可能存在的市场波动, 未来几年, 全球前十五大半导体供应商或将迎来巨变并逐渐走向成熟. (校对/范蓉)
2.郭台铭: 工业互联网需大量芯片 鸿海一定会做半导体
中证报报导, 鸿海集团董事长郭台铭16日在清华大学进行演讲, 描绘了鸿海/富士康集团在工业互联网赋能时代的蓝图, 将全力推动智能制造, 尽力在中国大陆先进实体经济中担任推动互联网, 大数据和人工智能的领头羊. 他并强调, 有了工业互联网, 大象(指大型企业)不仅能起舞, 还能跳起来探戈.
在半导体布局方面, 郭台铭表示, 鸿海集团设立了半导体事业部, 有上百人的团队, 去做半导体的设计到制造, 因为 '工业互联网需要大量的芯片, 包括感测芯片, 传统芯片等, 我们一年需要进口400多亿美元的芯片, 因此, 半导体自己一定会做. '
郭台铭表示, 富士康将以工业互联网为载体, 全面应用AI技术赋能视觉检测, 人流与物流的即时异常处理和设备自主诊断等工作. 他指出, 工业互联网赋能时代就不叫工厂, 叫智能制造基地, 透过对微观纳米级关键有效的数据进行采集, 将数据汇聚于云端, 经过运算, 分析, 处理, 产生智能预测, 就可以当好 '事前诸葛亮' , 精准解决工业制造中的问题.
另据澎湃新闻报导, 郭台铭17日于大陆天津举行的《第二届世界智能大会》进行会期第二天的开场演讲, 演讲题目为《智能制造+数字经济=工业互联网》. 郭台铭表示, 富士康早就从代工企业转型, 并强调整个 '实体经济的机遇来了' .
郭台铭指出, 工业互联网连接的人, 机, 物数量远大于消费互联网平台连接的人数量, 到2020年物联网(IOT)设备接入量将达到500亿以上. 根据梅德卡夫定律所描述的网路价值以用户数量的平方的速度增长, 工业互联网平台的价值将远超过消费互联网平台, 甚至是 '富可敌国' . 根据预测, 到2025年, 工业互联网将创造82兆美元的经济价值, 占全球经济总量的一半.
而 '实体经济' 是郭台铭在演讲中反覆提及的关键字, 他认为, 不能光强调 '互联网+' , 而必须是 '实体经济+互联网' . 郭台铭表示, 现在的互联网公司, 苹果也好, 碰到硬体就投降, 互联网公司做汽车只能做娱乐系统, 不能产生实体经济.
郭台铭也说明了富士康在互联网和人工智能方面的布局, 将 '8K+5G' 用在工作, 智能家庭生态, 安全, 健康医疗, 循环环保, 教育, 娱乐, 财产交易采购等八大生活.
此外, 富士康还在区块链金流平台上进行布局, 利用区块链安全可靠的密码学技术, 打通工业互联网上人流, 物流, 过程流, 讯流, 金流, 技术流这 '六流' 环节, 打通中小企业的任督二脉, 真正解决中小企业融资难的问题. MoneyDJ
3.美国新的Fab厂是否终结?
难道美国没有新的半导体Fab厂正在建设吗?
根据2018年2月发布的SEMI全球Fab厂预测 (World Fab Forecast) 报告, 最后新的Fab厂是美国犹他州的美光60号. 这不是一个新建的或绿地厂, 而是在现有结构上重建3D NAND. 预计该Fab厂的设备支出将在2018年达到高峰.
然后是英特尔的Fab 42. 在2011年开始建设之前, 它一直被搁置. 预计今年年底将开始配置设备, 预计设备支出在明年达到高峰.
许多年前建造的其他Fab厂仍在增加, 如Globalfoundries的Fab 8阶段3 (TDC) 和D1X (模块1和模块2) . D1X是一个研发试点, 而不是大批量生产的Fab厂. Globalfoundries在马耳他的第二座晶圆厂的计划已经推出.
三星在奥斯汀有很多空间, 但没有迹象表明它们会增加.
SEMI全球Fab厂预测显示, 有五个规模较小的工厂正在计划或正在建设中, 但这些对美国Fab厂建设趋势影响不大.
基本上就是这样! 没有更多的Fab厂!
如果我们将Fab厂设备支出分为两类 - 新产能投资和升级 - 我们看到Fab厂增加产能的趋势下降. 见下面的图表. (比较2005-2011与2017-2019) . 我们看看2017年, 2018年和2019年, Globalfoundries, 英特尔和美光是新产能的几大投资者.
今年, 全部Fab厂中有60% 预计将投资设备以增加产能, 但仅有一两个Fab厂 (美光和Globalfoundries) 占据了这一增长的大部分. 2019年同样的情况, 两家工厂 (英特尔和Globalfoundries) 代表了最大的增长份额. 新产能的投资将低于升级支出水平.
一旦这些晶圆厂达到满负荷生产, 额外的设备投资将严重滞后于升级的支出增长, 这标志着美国新Fab厂的终结. SEMI
作者SEMI产业研究和分析总监, Christian Dieseldorff
4.重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地
据中新网17日消息, SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露, 半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目, 成为该公司全球最大封装测试基地.
重庆工厂一期项目2014年投产, 目前每月产能0.8亿颗芯片.
重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元, 于本月敲定合同, 预计2018年上半年开工, 2019年投产. 吴在盛称, 投产后, 一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍. 届时, 重庆工厂产品占SK海力士闪存产品总量, 将从现在的30%上升到40%, 成为公司全球最大封装测试基地. 中新网
5.2018年第一季度硅片出货量高于去年同期, 创历史记录
根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 对硅片行业的季度分析显示, 全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录, 全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸), 较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6% , 比2017年第一季度出货量上涨7.9% .
SEMI SMG主席兼Shin-Etsu Handotai America的产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示: '今年全球硅片出货量达到历史最高水平, 因此硅片出货量如设备出货量今年也会大. 'SEMI中国
6.太极实业子公司中标中芯集成逾12亿元EPC项目
集微网消息, 5月17日, 太极实业晚间公告, 公司控股子公司十一科技成为中芯集成电路制造 (绍兴) 有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目的中标单位, 中标价12.26亿元.
据披露, 该项目名称为中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程; 招标人为中芯集成电路制造 (绍兴) 有限公司; 工程规模总建筑面积约145335㎡; 工程承包内容概要为EPC总承包.
太极实业表示, 本项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位, 项目 的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响.