驍龍845首發, 高通今夏推出WPA3安全協議晶片

集微網消息, 高通今日宣布, 旗下的移動和網路基礎設施產品組合將採用業界最新的WiFi安全保護措施, 高通將支援WiFi聯盟的第三代安全套件 'WiFi Protected Access(WPA3)' .

WPA3為WiFi聯盟最新且最為安全的協議, 可在公用與私有WiFi網路中提供穩健的用戶密碼保護與更佳的隱私, 預計該晶片將在今年夏天推出, 包括客戶端設備用2×2 802.11ax解決方案, WCN3998, 以及IPQ807x AP端平台等, 高通都將藉由支援WPA3, 提供公用與私有WiFi網路用戶密碼保護與更佳的隱私.

高通表示, 隨著安全性威脅與漏洞的數量不斷增加, 消費者越來越關心威脅的複雜程度與可能的影響, 先前的密鑰重裝攻擊(Key Reinstallation Attack, 簡稱KRACK)漏洞避開了WPA2的網路安全協定, 將WiFi使用者暴露在風險中, 也讓潛在攻擊者得以存取未加密的網路流量, 並可能竊取機密資訊. 高通技術公司藉由積極解決已知的安全性漏洞, 以及為移動和網路基礎設施產品組合採用WPA3, 來確保旗下產品可支援最新的安全標準.

高通導入WPA3加密功能, 旨在提供更加無縫順暢的WiFi設備用戶體驗, 以及更加安全的無線存取, 即便用戶的WiFi密碼安全性不高也一樣可靠. 此外, 用戶在使用隨機無線加密(Opportunistic Wireless Encryption, 簡稱OWE)所提供的公用或公開熱點時, 也能享有資料隱私的保護; OWE不但有公開網路方便使用的優點, 比起以往使用WPA2加上公開分享密碼的做法, 也能提供更多保護.

高通預計於2018年夏天推出支援WPA3安全協議的晶片, 將從高通Snapdragon 845移動平台開始並運用至所有WiFi網路基礎設施產品.

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