高通早已偷偷撒出去的最新驍龍(Snapdragon)700系列晶片解決方案, 在順利獲得大陸品牌手機廠的支援, 同時也有不少新品案子正在開始設計後, 高通很有可能會在近期正式讓Snapdragon 700移動運算平台亮相現身, 由於Snapdragon 700系列介於600系列與800系列之間, 定位在全球中, 高階智能型手機市場, 價格區間帶應該是在300~600美元, 搭配全新的人工智慧(AI)應用, Snapdragon 700系列順利補齊高通在中, 高階手機市場這一塊的服務內容, 將是公司2018年追求手機晶片市佔率必須往上再走高的最大票房保證. 其實高通原本就有Snapdragon 800, 600及400系列晶片平台, 對應到所謂的高, 中, 低階移動運算產品. 不過, 面對大陸品牌手機客戶近年來在全球手機市場的蓬勃發展, 配合高性價比的行銷策略, 高規低賣的一貫成功手法, 讓華為, Oppo, Vivo及小米等四大天王已成功在大陸內需及海外新興國家市場, 不斷累積市佔率, 這種高階產品拿來中階市場賣, 中階產品退到低階市場行銷的策略, 讓國內, 外手機晶片大廠也得開始換個腦袋, 如何貼近客戶的產品競爭力根源, 方是公司手機晶片市佔率可以成長的動能. 也因此, 高通Snapdragon 700系列移動運算平台, 不需狹義認定是為了聯發科而來, 應該是公司高層體認到若要進一步深耕大陸市場及產業鏈的生態系統, 傾聽客戶聲音並配合客戶生意, Snapdragon 700系列晶片解決方案早已是非推不可. 其實若以一個智能型手機晶片解決方案從市場定義, 產品規劃, 技術支援到最後亮相的生命周期, 通常需要1~2年以上的時間差的過程來看, Snapdragon 700系列晶片產品線擺明就是為了大陸客戶而催生, 這也意謂高通已越來越看重大陸內需及外銷手機市場的角色份量, 願意為了大陸客戶重新投資產品. 在高通搶推Snapdragon 700系列晶片平台, 加上強打AI功能, 配合Snapdragon 600, 700及800移動運算平台, 2018年也全面換上AI新裝, 高通完全滿足品牌手機客戶全面升級AI功能及應用的企圖心, 其實已昭然若揭, 這也讓全球智能型手機晶片市場大戰, 在彼此晶片規格及效能差距日益縮小的時刻, 反而另闢AI晶片戰場對打, 而在AI晶片的戰場上, 高通作為全球第一大IC設計公司, 配合充沛的研發資源, 及彪悍的專利智財, 高通旗下的AI晶片解決方案及服務內容, 肯定會有不小的勝算及可預見的市場競爭力.
