高通早已偷偷撒出去的最新骁龙(Snapdragon)700系列芯片解决方案, 在顺利获得大陆品牌手机厂的支持, 同时也有不少新品案子正在开始设计后, 高通很有可能会在近期正式让Snapdragon 700移动运算平台亮相现身, 由于Snapdragon 700系列介于600系列与800系列之间, 定位在全球中, 高阶智能型手机市场, 价格区间带应该是在300~600美元, 搭配全新的人工智能(AI)应用, Snapdragon 700系列顺利补齐高通在中, 高阶手机市场这一块的服务内容, 将是公司2018年追求手机芯片市占率必须往上再走高的最大票房保证. 其实高通原本就有Snapdragon 800, 600及400系列芯片平台, 对应到所谓的高, 中, 低阶移动运算产品. 不过, 面对大陆品牌手机客户近年来在全球手机市场的蓬勃发展, 配合高性价比的行销策略, 高规低卖的一贯成功手法, 让华为, Oppo, Vivo及小米等四大天王已成功在大陆内需及海外新兴国家市场, 不断累积市占率, 这种高阶产品拿来中阶市场卖, 中阶产品退到低阶市场行销的策略, 让国内, 外手机芯片大厂也得开始换个脑袋, 如何贴近客户的产品竞争力根源, 方是公司手机芯片市占率可以成长的动能. 也因此, 高通Snapdragon 700系列移动运算平台, 不需狭义认定是为了联发科而来, 应该是公司高层体认到若要进一步深耕大陆市场及产业链的生态系统, 倾听客户声音并配合客户生意, Snapdragon 700系列芯片解决方案早已是非推不可. 其实若以一个智能型手机芯片解决方案从市场定义, 产品规划, 技术支援到最后亮相的生命周期, 通常需要1~2年以上的时间差的过程来看, Snapdragon 700系列芯片产品线摆明就是为了大陆客户而催生, 这也意谓高通已越来越看重大陆内需及外销手机市场的角色份量, 愿意为了大陆客户重新投资产品. 在高通抢推Snapdragon 700系列芯片平台, 加上强打AI功能, 配合Snapdragon 600, 700及800移动运算平台, 2018年也全面换上AI新装, 高通完全满足品牌手机客户全面升级AI功能及应用的企图心, 其实已昭然若揭, 这也让全球智能型手机芯片市场大战, 在彼此芯片规格及效能差距日益缩小的时刻, 反而另辟AI芯片战场对打, 而在AI芯片的战场上, 高通作为全球第一大IC设计公司, 配合充沛的研发资源, 及彪悍的专利智财, 高通旗下的AI芯片解决方案及服务内容, 肯定会有不小的胜算及可预见的市场竞争力.
