1.中芯1.2億美元下單最先進EUV光刻機,後續還得解決這些問題…
集微網消息, 據知情人士透露, 中國最大的晶圓代工廠中芯國際已經訂購了一台EUV設備, 在中美兩國貿易緊張的情況下, 此舉旨在縮小與市場領先者的技術差距, 確保關鍵設備的供應. EUV是當前半導體產業中最先進也最昂貴的晶片製造設備.
中芯國際的首台EUV設備購自荷蘭半導體設備製造商ASML, 價值1.2億美元. 儘管中芯目前在製造工藝上仍落後於台積電等市場領導者兩到三代, 此舉仍突顯了該公司幫助提升中國本土半導體製造技術的雄心壯志, 也保證了在最先進的光刻設備方面的供應. 目前包括英特爾, 三星, 台積電等巨頭都在購買該設備, 以確保在此後的先進工藝中能製造性能更強大, 設計更領先的晶片.
目前, 台積電, 英特爾, 三星等公司都訂購了ASML的EUV設備. 據供應鏈消息人士透露, 台積電今年已預訂了多達10台該設備, 三星預訂了大約6台, 英特爾在今年則預計需要3台, 全球第二大代工廠格芯也預訂了一台. ASML在4月中旬的財報中表示, 計劃在今年內出貨20台EUV設備, 但沒有指明採購者詳情.
知情人士透露, 中芯國際是在4月份美國宣布對中興制裁的第二天下的訂單. 他表示, 中芯國際購買該價格不菲的設備獲得了來自政府背景基金的部分資助, 這台EUV設備成本與中芯去年的淨利潤1.264億美元大致相當. 消息顯示, 中芯預定的EUV預計在2019年初交付.
長期以來, 中國進口前沿晶片製造設備一直受到限制. 業內皆知的瓦森納協定是一種建立在自願基礎上的集團性出口控制機制, 涵蓋出口可能具有軍事用途的技術, 這些限制是合理的, 但是公司可以免除這些限制. ASML的一位發言人對日經記者表示, 公司對待包括中國在內的全球客戶都是一視同仁的, 根據瓦森納協議向中國客戶出售EUV設備沒有限制. 但是他拒絕對中芯國際, 台積電, 三星等公司的訂單作出評論. 中芯國際也未立即回應日經的置評請求.
一位接近中芯的業內人士對集微網表示, 1.2億美元的價格和2019年的交付時間可能不太準確, 但是下了訂單是確實的. 他表示, 如果真的是1.2億美元的話, 台積電, 三星拿到設備的價格可能都不會比這個更低了. 也就是說, 這個價格已經算是很便宜了.
雖然目前中芯國際14nm取得飛速進展, 但是進一步邁進7nm還有較大距離. 上述業內人士表示, 中芯國際對未來先進工藝做儲備是意料之中的, 也證明該公司對未來發展的路徑非常清晰. 他指出, EUV這種新型的光刻設備還未經過大規模量產的檢驗, 而且成本極高, 因此ASML對設備更新換代的周期相對會較長. 此時中芯國際若能成功購買到EUV設備, 也能爭取到更多的學習時間. 而且取得設備只是硬體前提, 後面還有一系列製造工藝流程, 良率等軟性條件, 以及在設計上是否有晶片設計企業合作等方面都會面臨更大挑戰.
半導體行業專家莫大康對集微網表示, 中芯有錢提前布局7nm是件好事, 由於EUV光刻與之前的193nm不同, 從原理到配套是個產業鏈, 包括如EUV光刻膠, 掩膜, pellicle, 檢測設備等. 目前該設備實用性方面還有一些問題, 例如光源連250瓦都還穩定不了, 所以需要做許多配套工作. 對於中芯來說, 要從人員培訓開始, 正好是個學習機會, 等中芯能做7nm可能至少5年以上, 還趕得上. 他強調, 1.2億美元, 加上配套是個大投資, 是為研發作好準備. 在沒有拿到貨之前, 尚不能說ok, 因為設備的出口許可證, 不是ASML說了算, 還要聽美國的.
全球領先晶片製造商競搶EUV
中國和美國目前正在就貿易問題談判, 美國總統特朗普在上周日晚間的推文中似乎透露出關於此前對中興禁售的決定發生了180度的轉變. 目前劉鶴副總理一行於5月15日至19日赴美訪問, 同美方經濟團隊繼續就兩國經貿問題進行磋商.
但即便特朗普扭轉美國對中興的禁令, 在雙方舉行新一輪貿易談判前釋出善意, 先前對中興的嚴厲打擊舉措也已使中國明確地意識到, 中國需要儘快推動自主晶片技術的發展, 以減少對國外的過度依賴.
EUV對於未來晶片技術的發展至關重要, 並一直被視為摩爾定律的救星. 1965年提出的摩爾定律, 隨著工藝演化, 晶體管尺寸縮微越來越困難, 在近年來越來越多人擔心它將走到盡頭. 該光刻設備採用波長為13.5nm的極紫外光源, 相比於現在主流光刻機用的193nm光源, 新的EUV光源能給矽片刻下更精細的溝道, 從而能在晶片上整合更多的晶體管, 繼續延續摩爾定律.
領先的幾家晶片製造商仍在努力安裝和測試EUV設備, 由於還沒有成功生產這一先進工藝晶片 (7nm以下) 的經驗, 仍有很多挑戰需要克服.
拓璞產業研究院的分析師Lin Jian-hung指出, 如果成功安裝, EUV掃描機可以幫助縮短晶片生產周期, 並替代一些先進位程上非常複雜的工藝. 但同時該設備也要求許多新材料的支撐, 並且還需要通過許多測試.
目前, 蘋果iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器採用了台積電的10nm工藝, 今年新款iPhone的處理器預計將採用7nm工藝. 工藝尺寸越小, 開發越昂貴且難度越大, 當然晶片性能也越強大. 行業共識認為, 更尖端的晶片製造工藝將小於5nm, 並且必須使用EUV才能實現.
中芯國際在製造工藝方面大約比台積電, 三星和英特爾落後兩到三代. 三星是全球最大的記憶體晶片製造商, 而英特爾在個人電腦和伺服器微處理器領域佔據主導地位. 目前中芯國際仍在努力改進自己的28nm工藝, 去年梁孟松加盟使其14nm工藝研發進程提速不少. 三星和台積電則正在7nm領域展開競爭.
一位業內人士表示, 中芯國際的努力表明, 儘管費用高昂而且可能需要多年時間才能趕上行業領先者, 它仍將在半導體技術方面繼續投資, 購買這樣昂貴的設備並不能保證中芯國際晶片製造技術順利取得進展, 但至少表明了這一承諾.
在中芯國際剛發布的第一季度財報中, 公司實現營收8.31億美元, 不含技術授權收入的銷售額為7.23億美元, 毛利率為26.5%, 去年同期為27.8%; 淨利潤2937.7萬美元, 同比下降57.9%. 中芯聯合首席執行官兼執行董事趙海軍透露, 公司今年將全年資本支出從19億美元上調至23億美元, 用於先進位程的研發, 設備開支以及擴充產能.
他預測未來幾年中國晶片設計廠商數量將繼續以每年20%的速度增長, 中芯作為本土的晶圓代工廠處於有利地位, 能夠抓住有潛力的市場, 並通過加速公司製造工藝的發展來擴大可預期的市場空間. (校對/範蓉)
2.半導體產業的故事: 台灣半導體行業是如何起飛的
1949年, 經過三年內戰, 國民政府敗守台灣, 政學兩界掀起了大規模的反思, 為何在內戰中失敗? 在反思經濟政策時, 輿論紛紛指責國民政府所謂 '發展國家資本 ', '節制私人資本' , 不過是為尋租創造借口. 經濟管制的後果就是大小官員中飽私囊, 貪汙腐敗, 才弄得天怒人怨, 江山易主.
1954年3月, 胡適在《自由中國》公開反省作為知識分子的錯誤, '一切計劃經濟……是不是與自由衝突的? ' , 為在大陸支援計劃經濟做懺悔. 雖然蔣介石明面上沒動靜, 一副 '不爭論' 的姿態, 但實際上下令幕僚重新解釋孫中山三民主義中所謂 '節制私人資本' , '發展國家資本' 的意思, 為思想解放開口子. 三月, 在蔣的默許下, 當時台灣地區的實際主政者陳誠公開地講:
'政府現在已深深感到, 要充分發展經濟建設, 必須具備一個最基本的條件, 此即保障私人財產, 擴大企業自由, 替私人資本開闢一條平坦廣闊的出路. 今後政府不但要修改妨礙企業自由的各種法令和辦法, 同時還應有計劃有步驟的, 將可以讓民營的企業, 盡量開放民營, 這是一個政策問題, 也是一個觀念問題' .
這是台灣經濟開始發展和恢複的開始, 也是台灣產業政策的基本核心, 以民營經濟為主導; 如果沒有最開始經濟自由化的準備, 國民政府想在台灣立足簡直是癡人說夢, 台灣經濟騰飛也根本無從談起.
當時, 主政台灣經濟事務是技術派官僚尹仲榮. 他負責當時台灣經濟的民營化和自由化. 尹仲榮一生從未參加任何黨派, 某種程度上是卻有傳統儒家經世致用的情懷. 當時推進民營化遇到的阻力極大, 他曾對同學說,
'國難未已, 我輩年已50, 只要能夠奮鬥努力, 再幹十年, 雖死也不斷名了' .
一語成讖, 1963年1月, 尹仲榮因為急性肝炎去世, 家無餘財. 去世前幾天, 尹仲榮還在跟張九如討論財稅問題, 感慨:
'我才走不到半步, 他人就怪我踹到他腳上去了' .
1955年, 儘管尹仲榮身兼經濟部長, 工業委員會委員, 中央信託局局長, 深受蔣介石信任, 可還是由於既得利益集團的反撲, 身陷 '揚子木材' 案. 當時, 蔣介石親自介入, 透風給最高檢察署, 希望其不要牽連尹仲榮, 結果還是沒攔住. 蔣介石震怒, 在日記中寫下,
'與辭修談尹, 胡案, 准其上訴方針, 對立法, 監察兩院不肖黨員, 梟張跋扈……加以痛斥與警告' .
雖然尹二審洗脫罪名, 但還是在家賦閑兩年. 期間, 尹仲榮不問世事, 撰寫郭嵩濤年譜, 常以《呂氏春秋》中 '澤可遺後世' 自激, 這也就所謂功不在我的精神.
之後複出, 尹仲榮出手不凡, 闖關改革外匯, 改 '複式匯率' 為 '單一匯' . 1960年, 尹仲榮一人獨攬美援, 外貿, 金融大權, 號稱 '經濟沙皇' , 同年, 台灣終於從 '預算收支平衡' , '追求經濟發展' , 到 '經濟開始起飛' .
經過民營化的改革之後, 台灣地區開始形成了以中小民營企業為主導的經濟格局. 在大陸將經濟搞的一塌糊塗的國民黨, 終於在台灣交出了一份不錯的成績單. 1950年代, 台灣工業生產, 出口值, GDP平均增長已經是11.9%, 22/1%, 8.1%; 1960年代, 增長到16.5%, 26%, 9.7%.
台灣的經濟發展之後, 也延續了這種思路, 政府官員利用產業政策強勢推動經濟轉型, 同時堅持民營化戰略.
張維迎和林毅夫在關於產業政策的爭論時, 提出反對產業政策的兩個理由, 認知困境和激勵困境. 所謂認知問題就是說, 官員如何提前做出市場判斷, 制定出正確的產業政策; 而激勵問題就是, 官員為什麼要為發展經濟而制定正確的政策, 而不是自我尋租, 用權力變現, 謀求私利.
耿曙和陳瑋在討論產業政策時提到了國家能力的概念, 主要指的就是官僚體系既能夠獨立自主的制定真正有利於經濟發展的產業政策, 不被外部利益集團所綁架, 又能夠上下內外協調各方利益, 推動產業政策得到貫徹.
這些理想化的條件形成往往是極為困難的, 但台灣在經濟轉型時期的主要技術官僚: 尹仲榮, 李國鼎, 孫運璿等確實都有理想化的氣質.
他們在回答認知困境和激勵困境時, 交了一份較好的曆史答卷. 對於認知困境, 廣泛參考市場意見, 不斷試錯, 孵化新興產業, 推動民營化, 尊重企業家精神和市場規律.
對於激勵問題, 特殊的曆史時代, 傳統士大夫情懷的經世致用成了他們自我激勵的方法.
台灣的經濟專家瞿宛文在《台灣戰後經濟發展的起源》中, 提出國家發展的最重要問題就是激勵問題, 也就是官員為何而發展的問題. 他認為台灣的轉型成功很大程度歸功於當時的財經官員, 他並不是簡單的技術官僚, 而是中國儒家傳統下, 以 '經世濟民' 計程車大夫. 翟宛文願意將他們稱之為 '以實業救國的儒官' .
推動台灣半導體發展的李國鼎就是其中典型. 李國鼎家國情懷深厚, 常以 '孤臣孽子' 自居. 他祖父投靠湘軍, 還曾獲左宗堂贈言 '直諒喜成三徑友, 縱橫富有百城書' .
李國鼎1930從南京中央大學物理系畢業, 拿到庚子賠款, 入學劍橋學習核子物理, 1937年抗戰爆發, 還未畢業, 毅然回國參戰, 在防控學校的做一個小小的機械員. 1948年, 輾轉入台工作, 因其積極主動, 勇於任事, 被尹仲榮邀入經安會工業委員會.
1964年, 李在廣泛考察香港, 新加坡, 意大利之後, 創造性的提議在高雄建立加工出口區, 此項建議在1965年落實後, 極大地促進了台灣的出口導向性經濟發展模式, 後來更是風靡全球.
由於台灣的廉價而訓練有素的勞動力, 大批的歐美開始在高雄設廠. 1970年左右, 德州儀器就在台灣的高雄出口加工區設封測廠. 當時身為德州儀器副總裁的張忠謀和李國鼎和孫運璿第一次打交道. 李國鼎等財經官員在發展經濟上踏實有為, 努力奮進的精神給張忠謀留下了極其深刻的印象. 這也是為什麼在15年後, 當台灣方面力邀已經54歲的張忠謀回台幫助發展半導體產業, 張忠謀心動的重要原因.
雖然張忠謀是在1985年回台灣, 並在兩年之後, 就建立台積電. 但是台灣的半導體產業的誕生卻是要一波三折的多.
1974年2月7日, 在台北懷寧街小欣欣豆漿店, 經濟部孫運璿, 行政院秘書長費驊, 工研院長王兆振等和美國RCA (美國無線電公司) 研究室主任潘文淵在一起開早餐會, 提出了發展半導體的計劃. 此次會議隨著台灣半導體的成功成為傳奇.
之後, 台灣投入一千萬美金作為發展IC的啟動資金, 9月就在台灣工研院成立了電子工業研究發展中心. 這次決策不能視為技術官僚的獨立決策, 實際上, 這是政府和廣泛的海外華人專家互動的結果, 10月召集海外華人在美國成立電子技術顧問委員會, 參與評估技術轉移的戰略方向.
當時李國鼎成立科技顧問委員會, 廣泛的參考學界和企業家意見, 招致非議, 利益輸送的指控不絕於耳. 蔣經國詢問李, 什麼是半導體? 李回答, 不知道. 蔣經國讓李國鼎弄清楚了再說. 李國鼎堅持, 就是因為不懂才要設立科技顧問委員, 最終得到了蔣經國的認可.
台灣確定了從海外引進技術 (主要是消費類半導體, 特別是電子錶) 發展半導體的計劃. 台灣出資350萬美元, 40多位研究人員去美國RCA學習, 全套引進技術, 電路設計, 光罩製造, 晶圓製造, 包裝與測試技術, 還包括進生產管理, 而且協議規定RCA必須回購產品. 當時, 工研院建立的試驗工廠將技術用在生產電子錶所需的IC上, 很快良品率超過RCA, 台灣一度成為電子錶三大出口地區之一.
1980年, 台灣的工研院電子成立了聯華電子. 由於台灣是中小企業為主導, 半導體風險過大, 民企不願投資, 政府主動投資占股70%, 民企佔30%.
80年代左右, 關於政府應該扮演何種角色, 台灣爆發了著名的 '蔣王之爭' ——蔣碩傑和王作榮. 王作榮主張政府 '擔任一個更積極的角色, 必須像日本一樣由政府起領頭帶動作用' ; 蔣則認為政府應當提供適合資本積累和投資環境的一種經濟制度, 反對當局選擇主導產業的做法,
'政府人員的看法不一定正確, 不能強迫人家往一定的方向走. 私人企業家或有更準確的觀察, 要給老百姓自由選擇的自由. 覺得哪幾種工業是策略型工業, 有希望的工業, 就給予獎勵, 別的就不獎勵, 這是不大對的' .
從當時台灣半導體產業來講, 兩方說的都有道理. 1983年, 台灣電子所模仿日本, 投資7000萬美元, 強項啟動VSLI超大型整合電路計劃, 試圖通過掌握DRAM和SRAM技術實現跨發展, 結果在技術研發出來之後, 才發現自己並沒有製造能力.
長期以來, 外國廠商在台灣設廠大多都是集中封測, 台灣本土廠商並沒有製造能力, 不像韓國企業長期以來形成的在半導體上製造能力, 技術研發成功後能夠迅速的製造成晶片. 日本也是一樣, 都是在製造流程上的最先發力, 最後才轉化為技術優勢.
台灣提前下注, 耗費重金研發出的技術成了空中樓閣, 只能賣給日本富士, 佳寶和韓國現代公司.
但這次的挫敗使得台灣意識到了自身的缺陷. 電子所被迫修建一座可以生產6吋晶圓的工廠, 該工廠於1986年完工. 當時, 執掌工研院的張忠謀就是對這座工廠, 提出了台灣半導體產業, 應當走代工之路.
半導體整合電路產業大體可以分成三部分, 設計, 製造和封測. 在日本主導半導體市場的時候走的是IDM模式, 也就是將設計, 製造和封測一體化, 這種模式在半導體發展的早期是非常有競爭力的, 當時的日本企業堅持,
'設計部門和生產部門必須同屬於一個企業. 這是因為設計部門和生產部門需要密切交流, 共用資訊, 否做就無法做出優秀的產品' .
可是, 隨著半導體市場規模的擴大, 大口徑晶圓精細加工的實現, 對於生產製造成本飛速上升, 日式IDM企業縱向模式開始出現弊端. 由於要大規模的投資購買生產設備, 就要產生大量的固定折舊成本, 所以必須需要有大量的訂單去平攤成本. 但是由於市場的波動, IDM模式的半導體企業往往會面臨一個窘境:
'投資金額和銷售金額成正比, 折舊費用和銷售額成反比' .
簡單來講, 就是當市場景氣向上, 企業的銷售就會很好, 但是這時候, 就會需要投資購買大量昂貴的生產設備. 可是, 一旦市場蕭條, 銷售下降, 之前購買的大量的生產設備閑著, 但它就會產生大量的折舊費用, 這就會進一步的損害企業利潤.
其實, 這個主意並不是憑空而出, 而是企業家長期市場觀察的結果. 早在張忠謀在德州儀器工作時, 他就發現雖然德州儀器第一個發明了整合電路, 但是主要是靠生產IBM下的訂單生存. 在張忠謀眼中那就是代工的雛形.
返回台灣後, 張忠謀注意到美國有50多家IC設計企業, 其實並沒有自己的製造廠, 只能下單給日本IDM廠商, 可是日本廠商必然是優先自己, 而且所以不能及時拿貨, 而且還涉及技術保密的問題, 而代工就不存在這個問題.
當時, 英偉達還是一個專註於晶片生產的初創公司, 根本無力負擔自己蓋廠生產的成本. 黃仁勳為此一籌莫展之際, 接到張忠謀電話時, 喜出望外, 讓身邊人,
'快安靜! Morris (張忠謀) 給我打電話了' .
雖然商業模式可行, 但在初期, 台積電的創業資金就是一個大問題, 幸好當時的李國鼎等人大力支援, 行政院開發基金投資48.3%, 但是, 台灣當局堅持必須民營化, 外資飛利浦出了27.5%, 台灣民間持觀望的態度, 僅佔24.2%.
雖然台灣的產業政策一開始確實有過挫折, 7000萬美元的研發基金是一個巨大損失, 可是沒有工研院持續的推動和試錯, 很難想象聯華電子和台積電能夠誕生.
雖然代工的廠子建起來了, 但是市場訂單卻沒有多少, 當時主流的日本公司採取IDM模式, 訂單自然是緊著自家的生產工廠; 台積電作為初創公司, 生產設備和製造能力落後, 根本接不到多少單, 要接也只能接一些非主流的IC設計廠商. 這也是一開始為什麼日本公司瞧不起代工的原因.
這時候張忠謀在半導體市場中的地位又開始發揮作用, 1988, 張忠謀和他從通用半導體部門挖來的戴克, 通過私人關係聯繫到老朋友英特爾的總裁魯道夫, 當時他已經了解到魯道夫帶領公司轉型, allinCPU, 他猜測魯道夫必然是要集中精力搞設計, 所以希望能夠拿到英特爾的訂單.
張忠謀的話魯道夫還是願意聽的, 因為張忠謀是第一個在記憶體市場上打敗英特爾人. 1972年, 47歲的張忠謀出任德州儀器副總裁, 負責半導體業務, 當時1k記憶體市場上, 英特爾是第一. 張忠謀通過押注4k記憶體的研發, 取得技術優勢, 更在價格上出狠招, 定期降價, 即公司每推出新產品, 每季降價10%, 在記憶體市場重奪第一位, 從此之後英特爾再也沒有在DRAM記憶體市場重回第一.
而當魯道夫派人考察台積電的產品時, 發現質量並不好, 半導體的生產流程大概有200多道工序, 光英特爾發現的問題也有200多個, 幾乎是每個流程都有問題. 生性靦腆的張忠謀的執行力很是強悍, 經過一年多的改進, 台積電終於拿到了英特爾的訂單.
張忠謀講, 'Intel設計一個CPU很厲害, 但是生產CPU不厲害, 我的成本是他的一半, 我的品質比他的好兩倍, 我可以幫你去代工' . 有了英特爾的信譽背書, 代工模式漸漸地被主流廠商接受. 而且市場逐漸發現, 當時日本12周交貨, 新加坡6周, 台積電只有4周, 效率奇高, 台積電名聲鵲起.
雖然台灣政府大力的扶植和培育半導體產業, 但是卻也沒有限制內部的競爭. 當時, 由於台積電的帶動效應, 台灣島內一大批半導體廠商轉型代工. 1980年, 同樣是由工研院電子書創立的聯華電子轉型晶圓代工, 和台積電激烈競爭, 一時瑜亮.
聯電由工研院創立, 曹興誠被任命為總經理. 之後, 張忠謀回台任院長, 不僅是台積電的董事長, 也是聯華電子的董事長. 不過, 1991年, 曹興誠以利益衝突為由, 指責張忠謀偏向台積電, 罷免了張忠謀的董事長, 倆人正式決裂. 之後, 曹興誠一直聲稱代工模式是他1984年想出來的, 還託人帶給張忠謀計劃書, 但張從來沒有直接回複過.
1995年, 由於台積電產能不夠, 要求客戶預繳訂金, 引發不滿; 曹興誠趁機轉型主攻晶圓代工, 跟台積電搶單子. 轉型分出去的就有聯發科, 之後, 曹興誠還以合資的方式, 上下垂直整合上遊的設計公司和下遊的封裝廠商, 向廠商提供全產業鏈的代工服務.
1997年, 還有一位張忠謀在德州儀器的老下屬——被稱為該廠能手的張汝京創辦的世大半導體, 成為台灣第三家晶圓代工廠, 參與到了這場競爭之中. 2000年, 世大也剛剛實現盈利, 張汝京正在準備大展拳腳.
這時候, 張忠謀雙管齊下, 一方面釜底抽薪, 瞞著張汝京將世大買下, 和台聯電再次拉開距離. 另一方面, 台積電在競爭中展現了驚人的技術實力, 在0.13微米製成工藝的研發中擊敗台聯電, 之後一直保持領先地位.
之後, 出局的張汝京就到了大陸創辦的中芯, 曹興誠也還曾技術支援, 不過也因此惹上兩岸的政治官司, 徹底出局.
台積電不只是在內部競爭, 還和三星, 英特爾在製造工藝上進行激烈的競爭. 蘋果強勢崛起之後, 2011年前後, 台積電更是憑藉製造技術的進步還從三星的手中搶下蘋果的訂單, 進入蘋果供應鏈. 2017年5月, 憑藉代工模式的優勢, 台積電的的市值更是一度超越英特爾.
由於台灣經濟以中小企業為主, 懼怕投資風險, 所以政府不得不在經濟轉型時強力推動, 但是轉型中能夠主動調整錯誤, 依靠企業家對市場的把控和商業模式創新, 堅持民營化, 促進企業在競爭中發展, 才是台灣半導體行業起飛的根本.
至此, 半導體的故事中心轉移到中國大陸. 創事記
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