據披露, 該項目名稱為中芯紹興MEMS和功率器件晶片製造及封裝測試生產基地項目EPC總承包工程; 招標人為中芯整合電路製造 (紹興) 有限公司; 工程規模總建築面積約145335㎡; 工程承包內容概要為EPC總承包.
太極實業表示, 本項目的中標體現了十一科技在整合電路產業領域的EPC領先地位, 項目 的順利實施將對公司的經營業績產生積極影響.
