2018年的顯卡市場發生了大反轉, 先是礦老闆瘋狂掃貨, 春節後開始礦難, 現在是礦車礦渣漫天飛舞. 現在距離A/N發布新一代顯卡還有一段時間, 所以現在買顯卡基本就是一個拼臉黑不黑的事情.
不過好在AMD更新了一波APU, 那吃上Ryzen APU是否可以作為一個過渡呢? 今天就帶來R3 2200G的測試報告.
產品規格介紹:
先來簡單看一下產品的規格. 這次AMD新發布的APU包含R5 2400G和R5 2200G兩款. 今天測試的是2200G.
2200G的CPU部分為四核四線程, 頻率為3.2~3.6GHz, 規格上介於R3 1200與R3 1300X之間. 2200G的GPU部分代號VEGA 8, 也就是8*64=512個流處理器的VEGA架構.
X470主板平台介紹:
現在真正意義上原生對應Ryzen APU的400系列主板僅發布了X470, 今天介紹的是 華碩ROG的STRIX X470F-GAMING.
CPU供電為8+2相, 整體呈L形布置.
從方案上來看, PWM晶片為華碩禦用的ASP14051; 供電的輸入電容為三顆尼吉康MIL固態電容 (16V 270微法) ; 供電MOS為每相一顆IR 3555M; 供電電感為封閉式電感 (無標示) ; 輸出電容為12顆尼吉康MIL固態電容 (6.3V 560微法) . 就供電方案上來說, 除了PWM晶片顯得有些弱之外, 用到IR 3555M的MOS可以說已經很良心了.
主板支援四根DDR4記憶體, 可組成雙通道陣列.
記憶體供電為一相, 從方案上看輸入側為一顆封閉式電感 (無標示) 和一顆尼吉康MIL固態電容 (6.3V 560微法) ; MOS為兩上兩下四顆均為安森美的4C10N; 輸出側為一顆封閉式電感 (無標示) 和一顆尼吉康MIL固態電容 (6.3V 560微法) . 記憶體供電整體方案比較中規中矩.
主板的PCI-E插槽配置為 X16/X1/X1/X8/X1/X4. 其中帶金屬馬甲的是建議用於安裝顯卡的插槽.
兩根主要顯卡插槽之間可以看到四顆ASM1480晶片, 用於顯卡插槽PCI-E通道的切換, 所以X470F可以支援SLI和CF的雙卡陣列.
這次ROG選用了精神汙染風格的主板塗裝, 散熱片和主板PCB上都可以看到各種ROG標示.
華碩旗下祥碩協助AMD開發的X470晶片集, 可以說AM4華碩是很主場了.
晶片集同樣也提供了獨立的供電設計, 這個部分做的還是比較紮實的.
主板後窗介面為USB 3.0*5+USB 3.0 TYPE-C *1+USB 3.1*2, DP*1+HDMI*1, PS2*1, RJ45網路介面*1, 3.5音頻*5, 光纖音頻*1.
主板的音頻系統主音頻晶片為螃蟹的ALC1220, 電容為尼吉康音頻電容, 整個音頻部分也有隔離線做切割. 比較有意思的是華碩在音頻系統中加入了兩顆運放晶片, 分別是TI 4580I和TI 01688A.
在當下主板廠商都依賴ALC1220內部提供的運放功能, 砍掉運放晶片的時代, ROG會逆勢而為就顯得很良心了.
網卡晶片為INTEL 211AT, 似乎現在很少有廠商還在用殺手了.
主板後窗的USB 3.1是通過晶片橋接的, 用的是華碩自家的ASM1142.
主板上USB 3.0 A+C的那組介面通過背後的電路進行獨立供電, 每個介面對應一顆尼吉康MIL固態電容 (16V 100微法) 和一顆EM 5102A供電晶片. 設計還是比較良心的, 不過華碩在官方資料中均沒有提及這個.
主板第一根M.2 SSD插槽佔用了PCI_1的位置, 上面有散熱片覆蓋.
如果要取下M.2的散熱片, 需要先拆掉橫跨晶片集和M.2散熱片上的裝飾板.
第二個M.2 SSD插槽在PCI-E X8和X4之間, 這個插槽就沒有散熱片輔助.
主板SATA 3.0介面為6個, 不算多很中規中矩.
主板CPU供電一側插座比較簡單, CPU 8PIN供電插座*1, CPU FAN*1, CPU OPT*1.
CPU底座和顯卡插槽之間有若干插座, 從圖中從上往下依次是水泵供電, 系統風扇, 散熱器RGB燈帶, BIOS維護. 結合BIOS維護插座下方的BIOS晶片, 可以看到華碩也放棄了過去堅持的可插拔BIOS設計, 改為類似微星的燒錄插座.
主板記憶體插槽這一側可以看到主板24PIN的主供電, 一個系統風扇插座和一個USB 3.1 TYPE-C插座. 個人還是不太能理解為什麼主板廠商會這麼鐘情於為USB TYPE-C這種毫無使用場景的介面投入這麼大的成本, 面向未來的前瞻性?
最後簡單介紹一下主板底部的插座, 靠SATA介面這半邊, 圖中右起分別為機箱面板控制, 系統風扇*2, RGB燈帶 (4PIN) , 數字式燈帶 (3PIN) , 前置USB 3.0.
靠音頻系統的半邊, 從左邊起分別是前置音頻, COM, TPM, 靠顯卡插槽的2PIN是機箱溫度感測器, 前面的5PIN華碩沒有說明, 前置USB 2.0*2.
PCI-E X8和X4之間可以看到主板的TPU晶片, 這是華碩的賣點之一, 從晶片上看應該是一顆高級版的主板監控晶片, 號稱可以提升主板的超頻能力.
最後上一張拆解圖, X470F的小配件數量是很多的.
個人認為ROG這張X470F是有在發力的產品無論是橫向對比他牌2000元級別的產品, 還是縱向對比華碩自家的X470都不乏亮點.
