2018年的显卡市场发生了大反转, 先是矿老板疯狂扫货, 春节后开始矿难, 现在是矿车矿渣漫天飞舞. 现在距离A/N发布新一代显卡还有一段时间, 所以现在买显卡基本就是一个拼脸黑不黑的事情.
不过好在AMD更新了一波APU, 那吃上Ryzen APU是否可以作为一个过渡呢? 今天就带来R3 2200G的测试报告.
产品规格介绍:
先来简单看一下产品的规格. 这次AMD新发布的APU包含R5 2400G和R5 2200G两款. 今天测试的是2200G.
2200G的CPU部分为四核四线程, 频率为3.2~3.6GHz, 规格上介于R3 1200与R3 1300X之间. 2200G的GPU部分代号VEGA 8, 也就是8*64=512个流处理器的VEGA架构.
X470主板平台介绍:
现在真正意义上原生对应Ryzen APU的400系列主板仅发布了X470, 今天介绍的是 华硕ROG的STRIX X470F-GAMING.
CPU供电为8+2相, 整体呈L形布置.
从方案上来看, PWM芯片为华硕御用的ASP14051; 供电的输入电容为三颗尼吉康MIL固态电容 (16V 270微法) ; 供电MOS为每相一颗IR 3555M; 供电电感为封闭式电感 (无标示) ; 输出电容为12颗尼吉康MIL固态电容 (6.3V 560微法) . 就供电方案上来说, 除了PWM芯片显得有些弱之外, 用到IR 3555M的MOS可以说已经很良心了.
主板支持四根DDR4内存, 可组成双通道阵列.
内存供电为一相, 从方案上看输入侧为一颗封闭式电感 (无标示) 和一颗尼吉康MIL固态电容 (6.3V 560微法) ; MOS为两上两下四颗均为安森美的4C10N; 输出侧为一颗封闭式电感 (无标示) 和一颗尼吉康MIL固态电容 (6.3V 560微法) . 内存供电整体方案比较中规中矩.
主板的PCI-E插槽配置为 X16/X1/X1/X8/X1/X4. 其中带金属马甲的是建议用于安装显卡的插槽.
两根主要显卡插槽之间可以看到四颗ASM1480芯片, 用于显卡插槽PCI-E通道的切换, 所以X470F可以支持SLI和CF的双卡阵列.
这次ROG选用了精神污染风格的主板涂装, 散热片和主板PCB上都可以看到各种ROG标示.
华硕旗下祥硕协助AMD开发的X470芯片组, 可以说AM4华硕是很主场了.
芯片组同样也提供了独立的供电设计, 这个部分做的还是比较扎实的.
主板后窗接口为USB 3.0*5+USB 3.0 TYPE-C *1+USB 3.1*2, DP*1+HDMI*1, PS2*1, RJ45网络接口*1, 3.5音频*5, 光纤音频*1.
主板的音频系统主音频芯片为螃蟹的ALC1220, 电容为尼吉康音频电容, 整个音频部分也有隔离线做切割. 比较有意思的是华硕在音频系统中加入了两颗运放芯片, 分别是TI 4580I和TI 01688A.
在当下主板厂商都依赖ALC1220内部提供的运放功能, 砍掉运放芯片的时代, ROG会逆势而为就显得很良心了.
网卡芯片为INTEL 211AT, 似乎现在很少有厂商还在用杀手了.
主板后窗的USB 3.1是通过芯片桥接的, 用的是华硕自家的ASM1142.
主板上USB 3.0 A+C的那组接口通过背后的电路进行独立供电, 每个接口对应一颗尼吉康MIL固态电容 (16V 100微法) 和一颗EM 5102A供电芯片. 设计还是比较良心的, 不过华硕在官方资料中均没有提及这个.
主板第一根M.2 SSD插槽占用了PCI_1的位置, 上面有散热片覆盖.
如果要取下M.2的散热片, 需要先拆掉横跨芯片组和M.2散热片上的装饰板.
第二个M.2 SSD插槽在PCI-E X8和X4之间, 这个插槽就没有散热片辅助.
主板SATA 3.0接口为6个, 不算多很中规中矩.
主板CPU供电一侧插座比较简单, CPU 8PIN供电插座*1, CPU FAN*1, CPU OPT*1.
CPU底座和显卡插槽之间有若干插座, 从图中从上往下依次是水泵供电, 系统风扇, 散热器RGB灯带, BIOS维护. 结合BIOS维护插座下方的BIOS芯片, 可以看到华硕也放弃了过去坚持的可插拔BIOS设计, 改为类似微星的烧录插座.
主板内存插槽这一侧可以看到主板24PIN的主供电, 一个系统风扇插座和一个USB 3.1 TYPE-C插座. 个人还是不太能理解为什么主板厂商会这么钟情于为USB TYPE-C这种毫无使用场景的接口投入这么大的成本, 面向未来的前瞻性?
最后简单介绍一下主板底部的插座, 靠SATA接口这半边, 图中右起分别为机箱面板控制, 系统风扇*2, RGB灯带 (4PIN) , 数字式灯带 (3PIN) , 前置USB 3.0.
靠音频系统的半边, 从左边起分别是前置音频, COM, TPM, 靠显卡插槽的2PIN是机箱温度传感器, 前面的5PIN华硕没有说明, 前置USB 2.0*2.
PCI-E X8和X4之间可以看到主板的TPU芯片, 这是华硕的卖点之一, 从芯片上看应该是一颗高级版的主板监控芯片, 号称可以提升主板的超频能力.
最后上一张拆解图, X470F的小配件数量是很多的.
个人认为ROG这张X470F是有在发力的产品无论是横向对比他牌2000元级别的产品, 还是纵向对比华硕自家的X470都不乏亮点.
