中芯國際聯席CEO梁孟松透露, 中芯國際將在2018年下半年量產28nm HKC+工藝, 2019年上半年開始試產14nm FinFET工藝, 並藉此進入AI晶片領域.
梁孟松表示, 28nm工藝在整個2018年將佔據中芯國際出貨量的5-10% , 其中新的28nm HKC佔比將基本接近28nm Poly-SiON.
2017年第四季度, 中芯國際深圳200毫米晶圓廠的產能為442750塊晶圓, 2018年第一季度提升至447750塊, 平均產能利用率也提高到88.3% .
同時, 來自電源管理IC的需求也越來越高, 200毫米晶圓廠正全力生產, 高壓BCD工藝則轉向其300毫米晶圓廠.
2017年, 中芯國際收入31.01億美元, 同比增長6.4% , 毛利率23.9% , 同比下降5.3個百分點, 淨利潤10.81億美元, 同比增長10.6% .
其中, 28nm工藝貢獻的收入增長4.4倍創造新高, 總體佔比為8.0% ,
中芯國際聯繫CEO趙海軍透露, 2018年第一季度中芯國際收入8.31億美元, 毛利率26.5% , 研發投入1.23億美元, 預計第二季度收入環比增長7-9% , 毛利率23-25% .
趙海軍表示, 中芯國際40% 的收入都來自中國內地.
