中芯国际联席CEO梁孟松透露, 中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺, 2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺, 并藉此进入AI芯片领域.
梁孟松表示, 28nm工艺在整个2018年将占据中芯国际出货量的5-10% , 其中新的28nm HKC占比将基本接近28nm Poly-SiON.
2017年第四季度, 中芯国际深圳200毫米晶圆厂的产能为442750块晶圆, 2018年第一季度提升至447750块, 平均产能利用率也提高到88.3% .
同时, 来自电源管理IC的需求也越来越高, 200毫米晶圆厂正全力生产, 高压BCD工艺则转向其300毫米晶圆厂.
2017年, 中芯国际收入31.01亿美元, 同比增长6.4% , 毛利率23.9% , 同比下降5.3个百分点, 净利润10.81亿美元, 同比增长10.6% .
其中, 28nm工艺贡献的收入增长4.4倍创造新高, 总体占比为8.0% ,
中芯国际联系CEO赵海军透露, 2018年第一季度中芯国际收入8.31亿美元, 毛利率26.5% , 研发投入1.23亿美元, 预计第二季度收入环比增长7-9% , 毛利率23-25% .
赵海军表示, 中芯国际40% 的收入都来自中国内地.
