比起Apple Watch, Android智能手錶的表現非常萎靡, 這很大程度是由於高通沒有發布新晶片的緣故. 好消息是, 時隔兩年後高通終於想起了他們驍龍Wear系列晶片, 高通表示將在今年秋季發布多款從底層全新設計的Wear晶片相比起片基於手機SoC修改而來的舊晶片, 全新未穿戴設備定製驍龍晶片將大幅延長設備續航, 甚至支援更小型的手錶, 讓智能手錶更時尚.
高通公司可穿戴設備高級主管PankajKedia在博客上發布資訊, 確認高通將於2018年秋季推出第三代可穿戴設處理器, 並表示該處理器將有不同款式供消費者選擇. Kedia稱, 這是高通真正意義上的可穿戴SoC晶片, 體型小且待機時間長, 支援Wi-Fi, 藍芽, 還有部分型號將支援GPS和LTE.
Kedia還說道, 智能手錶首先它是一款手錶, 需要有漂亮的外觀, 而更小體積的晶片將給予廠商更大的設計空間, 不至於在增強智能體驗的同時犧牲了外觀.
