比起Apple Watch, Android智能手表的表现非常萎靡, 这很大程度是由于高通没有发布新芯片的缘故. 好消息是, 时隔两年后高通终于想起了他们骁龙Wear系列芯片, 高通表示将在今年秋季发布多款从底层全新设计的Wear芯片相比起片基于手机SoC修改而来的旧芯片, 全新未穿戴设备定制骁龙芯片将大幅延长设备续航, 甚至支持更小型的手表, 让智能手表更时尚.
高通公司可穿戴设备高级主管PankajKedia在博客上发布信息, 确认高通将于2018年秋季推出第三代可穿戴设处理器, 并表示该处理器将有不同款式供消费者选择. Kedia称, 这是高通真正意义上的可穿戴SoC芯片, 体型小且待机时间长, 支持Wi-Fi, 蓝牙, 还有部分型号将支持GPS和LTE.
Kedia还说道, 智能手表首先它是一款手表, 需要有漂亮的外观, 而更小体积的芯片将给予厂商更大的设计空间, 不至于在增强智能体验的同时牺牲了外观.
