1, 一期投資7.3億! 金柏科技將於廈門海滄建設一條3kk/月FPC產線
5月11日下午, 廈門半導體投資集團有限公司 (以下簡稱: 廈門半導體) 與香港金柏科技有限公司 (以下簡稱: 金柏科技) 在廈門海滄共同簽署了高密度柔性基板 (軟板) 項目投資 (併購) 協議. 據集微網了解, 4月17日, 廈門半導體剛剛完成與台灣恒勁科技共建高端封裝載板 (硬板) 項目簽約. 可以說, 廈門半導體用最短的時間實現了在封測載板領域 '硬+軟' 產業布局.
集微點評: 廈門海滄在封測及相關領域生態逐步形成.
2, 紫光國微DDR4有望年內完成開發, 但出貨量不大
集微網消息, 近日, 紫光國芯股份有限公司證券簡稱由 '紫光國芯' 變更為 '紫光國微' 後, 迎來了不少投資者調研, 紫光國微副總裁杜林虎和董秘阮麗穎接待並回答投資者提問時稱, 公司在DRAM存儲器晶片產品方面加大投入, DRAM存儲器晶片及相關記憶體模組產品已形成完整的系列, 目前DDR3是主流產品, DDR4有望在今年內完成開發, 但受制於後端製造產能的限制, 出貨量不會很大. 另外, 紫光國微智能終端安全晶片未來在物聯網, 人工智慧等方面會有更多的發展機會, 公司新研發的mPOS主控安全晶片也將是智能終端晶片業務新的增長點.
集微點評: 紫光DDR4記憶體目前主要推出還是研發, 生產則外包台灣工廠.
3, 高通稱首批5G手機預計2018年提前推出 小米OV在列?
集微網5月11日報道 (記者 張軼群) 2019年被普遍視為5G商用的元年. 很多設備商和運營商計劃在明年推出5G商用設備和網路, 但出於市場競爭等目的, 一些 '激進' 的廠商計劃將這個時間提前. 近日, 高通高級副總裁Durga Prasad Malladi在接受媒體採訪時表示, 部分OEM廠商以及運營商有意加速推進5G商用這一進程, 首批5G手機或將於2018年年底推出.
集微點評: 5G手機雖然最快年底可以上市, 不過要大規模推出至少還需要一年以上.
4, 受比特大陸衝擊? 英偉達挖礦業務將急劇縮減2/3
集微網消息, 10日英偉達 (Nvidia) 公布截至2018年4月29日的2019財年第一財季營收, 營業收入達到創紀錄的32.1億美元, 同比增長66%, 環比增長10%. 值得注意的是, 當季OEM和IP方面營業收入同比大增148%, 其中約75%的收入和數字貨幣挖礦有關. 英偉達預計下季數字貨幣類營收將環比減少三分之二. 英偉達挖礦業務急劇縮減, 除比特幣價格大幅下跌等波動影響外, 另一大主要因素是來自比特大陸的衝擊.
集微點評: 過去半年比特大陸業務增長迅猛.
5, 高通再次延長NXP交易期限至5月25日
5月11日晚間消息, 高通公司今日宣布, 已將收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)交易的有效期延長至2018年5月25日下午5點. 在此之前, 高通已多次延長這筆交易的有效期限, 原因是尚未得到中國商務部的批准. 對於高通而言, 這筆收購交易至關重要, 因為該公司正尋求拓展客戶群, 並成為快速發展的自動駕駛汽車市場的領先晶片廠商. 但分析人士稱, 在中美貿易和投資摩擦問題解決之前, 中國商務部批准該交易的可能性不大.
集微點評: 高通收購NXP的交易期限不斷在延期, 最終期限好像是八月.
6, 京東方CEO陳炎順:政府支援都是通過市場化方式來運作的
京東方科技集團股份有限公司CE0陳炎順認為, 所有政府的支援都是通過市場化方式來運作的. 我們有一條發展的思路, 政府支援市場化運作. 大家看到, 地方政府給我們資金方面的支援, 都是通過地方政府的投資平台, 以股東形式來進行的, 而不是白送的, 天下沒有白送的午餐.
集微點評: 京東方發展過程中包括合肥, 重慶等地方政府做出了很大貢獻, 當然最終也受益匪淺.
7, 酷派四項專利正式圍堵小米, 小米5年來首次回應
在小米港股IPO的關鍵時間節點上, 酷派正式向小米發起專利 '攻擊' . 5月11日, 酷派在香港召開以 '酷派與小米專利侵權案' 為主題的媒體溝通會, 集微網作為酷派官方唯一大陸行業媒體受邀參加. 酷派集團首席智慧財產權官張娜女士表示, 選擇在不同的時間和不同的地點向小米發起訴訟, 完全是從權利人的權益出發. 針對酷派提起的專利訴訟, 小米方面今日首次回應表示, 酷派主張權利的幾項專利的穩定性如何有待商榷, 小米已針對酷派主張的幾項專利提交了無效請求.
集微點評: 這次酷派香港發布會官方受邀的大陸媒體只有集微網一家.
8, 中芯國際財報超預期, 14nm何時到來?
梁孟松指出, 在第二季度, 中芯國際將會對28nm的現有產能進行充分的評估, 未來隨著市場的複蘇, 28nm將會恢複到高個位數水平. 梁孟松表示, 中芯目前28納米持續推進進度良好, 繼去年下半年HKC工藝製程進入量產, 明年下半年HKC+也會進入量產, FinFET預計明年上半年風險試產. 3D FinFET工藝將鎖定高性能運算, 低功耗晶片應用, 目前正在積極進行中.
集微點評: 梁孟松加盟之後, 中芯國際先進位程的成熟明顯加速.