1, 一期投资7.3亿! 金柏科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线
5月11日下午, 厦门半导体投资集团有限公司 (以下简称: 厦门半导体) 与香港金柏科技有限公司 (以下简称: 金柏科技) 在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板 (软板) 项目投资 (并购) 协议. 据集微网了解, 4月17日, 厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板 (硬板) 项目签约. 可以说, 厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域 '硬+软' 产业布局.
集微点评: 厦门海沧在封测及相关领域生态逐步形成.
2, 紫光国微DDR4有望年内完成开发, 但出货量不大
集微网消息, 近日, 紫光国芯股份有限公司证券简称由 '紫光国芯' 变更为 '紫光国微' 后, 迎来了不少投资者调研, 紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖接待并回答投资者提问时称, 公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入, DRAM存储器芯片及相关内存模组产品已形成完整的系列, 目前DDR3是主流产品, DDR4有望在今年内完成开发, 但受制于后端制造产能的限制, 出货量不会很大. 另外, 紫光国微智能终端安全芯片未来在物联网, 人工智能等方面会有更多的发展机会, 公司新研发的mPOS主控安全芯片也将是智能终端芯片业务新的增长点.
集微点评: 紫光DDR4内存目前主要推出还是研发, 生产则外包台湾工厂.
3, 高通称首批5G手机预计2018年提前推出 小米OV在列?
集微网5月11日报道 (记者 张轶群) 2019年被普遍视为5G商用的元年. 很多设备商和运营商计划在明年推出5G商用设备和网络, 但出于市场竞争等目的, 一些 '激进' 的厂商计划将这个时间提前. 近日, 高通高级副总裁Durga Prasad Malladi在接受媒体采访时表示, 部分OEM厂商以及运营商有意加速推进5G商用这一进程, 首批5G手机或将于2018年年底推出.
集微点评: 5G手机虽然最快年底可以上市, 不过要大规模推出至少还需要一年以上.
4, 受比特大陆冲击? 英伟达挖矿业务将急剧缩减2/3
集微网消息, 10日英伟达 (Nvidia) 公布截至2018年4月29日的2019财年第一财季营收, 营业收入达到创纪录的32.1亿美元, 同比增长66%, 环比增长10%. 值得注意的是, 当季OEM和IP方面营业收入同比大增148%, 其中约75%的收入和数字货币挖矿有关. 英伟达预计下季数字货币类营收将环比减少三分之二. 英伟达挖矿业务急剧缩减, 除比特币价格大幅下跌等波动影响外, 另一大主要因素是来自比特大陆的冲击.
集微点评: 过去半年比特大陆业务增长迅猛.
5, 高通再次延长NXP交易期限至5月25日
5月11日晚间消息, 高通公司今日宣布, 已将收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易的有效期延长至2018年5月25日下午5点. 在此之前, 高通已多次延长这笔交易的有效期限, 原因是尚未得到中国商务部的批准. 对于高通而言, 这笔收购交易至关重要, 因为该公司正寻求拓展客户群, 并成为快速发展的自动驾驶汽车市场的领先芯片厂商. 但分析人士称, 在中美贸易和投资摩擦问题解决之前, 中国商务部批准该交易的可能性不大.
集微点评: 高通收购NXP的交易期限不断在延期, 最终期限好像是八月.
6, 京东方CEO陈炎顺:政府支持都是通过市场化方式来运作的
京东方科技集团股份有限公司CE0陈炎顺认为, 所有政府的支持都是通过市场化方式来运作的. 我们有一条发展的思路, 政府支持市场化运作. 大家看到, 地方政府给我们资金方面的支持, 都是通过地方政府的投资平台, 以股东形式来进行的, 而不是白送的, 天下没有白送的午餐.
集微点评: 京东方发展过程中包括合肥, 重庆等地方政府做出了很大贡献, 当然最终也受益匪浅.
7, 酷派四项专利正式围堵小米, 小米5年来首次回应
在小米港股IPO的关键时间节点上, 酷派正式向小米发起专利 '攻击' . 5月11日, 酷派在香港召开以 '酷派与小米专利侵权案' 为主题的媒体沟通会, 集微网作为酷派官方唯一大陆行业媒体受邀参加. 酷派集团首席知识产权官张娜女士表示, 选择在不同的时间和不同的地点向小米发起诉讼, 完全是从权利人的权益出发. 针对酷派提起的专利诉讼, 小米方面今日首次回应表示, 酷派主张权利的几项专利的稳定性如何有待商榷, 小米已针对酷派主张的几项专利提交了无效请求.
集微点评: 这次酷派香港发布会官方受邀的大陆媒体只有集微网一家.
8, 中芯国际财报超预期, 14nm何时到来?
梁孟松指出, 在第二季度, 中芯国际将会对28nm的现有产能进行充分的评估, 未来随着市场的复苏, 28nm将会恢复到高个位数水平. 梁孟松表示, 中芯目前28纳米持续推进进度良好, 继去年下半年HKC工艺制程进入量产, 明年下半年HKC+也会进入量产, FinFET预计明年上半年风险试产. 3D FinFET工艺将锁定高性能运算, 低功耗芯片应用, 目前正在积极进行中.
集微点评: 梁孟松加盟之后, 中芯国际先进制程的成熟明显加速.