1.高通難獲恩智浦股東支援 再度延長收購要約期限;
集微網5月12日報道 (記者 張軼群) 近日, 高通宣布再次延長對恩智浦在外流通普通股的現金要約收購期限, 這一期限延長至5月25日.
高通在2016年10月宣布, 將以每股110美元的現金收購恩智浦, 交易總價約為380億美元. 若成功收購, 將是半導體行業內規模最大的一筆交易. 對於恩智浦的收購可以使高通拓展自己的業務範圍, 減少在智能手機業務上的依賴, 而恩智浦作為優質資源也將抬高高通在資本市場的預期和表現.
為抵抗博通在去年年底對高通發起的惡意收購, 高通在今年2月宣布同恩智浦達成新的協議, 將收購報價從每股110美元調高至每股127.50美元. 調整後, 該收購交易的總金額從之前的約380億美元提高到約440億美元.
目前, 高通對於恩智浦的收購仍取決於兩方面的因素. 一是全球範圍內, 只差中國商務部的監管審批. 高通在4月19日發布聲明稱, 已撤回原申報並重新申報尋求商務部批准, 這也是商務部近年來首次使用兩個180天審批期限沒有審核完成的案例. 二是根據新協議, 高通需要說服70%恩智浦的股東同意其收購, 才能使交易達成.
在宣布此次延期之前的最後一個交易日, 有45,135,726股恩智浦的在外流通股票 (約佔13.1%) 完成了要約. 這一數字在近一兩個月來起起伏伏. 3月份的數字是19%, 月底又回落至15.1%, 4月中旬為16.2%.
此前, 高通已經數次延長現金要約的收購期限. 與此同時, 高通與恩智浦完成交易的日期也一再被推延. 4月中旬高通發布消息稱, 經過與恩智浦協商, 將最終完成交易的期限定在7月25日. 屆時如果中國商務部仍未表態或高通沒有達到收購要約所需70%的恩智浦的股權, 高通收購恩智浦的交易將宣告失敗, 高通並將為此支付恩智浦20億美元的 '分手費' .
中美貿易形勢日趨複雜使得中國商務部對於此次收購的審批愈發謹慎, 而完成收購要約70%的目標看來也相距較遠, 距離最終截止日還有兩個月左右的時間, 高通對於恩智浦的成功收購前景目前看並不樂觀.
2.中美齊挖日本半導體人才;
現時全球新科技產業正蓬勃發展, 當中如人工智慧, 大數據, 物聯網及電動車等炙手可熱的重點項目都需要使用半導體, 使半導體的需求日漸增加, 連帶使半導體技術人員都成為高科技公司的爭奪對象.
日媒報道, 中國國有企業紫光集團旗下的半導體存儲器開發企業 '長江存儲科技(YMTC)' 已進駐日本川崎, 據說國家基金投入3億日圓資金, 委託長江存儲科技建設記憶體工廠; 而據相關人士透露, 該公司已開始於日本進行招聘.
事實上, 日本不少大型電子企業聚集於以川崎站為起點的JR南武線沿線. 所以分析指出, 長江存儲科技此次以選擇立足川崎, 是為了方便日後招攬Toshiba, Fujitsu和NEC等公司的技術人員.
除了中國企業去日本 '搶人' 外, 美國公司美光科技為了自主研發存儲卡, 亦開始從Toshiba挖走技術人員. 面對外國企業的挖角壓力, 日本企業亦感到非常苦惱, 有指Toshiba計划起用新的製造廠房, 以應付日漸擴大的記憶體需求, 但卻未能招聘到足夠的半導體技術人員.
其實日本的半導體技術人才已面臨供應緊張局面, 相關的應屆畢業生也嚴重不足, 東京工業大學就業組負責人亦表示, 修讀半導體相關課程的學生, 一直有減少的趨勢. 東網
3.大陸AI晶片崛起之路
研究報告指出, 全球AI晶片產業依然是歐美公司的天下, 中國最頂尖的華為也未能擠進全球前10. 在AI晶片領域, 中國仍有一大段路要走.
人工智慧 (AI) 與晶片發展趨勢, 被認為是中美貿易摩擦的關鍵原因之一, 不過根據最新發布的全球AI晶片公司排名顯示, 在全球前24名的AI晶片公司名單中, 美國公司依然獨霸該行業. 中國公司雖佔有6席, 表現最佳的華為卻僅排名第12位, 再次為中國業界亮起警訊.
綜合媒體報導, 市場研究公司Compass Intelligence近日以公司表現, 產品表現, 市場表現以及獨特市場等四大指針, 評比出全球前24名AI晶片企業, 美國企業共囊括14家, 其中輝達 (Nvidia) , 英特爾 (Intel) 與IBM雄踞前3強. 中國企業部分, 有華為海思 (12名) , Imagination (15名) , 瑞芯微 (20名) , 芯原 (21名) , 寒武紀 (23位) 以及地平線 (24名) 等入榜.
晶片進口額 超越石油
中國企業入榜家數雖為全球第二, 但沒有一家擠進全球前10. 此前, 美國政府上月宣布, 禁止該國公司在7年內向中國通信設備大廠中興通訊銷售晶片等產品, 該份榜單此時出爐再次引發眾多討論與擔憂. 評論文章不禁表示: 中國晶片要崛起還有多遠?
為從製造大國變身製造強國, 中國政府於2015年宣布了「中國製造2025」計劃, 其重中之重就是推動半導體發展, 美國政府屢屢抨擊該計劃是中國力挺其企業收購美國半導體公司, 以獲得美國尖端科技的工具.
數據顯示, 自2013年以來, 中國每年需要進口超過2千億美元的晶片, 已連續多年超越石油位居進口品項之霸, 2017年更達到曆史新高的2,601億美元, 由此可見, 中國晶片高度依賴進口的危機.
分析指出, 目前中國的晶片產品, 主要集中在電源, 邏輯, 存儲, MCU, 半導體分立器件等中低端產品. 在高度要求穩定性和可靠性的通訊, 工業, 醫療以及國防軍事和航空航天的應用方面, 中國國產晶片遠遠落後於國際水平. 尤其在高速光通信介面, 大規模FPGA, 高速高精度ADC╱DAC等核心領域的高技術含量的關鍵器件, 仍完全依賴美國供貨商.
政府百億資金 力挺產業
因此稍早美國對中興祭出7年禁售令, 不啻為一嚴重警訊, 且也激起中國官方與企業對半導體產業的加速投入熱潮.
上月26日, 中國國家主席習近平到武漢視察武漢新芯整合電路製造有限公司時表示, 要加快在晶片技術上取得重大突破. 隨後即有消息傳出, 國家整合電路產業投資基金 (俗稱大基金) 已接近完成1,200億元人民幣的二期募資, 預計該筆資金將有更大比例的金額投入晶片設計等環節. 本月初又有消息指, 中國政府今年已安排近百億元資金, 將主要投入半導體, 新材料, 工業互聯網等領域.
另外, 4月下旬, 中國互聯網巨頭阿里巴巴先是宣布正在研發一款超級AI晶片, 緊接著又宣布全資收購一家大規模量產晶片的科技公司. 此外, 中國科學院則是在本月初發布中國首款雲端AI晶片: 寒武紀MLU100雲端智能晶片. 為避免重蹈中興覆轍, 降低對國外晶片產品依賴, 中國大陸正加速半導體布局.
工商時報