李正豪
目前, 中國半導體行業的一舉一動都受到空前關注.
一方面資金正在進一步聚集. 《華爾街日報》近日披露, 國家整合電路產業投資基金 (以下簡稱 '大基金' ) 已準備宣布規模約3000億元 (約合474億美元) 的新基金. 同時, 在大基金的帶動下, 中芯國際 (00981.HK) 5月3日也宣布與大基金, 上海堯芯等共同出資成立半導體產業基金, 總規模為16.16億元.
另一方面是出現大批新玩家. 根據5月5日中國台灣媒體DigiTimes披露, 全球最大代工企業富士康電子已組建半導體事業集團, 並考慮建造兩座晶圓廠. 同時, 根據*ST大唐5月5日公告, 該公司與高通等合資組建的瓴盛科技已獲得監管部門批准. 另外, 英國ARM公司發起的中方控股的ARM mini China被證實已投入運營.
中信證券一位分析師告訴《中國經營報》記者: '中美貿易爭端打破兩國半導體產業的原有格局, 長期來看將加強國內基石產業國產化替代的決心. 隨著大基金二期在2018年落地, 國內將持續加速投入, 半導體行業將有望迎來黃金十年. '
投資規模將突破萬億
大基金2014年成立, 由國開金融, 中國煙草, 亦莊國投, 中國移動, 上海國盛, 中國電科, 紫光通信, 華芯投資等15家企業投資, 註冊資本金為987.2億元, 工信部財務司司長王占甫為法定代表人兼董事長.
根據2018年3月13日的股份變動公告, 目前大基金最大股東為財政部, 占股36.47%, 其次為國開金融占股22.29%, 中國煙草占股11.14%, 亦莊國投占股10.13%, 武漢金控, 上海國盛, 中國移動占股5.06%, 其他股東合計占股4.78%.
公開資料顯示, 大基金自2014年9月成立以後, 一期募集資金1387億元已經基本投資完畢. 投資範圍兼顧晶片設計, 封裝測試, 設備和材料等產業, 其中, 截至目前在製造, 設計, 封測, 設備材料等產業鏈各環節的投資比重分別為63%, 20%, 10%, 7%.
記者梳理髮現, 截至2018年3月31日, 大基金一期有效決策項目超過62個項目, 對外投資了52家公司; 其中一份信批資料顯示, 大基金直接投資占股5%以上的境內外上市公司包括: 晶片設計領域的匯頂科技 (603160.SH) , 兆易創新 (603986.SH) , 國科微電子 (300672.SZ) , 北鬥星通 (002151.SZ) , 國微技術 (02239.HK) ; 封裝測試領域的長電科技 (600584.SH) , 通富微電子 (002156.SZ) ; 半導體生產線設備領域的北方華創 (002371.SZ) , 長川科技 (300604.SZ) , ACM Research (NASDAQ:ACMR) ; 代工廠製造領域的中芯國際; 化合物半導體與特色工藝領域的三安光電 (600703.SH) ; 共計12家上市公司, 持股比例平均在10%左右.
另據華創債券研報顯示, 大基金一期撬動了地方性產業投資基金大約5145億元. 也就是說, 大基金一期和社會資本的撬動比已經接近1: 4. 記者梳理髮現, 北京, 上海, 武漢, 深圳, 甘肅, 安徽, 江蘇, 山東, 天津等半導體重鎮, 都在大基金成立前後建立了地方性促進基金, 規模普遍在數十億元到數百億元之間.
此前媒體相關報道顯示, 大基金第二期的總體規模將在1500億~2000億元之間, 但《華爾街日報》援引匿名信源的說法稱, 此次大基金募資規模將達3000億元.
光大證券測算, 按照大基金第二期1500億~2000億元的規模測算, 以及1: 3的資金撬動比, 預計大基金第二期將撬動大約4500億~6000億元的社會資金. 如果加上大基金一期1387億元及其撬動的5145億元, 大基金及其帶動的投資總額將輕鬆超過萬億元級別.
另外, 值得注意的是, 大基金董事總經理丁文武2018年1月公開表示: 大基金未來的投資布局將從 '面覆蓋' 轉向 '點突破' , 工作重心將逐漸從 '注重投資前' 轉向 '投前投後並重' ; 大基金不僅要完成產業布局, 而且要尋求 '超車' 機會.
丁文武還透露, 下一步大基金將提高對晶片設計業的投資比重, 並且將圍繞國家戰略和新興產業進行投資規劃, 比如智能汽車, 智能電網, 人工智慧, 物聯網和5G等等, 並盡量加大對裝備和材料行業的支援力度.
國內企業已是摩拳擦掌
在各路資金跑步入場的同時, 很多企業也行動起來了.
在製造環節, 根據Digitimes相關報道, 富士康電子 (即鴻海精密工業) 已經組建了一個半導體子集團, 並且正在考慮建造兩座晶圓廠. 另有報道披露, 富士康已將晶片製造相關附屬公司, 比如生產半導體設備的京鼎精密科技, 佇立於半導體模組封裝測試的訊芯科技, 以及天鈺科技等納入半導體子集團運營. 同時, 富士康已經與來自外部的工程師組建了一個技術開發團隊, 並讓這個團隊負責評估半導體子集團建造兩座12英寸晶圓廠的可行性.
本報記者嘗試通過電話和郵件向富士康核實上述消息的真實性, 不過富士康方面未予回複.
還有一個重磅消息來自於紫光集團. 5月2日, 工信部電子資訊司原司長刁石京已經正式入職紫光集團, 擔任聯席總裁, 直接向紫光集團董事長趙偉國彙報工作, 主要是協助趙偉國管理紫光集團晶片產業的業務規劃和發展.
公開資料顯示, 刁石京是中國ICT領域擁有超過30年的工作經驗, 除了曾任工信部電子資訊司司長之外, 刁石京還兼任核高基重大專項實施辦公室常務副主任, 國家整合電路產業發展領導小組辦公室負責人等職務.
一位業內人士與本報記者交流時指出, 主管紫光集團晶片業務的刁石京, 後續很可能會兼任紫光國芯董事長, 長江存儲董事長等職務. 紫光集團旗下晶片業務包括紫光國芯, 紫光展銳, 長江存儲等.
該人士還表示, 刁石京入職紫光集團, 是一個重大訊號, 預示著中國整合電路產業將不再獨立作戰, 未來將藉助整個中國電子資訊產業生態環境, 徹底改變中國整合電路產業一盤散沙的不利局面.
阿里巴巴在晶片領域的布局也頗為引入注目. 4月底, 阿里巴巴旗下達摩院對外宣稱正在研發一款神經網路晶片Ali-NPU. 但緊接著, 阿里巴巴又公開宣布以全資收購國內唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——上海中天微, 以及開發語音識別專用晶片的北京先聲互聯科技公司.
記者梳理髮現, 實際上阿里巴巴此前在AI晶片方面已經有多起投資, 其中包括戰略投資明星創業公司寒武紀, 深鑒科技, 可編程晶片公司——Barefoot Networks, 耐能 (Kneron) , 翱捷科技 (ASR) 等5家公司.
中資企業發力的同時, 外資企業也不甘落後. 其中最受關注的英國ARM公司. ARM方面近日通過郵件告訴記者, 其與中方的 '合資公司目前剛剛開始運營. 我們的工作重點是讓這個新的合資公司取得成功, 開發出全新的ARM IP和標準, 賦能中國市場, 促進本地創新和增長. '
中芯國際董事長周子學近日表示: '中央和地方的支援, 帶動了半導體產業積極向上的局面, 儘管現在半導體非常熱, 但我認為, 發展半導體產業必須做好長期艱苦奮鬥的準備. 未來的一個標誌性事件就是5G牌照的發放. 5G的到來將帶動新一代新興技術產業同時興起. 從階段上來看, 5G的到來分為發放牌照, 組網, 終端升級. 時間上來講最短1年, 最長2年, 5G就到眼前了. 在市場格局方面, 我們應該認識到, 通訊和電子領域, 未來將是中國客戶和外國客戶平分秋色的市場格局, 而在計算, 存儲等領域, 今後很長時間還將是外國為主, 中國為輔的市場格局. '