為了增加中高端以上智能手機的儲存容量, 供貨商加大在高容量UFS (128GB/256GB) 上的價格調整力度, 以吸引原本採用64GB/128GB eMMC/UFS的機型提升記憶體容量. 整體而言, eMMC合約價第二季度跌幅為0%~ 5%, UFS跌幅則擴大至5%~ 15%.
展望第三季度eMMC/UFS的價格走勢, NAND Flash的供給總量將高於第二季度, 需求面則有傳統旺季的來臨以及蘋果新機的備貨需求. 因此預計價格的跌幅將收斂至5%以內. 至於第四季度價格走勢, 仍維持價格持穩的看法, 但價格震蕩幅度需要進一步觀察Apple iPhone新機的銷售狀況.
針對產品趨勢, 集邦諮詢半導體研究中心分析, 高通, 聯發科等晶片大廠在中端以上AP皆已支援UFS, 供貨商方面也有三星, SK海力士, 東芝, 美光等, 因此高端手機采有UFS記憶體將進一步增長, 但UFS記憶體在中高端或中端手機中的滲透率仍然不足.
目前中端手機主要採用eMCP, uMCP取代eMCP的速度是觀察的重點. 然而因需求尚不明朗, AP廠商推動態度消極, 支援度仍然不足, 加上用戶對規格提升的差異感受甚微, 導致各手機OEM轉換至uMCP規格的意願不高.
不過, 隨著各大廠都正積極布局5G技術, 將提升對手機產品效能的需求, 下半年起將有更多AP產品加入支援uMCP, 部分也將應用於中端機型.