为了增加中高端以上智能手机的储存容量, 供货商加大在高容量UFS (128GB/256GB) 上的价格调整力度, 以吸引原本采用64GB/128GB eMMC/UFS的机型提升内存容量. 整体而言, eMMC合约价第二季度跌幅为0%~ 5%, UFS跌幅则扩大至5%~ 15%.
展望第三季度eMMC/UFS的价格走势, NAND Flash的供给总量将高于第二季度, 需求面则有传统旺季的来临以及苹果新机的备货需求. 因此预计价格的跌幅将收敛至5%以内. 至于第四季度价格走势, 仍维持价格持稳的看法, 但价格震荡幅度需要进一步观察Apple iPhone新机的销售状况.
针对产品趋势, 集邦咨询半导体研究中心分析, 高通, 联发科等芯片大厂在中端以上AP皆已支持UFS, 供货商方面也有三星, SK海力士, 东芝, 美光等, 因此高端手机采有UFS内存将进一步增长, 但UFS内存在中高端或中端手机中的渗透率仍然不足.
目前中端手机主要采用eMCP, uMCP取代eMCP的速度是观察的重点. 然而因需求尚不明朗, AP厂商推动态度消极, 支持度仍然不足, 加上用户对规格提升的差异感受甚微, 导致各手机OEM转换至uMCP规格的意愿不高.
不过, 随着各大厂都正积极布局5G技术, 将提升对手机产品效能的需求, 下半年起将有更多AP产品加入支持uMCP, 部分也将应用于中端机型.