MCU方案無法滿足市場需求, 目前SoC無線充晶片作為最具潛力的方案架構被業內人士廣泛看好.
隨著元器件漲價的趨勢愈演愈烈, SoC方案由於元器件更少, 它的優點更加凸顯, 其中一大特點就是: 性價比更高, 可以降低BOM成本.
元器件漲價
業內人士都知道, MOSFET, 電容, 晶片等元器件交期不斷延長, 時刻面臨缺貨及漲價.
至於其中的原因: 供應商認為市場需求不大, 以及缺乏高效的溝通渠道.
此外還有一個原因就是無線充電生產流程漫長, 而這又是由於當前無線充電設備整合度還不夠, 供貨穩定性很容易受到行業外的因素影響. 而SoC整合晶片能夠很好的解決目前的這些問題, 它可以讓設備商極大減少物料採購目錄, 提高供貨的穩定性.
在漲價的大背景之下, 能做到整合化, 確實是一大賣點.
行業或將掀起價格戰
3月27日小米MIX 2S發布會上, 雷軍特地花大篇幅介紹了無線充電功能, 並拿出蘋果推薦的售價498元的Belkin無線充電器, 以及售價528元三星無線充電器與自家產品進行對比, 表示同樣支援無線快充, 小米無線充電器只要1/5的價格, 僅99元! 無線充電行業或將掀起另一輪價格戰.
我們猜測之所以能做到這麼低的價格, 很大一部分因素是因為它採用的是SoC方案.
拆解可以發現,小米無線充電器確實採用的是SoC無線充電方案, 完全證實了我們猜測.
BOM物料清單大比拼
先看實際案例, 首先是傳統的PCB無線充電板, 如下圖.
這種傳統的MCU方案下, 控制晶片, 驅動晶片, 運放全部獨立, 外圍元件也相當多, 總之很複雜, 元器件過多. 備料種類繁多, 生產測試流程複雜, 不利於產品的快速開發, 生產和上市銷售.
再來看另外一種案例: SoC方案, 以易沖無線的全整合SoC無線充電器方案 'EC8000系列' 為例, 如下圖.
這種SoC方案下, PCB上只有一顆大晶片, 和兩個MOS管, 相當簡潔. SOC內部整合了無線充電驅動, H橋驅動器, 運放, 內置溫度保護功能等, 一顆晶片實現所有功能, 可有效控製成本和精簡生產流程.
我們再來詳細列出二者的BOM list對比.
可以看到上圖MCU主要用到的元器件有12顆, 而SoC則僅需3顆, 很明顯後者BOM List少了很多, 節省了不少元器件, 它更精簡, 總體成本自然也更低.
之所以能做到這麼精簡, 是因為SoC將電壓電流檢測, 供電穩壓, MOS驅動器, 接收訊號解調, Q值檢測等方面的元器件和功能全部納入內置.
如此一來BOM List少了很多, 不僅總體價格成本更低, 而且SoC它精簡的特點更便於產品的快速開發, 生產和上市銷售, 所以還節省了很多時間和精力成本.
總結
移動電源的發展路線, 由早期的MCU+電源的方案結構, 隨著市場的成熟而慢慢轉變為SoC整合化. 與之類似, 無線充電行業勢必也會淘汰落後的MCU方案, 走上相同的SoC發展路線.
因此, SoC這種方案更能適應市場需求, 同時也是配件生產廠商更需要的高性價比方案.
