MCU方案无法满足市场需求, 目前SoC无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好.
随着元器件涨价的趋势愈演愈烈, SoC方案由于元器件更少, 它的优点更加凸显, 其中一大特点就是: 性价比更高, 可以降低BOM成本.
元器件涨价
业内人士都知道, MOSFET, 电容, 芯片等元器件交期不断延长, 时刻面临缺货及涨价.
至于其中的原因: 供应商认为市场需求不大, 以及缺乏高效的沟通渠道.
此外还有一个原因就是无线充电生产流程漫长, 而这又是由于当前无线充电设备集成度还不够, 供货稳定性很容易受到行业外的因素影响. 而SoC集成芯片能够很好的解决目前的这些问题, 它可以让设备商极大减少物料采购目录, 提高供货的稳定性.
在涨价的大背景之下, 能做到集成化, 确实是一大卖点.
行业或将掀起价格战
3月27日小米MIX 2S发布会上, 雷军特地花大篇幅介绍了无线充电功能, 并拿出苹果推荐的售价498元的Belkin无线充电器, 以及售价528元三星无线充电器与自家产品进行对比, 表示同样支持无线快充, 小米无线充电器只要1/5的价格, 仅99元! 无线充电行业或将掀起另一轮价格战.
我们猜测之所以能做到这么低的价格, 很大一部分因素是因为它采用的是SoC方案.
拆解可以发现,小米无线充电器确实采用的是SoC无线充电方案, 完全证实了我们猜测.
BOM物料清单大比拼
先看实际案例, 首先是传统的PCB无线充电板, 如下图.
这种传统的MCU方案下, 控制芯片, 驱动芯片, 运放全部独立, 外围元件也相当多, 总之很复杂, 元器件过多. 备料种类繁多, 生产测试流程复杂, 不利于产品的快速开发, 生产和上市销售.
再来看另外一种案例: SoC方案, 以易冲无线的全集成SoC无线充电器方案 'EC8000系列' 为例, 如下图.
这种SoC方案下, PCB上只有一颗大芯片, 和两个MOS管, 相当简洁. SOC内部集成了无线充电驱动, H桥驱动器, 运放, 内置温度保护功能等, 一颗芯片实现所有功能, 可有效控制成本和精简生产流程.
我们再来详细列出二者的BOM list对比.
可以看到上图MCU主要用到的元器件有12颗, 而SoC则仅需3颗, 很明显后者BOM List少了很多, 节省了不少元器件, 它更精简, 总体成本自然也更低.
之所以能做到这么精简, 是因为SoC将电压电流检测, 供电稳压, MOS驱动器, 接收信号解调, Q值检测等方面的元器件和功能全部纳入内置.
如此一来BOM List少了很多, 不仅总体价格成本更低, 而且SoC它精简的特点更便于产品的快速开发, 生产和上市销售, 所以还节省了很多时间和精力成本.
总结
移动电源的发展路线, 由早期的MCU+电源的方案结构, 随着市场的成熟而慢慢转变为SoC集成化. 与之类似, 无线充电行业势必也会淘汰落后的MCU方案, 走上相同的SoC发展路线.
因此, SoC这种方案更能适应市场需求, 同时也是配件生产厂商更需要的高性价比方案.
