1. 解密兆易創新, Rambus合資公司合肥睿科微
集微網消息, 根據今天最新消息顯示, 新一代存儲器廠商合肥睿科微電子有限公司成立並完成由清控銀杏聯合領投的A輪融資. 睿科微為兆易創新與美國晶片設計商Rambus合作成立的合資企業 (Reliance Memory) , 以實現電阻式隨機存取存儲器 (RRAM) 技術的商業化.
本次投資的聯合領投方包括合肥高新產業投資有限公司, 中投中財以及華山資本. 本次投資的戰略投資方包括Rambus Inc.——全球領先的半導體技術供應商, 兆易創新——中國領先的非易失性存儲器解決方案和32位微控制器供應商. 其他投資合作夥伴包括華登國際和正和島投資.
存儲器作為國家半導體產業發展的重中之重, 近年來一直受到政府, 企業等多方面的關注.
其中, 作為剛剛上市一年多, 以存儲器和MCU起家的的半導體公司, 最近一段時間, 兆易創新在存儲器方面的布局可謂動作連連, 布局不斷.
加速布局存儲器市場
去年, 兆易創新與合肥市產業投資控股(集團)有限公司簽署了《關於存儲器研發項目之合作協議》, 約定雙方合作開展19nm製程工藝存儲器 (含DRAM等)的研發項目, 預算約為180億元.
這標誌著兆易創新開始涉足DRAM領域. 據了解, 兆易創新的目標是在2018年年底前研發成功, 並實現產品良率不低於10%.
今年以來, 先有兆易創新擬以17億元收購指紋晶片產品和觸控晶片產品為主的思立微, 試圖切入數字晶片領域.
後有減持所持中海股份, 將公司發展方向全面轉向存儲, 大力推進包括NAND, DRAM以及Nor Flash在內的存儲晶片業務.
4月份, 兆易創新戰略領投了得一微電子的A輪3億人民幣融資. 據了解, 得一微電子由專註存儲控制晶片設計的深圳市矽格半導體有限公司和從事存儲主控晶片的立而鼎科技合并而成. 合并之後, 將形成完整的存儲控制晶片產品線, 覆蓋從USB, SD, eMMC, UFS, SATA SSD, PCIe SSD等全系列控制晶片產品, 提供消費級, 工業級以及汽車級存儲解決方案.
從兆易創新一連串的布局, 我們不難發現, 兆易創新在保持原本存儲晶片 'NOR Flash' , 32位通用MCU產品的優勢及應用覆蓋率的基礎上, 也在不斷的強化公司產品的多樣性, 並試圖進入更多領域.
而進入DRAM存儲器市場以及此次成立合資公司進軍RRAM領域, 都是兆易創新的長遠布局.
正式入局RRAM新型存儲器領域
為何兆易創新如此頻繁地在存儲器領域布局呢?
一方面, 近幾年, 國家加大對存儲產業的建設, 以及加強對數據資訊安全存儲的重視, 產業扶持政策和新項目投資也在持續升溫中.
從國家政府發布《國家整合電路產業發展推進綱要》, 到國家大基金/華芯投資已投資50多個項目, 40多家企業, 中國整合電路產業前進的步伐正在進行中.
另一方面, 由於市場需求大幅度增長, 各大存儲晶片企業在2017年都取得了不錯的業績. 根據兆易創新最新年報顯示, 2017年, 兆易創新營收20.30億元, 同比增長36.32%; 淨利潤3.97億元, 同比增長125.26%.
市場的火熱, 產業的發展, 都刺激著兆易創新在存儲器領域謀求更長遠的發展.
現在, 隨著兆易創新與Rambus成立合資公司, 憑藉兆易創新在存儲器領域的積累以及Rambus的技術, 兆易創新或許將會在新型存儲器領域創造出更多可能.
據了解, 該合資公司主營的RRAM技術, 是一種新型的電腦存儲器, 依賴溫度和電壓來存儲數據.
針對RRAM技術, 中科院院士劉明曾在其題為《存儲器技術發展態勢和機遇》的演講中指出, 隨著智能手機, 物聯網和大數據等新興領域的不斷髮展, 全球存儲器市場呈現爆髮式增長, 在半導體產業中的比例也達到史無前例的24%.
但是隨著市場需求以及工藝製程的不斷演化, 劉明院士認為, 以RRAM為代表的新型存儲器將走上舞台, 尤其是在28nm節點之後, 基於後段工藝的新型存儲器RRAM, MRAM將成為嵌入式存儲的主要技術方案, 目前已經有多家半導體宣布研發與量產.
在這一態勢之下, 合資公司的成立表明兆易創新正式入局RRAM新型存儲器領域.
合資公司未來發展猜測
雖然長期以來, Rambus一直被專利訴訟纏身, 甚至一度考慮對外出售. 但是創立於1990年的Rambus在高端存儲產品領域一直有著巨大的優勢. 在PC時代, Rambus就憑藉其DDR, SDRAM技術在晶片行業佔據壟斷地位, 通過投入研發, 積累了2500項專利.
據知情人士透露, 由於RRAM技術目前尚不成熟, 但是在未來存在著巨大的發展空間. 此次合資公司的成立, 正是兆易創新和Rambus看好未來RRAM技術市場進行的一次投入.
雖然兆易創新與Rambus目前僅簽署了協議, 合資公司尚未成立, 但是未來藉助這一合資公司, 兆易創新將能夠進一步拓展新型存儲器市場, 而Rambus則能夠藉助中國資本的力量發展這一極具價值的新技術.
同時, 在這一合作中中資將佔據主導地位, 該知情人士表示, 公司總投資額為五千萬美元. 股份方面, Rambus佔據合資公司三成左右的股份, 公司團隊佔三成, 兆易創新占股一成左右, 中方資金主要由清控領投, 此外還包括華登資本, 華山資本及兆易創新, 合肥高新投等.
至於成立的具體時間, 由於合資公司需要經過美國方面的審批, 公司註冊及具體成立時間需要等到批准之後才能確定.
合資公司將落戶合肥
此外, 該知情人士強調, 雖然兆易創新並未透露未來合資公司的位置, 但是根據兆易創新的布局, 未來這一公司將落戶合肥. 現在, 隨著合資公司正式成立, 這一猜測也落下實錘.
總的來看, 合資公司落戶合肥, 主要是基於以下幾點原因:
首先, 合肥非常重視半導體產業的發展, 並給予了大力支援. 在短短几年內, 合肥就匯聚了129家半導體企業, 覆蓋了設計, 製造, 封測, 設備和材料等在內的全產業鏈, 成為國內半導體產業發展最快, 成效最顯著的城市之一.
其次, 正如之前所說, 兆易創新與合肥產投簽署了合作協議, 由雙方合作的長鑫12英寸存儲器晶圓製造基地項目, 正在加快建設中.
未來, 隨著合資公司的成立以及合肥長鑫的建成, 兆易創新將能夠憑藉合肥的全產業鏈優勢, 以及合肥長鑫的製造能力, 在新型存儲器領域大展拳腳.
保持與晶圓廠密切的合作夥伴關係是兆易創新董事長兼總經理朱一明一直以來所強調的, 為此, 兆易創新戰略入股中芯國際, 就是為了有助於保障產能供應. '這項戰略投資旨在為我們的GD32微控制器系列以及其他未來的在諸如物聯網等應用中的嵌入式產品提供新興的存儲解決方案. '
可以說, 落戶合肥, 不僅能夠助推合資企業的發展, 也能夠保障未來的產能供應, 更能夠提升合肥長鑫未來的發展空間, 可謂一舉多得!
當然, 該知情人士強調, 鑒於此次投入資金只有五千萬美元, 且尚不清楚未來是用作研發還是分批投資, 因此不排除合資公司未來會與合肥長鑫在生產製造領域進行深度的合作.
朱一明曾指出, 目前中國企業在特殊存儲器市場已經形成了一定的基礎, 但是在主流存儲器領域還有著不小的差距. 國記憶體儲器產業的崛起需要上下遊產業鏈之間協作互助, 形成合力, 方能實現突破.
行業專家莫大康也指出, 中國發展存儲產業是一個長期的過程, 不可能一蹴而就. 在未來相當長的一段時間內, 中國半導體業必須是一個踏踏實實的 '跟隨者' 與 '學習者' , 同樣又是一個與產業共同進步的 '貢獻者' .
此次, 隨著兆易創新與Rambus合資公司的成立, 無論是對於兆易創新今後在存儲器領域的布局, 還是對於中國存儲器產業的發展來說, 都將是一大利好!
2.通富微電子獲大基金, 信達風, 招商局資本17億元投資
集微網消息, 2018年5月9日, 通富微電子股份有限公司獲得寧波梅山保稅港區道康信斌投資合夥企業 (有限合夥) , 國家整合電路產業投資基金股份有限公司(大基金), 南通招商江海產業發展基金合夥企業 (有限合夥) 17.01億人民幣投資.
通富微電子股份有限公司位於中國江蘇省南通市. 成立於1994年02月04日. 經營範圍包括: 研究開發, 生產整合電路等半導體產品, 提供相關的技術服務.
公司是目前國內規模最大, 技術水平最高, 產品品種最多, 專業提供從晶片測試(PT)到封裝(ASSEMBLY), 到成品測試(FINALTEST)一條龍服務(BACKENDTURN-KEY)的骨幹企業. 公司設有技術中心, 以世界百強企業之一的日本富士通作技術後盾, 採用JEDEC國際標準, 不斷開發緊跟IC前道晶片設計, 製造潮流的後道封裝, 測試技術和工藝. 公司現有DIP, SOP, SOT, SIP, QFP, BCC, LCC, TO, PGA等系列封裝外形, 並擁有MCM(MCP), MEMS等高端IC封裝技術. 公司每年自主開發上百種測試軟體, 應用於快閃記憶體, 汽車電子, 電腦周邊, 射頻器件等領域的IC測試. 公司掌握的鍍鈀, 純錫, 錫鉍等無鉛化電鍍工藝和8英寸, 150微米以下晶片的減薄, 劃片等工藝以及計算機輔助多頭測試技術居國際領先水平. 公司正在積極與國內外主要晶圓製造商合作開發12英寸晶片的封裝工藝. 2007年8月16日, 公司在深圳證券交易所A股成功上市.
信達風投資管理有限公司位於中國浙江省寧波市北侖區. 成立於2013年1月06日.
招商局資本投資有限責任公司位於中國廣東省深圳市. 成立於2012年1月10日.
國家整合電路產業投資基金股份有限公司位於中國北京市. 成立於2014年9月26日. 管理機構: 國開金融有限責任公司.
3.英特爾投資再出手, 這三家中國創業公司或爆發!
集微網消息, 美國晶片巨頭英特爾今日在投資全球峰會上宣布, 向12家科技創業公司投資超過7200萬美元, 涵蓋了人工智慧, 物聯網, 雲服務和矽等多個領域.
其中, 被投資企業中有三家中國公司, 分別是樂鑫, 瑞為和靈雀雲.
無晶圓廠半導體公司樂鑫科技
據了解, 樂鑫科技是一家全球化的無晶圓廠半導體公司, 業務主要針對物聯網領域. 樂鑫科技官網介紹稱, 該公司針對物聯網應用提供一整套靈活多樣的解決方案, 包括 WiFi 晶片, 藍芽晶片和 WiFi + 藍芽二合一晶片.
此次英特爾投資為樂鑫的C輪融資, 由英特爾投資與芯動能投資基金聯合領投, 是樂鑫繼2016年9月獲得複星集團B輪融資後的又一重大舉措.
樂鑫分別於 2014 年和 2016 年推出核心產品: ESP8266 晶片和 ESP32 晶片, 後者成為業界首片 Wi-Fi+ 雙模藍芽/ BLE+ 雙核 32 位微控制器 (MCU) 多合一系統晶片 (SoC). 2016 年, 樂鑫被 Gartner 評為 IoT 領域的 '酷供應商' .
英特爾稱樂鑫科技的部分晶片解決方案以 '極具競爭力的價格' 被廣泛地用於平板電腦, 攝像頭, 可穿戴和智能家居設備等各種物聯網產品中.
樂鑫創始人兼 CEO 張瑞安表示: '樂鑫經過 10 年的發展, 依靠自主創新, 研發出多種物聯網無線通信產品和解決方案, 成為全球領先的物聯網解決方案提供商之一. 此次喜獲英特爾投資與芯動能投資基金的聯合投資, 將使公司的發展如虎添翼. 樂鑫的產品正在走進千家萬戶, 我們期待為全球更多的智能家居設備配備樂鑫之 '芯' . '
視覺感知產品與解決方案提供商瑞為
瑞為是中國首批人工智慧創業公司, 不僅擁有卓越的視覺感知技術, 也是業界前端智能的倡導者與領跑者, 致力於在性能, 功耗, 成本均受限的嵌入式前端, 實現複雜的機器視覺演算法, 並應用在家電, 零售, 安防等傳統行業領域, 幫助行業轉型升級, 實現 AI 賦能.
截至目前, 瑞為總共有四條產品線, 包括安防, 智能零售, 智能家電及車載.
以零售為例, 瑞為目前有兩款硬體載體產品. 一款是店計, 用於入店客戶精準分析; 另外一款是曉客, 分析店內客戶對商品, 廣告的關注.
為了解決零售中雲端分析時遇到的問題, 瑞為引入了基於FPGA做的深度學習演算法的技術, 在解決問題的同時, 將成本下降到了當時的1/3到1/4.
據了解, 此次英特爾投資為瑞為B+輪融資. 這是繼去年底完成B輪融資後, 瑞為在不到半年時間內完成的新一輪融資. 本輪資金將用來開發視覺感知產品應用場景和行業解決方案, 加速 AI 技術的落地.
瑞為創始人兼總經理詹東暉表示: '人工智慧在中國已經上升到國家發展戰略, 這對於瑞為是一個大機遇. 此次獲英特爾投資, 不僅給瑞為帶來更廣闊的發展平台, 也將助力瑞為進一步擴展在人工智慧產業的布局和提升市場佔有率, 強化行業領先優勢, 並加速提供更豐富的應用場景與更卓越的解決方案, 真正幫助行業客戶實現AI賦能與價值提升. '
容器PaaS服務商靈雀雲
靈雀雲由原微軟Azure雲平台的核心創始團隊創立, 是中國容器服務和企業級PaaS領域的領軍企業, 擁有全球領先, 超大規模企業級雲平台的開發, 運維和管理經驗, 並在西雅圖和北京都設有研發中心. 2017年6月, 靈雀雲繼發布SaaS版Alauda Cloud和Alauda Cloud Pro之後, 又面向企業級市場推出以DevOps為理念, 面向微服務應用的PaaS平台—Alauda EE.
據悉, 目前靈雀雲的客戶已覆蓋金融, 運營商, 製造, 能源, 航空, 汽車等領域的諸多五百強企業. 而參與本輪投資的均為戰略投資人, 資金將用於專業團隊建設, 容器PaaS平台完善和行業落地.
此次融資由英特爾投資領投, 明照資本等戰略投資人跟投. 參與本輪投資的均為戰略投資人, 資金將用於專業團隊建設, 容器PaaS平台完善和行業落地, 進一步強化靈雀雲在中國容器PaaS領域的優勢.
這是靈雀雲繼2017年11月獲得由騰訊雲戰略領投, 早期投資方高榕資本和寬頻資本跟投的融資後, 在6個月內完成的新融資.
靈雀雲創始人兼CEO左玥表示, '未來容器在IT技術中扮演越來越重要的角色. 隨著生態體系的日趨完善, 靈雀雲的容器PaaS技術也進入了成熟階段. 我們很榮幸在公司發展的關鍵時刻獲得英特爾的戰略投資. 我們將進一步錘鍊自身產品, 深入企業級市場, 通過基於Kubernetes, 面向微服務應用的容器 PaaS平台, 幫助企業客戶快速構建雲原生應用, 實現DevOps落地, 從而加快業務創新迭代, 最終實現數字化轉型. '
英特爾為何投資他們
新加入英特爾投資組合的公司將推動創新, 這些創新包括: 可加速虛擬助手設計的基於人工智慧 (AI) 的對話式計算; 可改善用戶在體育場, 主題公園, 酒店甚至醫院體驗的可感知情境的應用; 可將機器學習能力帶到移動設備端的新處理器.
英特爾高級副總裁兼英特爾投資總裁畢聞德 (Wendell Brooks) 表示: '這些新的創新公司充分展現了英特爾以數據為中心的發展戰略. 它們正在塑造著人工智慧的未來, 雲計算的未來, 物聯網的未來以及晶片技術的未來. 隨著世界日益智能互聯, 這些技術領域將是至關重要的. '
英特爾投資副總裁兼亞太及歐洲區董事總經理林立中: '英特爾投資致力於推動數據驅動技術的創新, 支援中國科技產業智能變革升級. '
英特爾高級副總裁兼英特爾投資總裁溫德爾•布魯克斯 (Wendell Brooks) 表示: '這些創新公司體現了英特爾作為數據領導者的戰略重點. 它們將幫助塑造人工智慧的未來, 雲計算的未來, 物聯網的未來, 以及晶片技術的未來. 隨著世界變得越來越互聯和智能化, 這些都是技術的關鍵領域. '
英特爾與被投公司合影
此外, 英特爾投資還宣布, 已經提前兩年半完成了2015年制定的多元化投資目標—— '投資1.25億美元以支援女性和少數族裔主導的創業公司' . 英特爾投資多元化計劃旨在尋找由女性和殘障人士創立和/或領導的全球企業, 以及由少數族裔, LGBTQ群體成員以及退伍軍人創立和/或領導的美國企業.
4.圖正科技如何推動指紋技術 '二次變革' ?
集微網消息, 近年來, 在物聯網和智能家居的時代浪潮中, 智能鎖市場呈指數型增長, 而指紋鎖作為智能鎖中接受度最高的產品, 快速帶動了國內指紋模組廠商的崛起. 作為國內指紋廠商代表之一——圖正科技(貝爾賽克BIOSEC) 以超300%的業績增長率高速成長, 拿下2017年在智能家居及指紋鎖行業的半導體指紋模組出貨量達到全國第一行業地位; 此外, 圖正科技也是國內首家自主成功研發並規模化量產一體化半導體指紋模組公司, 推動了指紋識別模組從光學技術向半導體技術轉變的革新浪潮.
5月8日, 圖正科技在深圳召開新品發布會, 發布5款具有指紋行業革新性的新品, 以及推出全新升級的第六代V8指紋識別演算法. 同時帶來了有別於傳統的FOD多晶片堆疊與DISP超薄封裝技術, 保障了常規情況下乾濕手指的良好體驗, 推動中國指紋行業再上新高度.
五箭齊發, 聯手阿里, 華為海思新增產品線
在發布會上, 圖正科技帶來的5款新品分別是陶瓷蓋板序列指紋感測器及模組, 高性能單晶片化一體式指紋模組, 支援國密的單晶片化一體式指紋模組, 超薄封裝低功耗指紋感測器以及Wi-Fi數字視頻模組.
陶瓷蓋板方式的感測器正逐漸成為中高端指紋鎖的標配產品. 圖正科技此次發布的陶瓷蓋板序列指紋感測器及模組產品以全新的封裝工藝在大面積感測器上實現了陶瓷蓋板的保護方案, 它是陶瓷蓋板在大面積指紋識別感測器上的首次量產應用.
高整合度, 高可靠度, 高性價比, 低功耗, 單晶片化實現體積最小化正是當前單晶片指紋模組的應用需求點. 圖正科技此次帶來的高性能單晶片化一體式指紋模組, 厚度僅為650微米, 採用自主設計的超薄封裝技術在一顆晶片上集合半導體指紋感測器和指紋演算法晶片以及大容量存儲器, 最多可達40個I/O引腳, 開放64KB應用程序空間, 支援二次編程開發, 極速識別小於0.35S, 徹底改變了目前行業應用系統的製作結構, 可節省一顆MCU.
圖正科技帶來的新品還有支援國密的單晶片化一體式指紋模組, 採用圖正科技單晶片一體化封裝, 整個封裝厚度僅有650微米, 內置Cortex M3內核的SE, 在安全晶片內部運行指紋識別演算法, 支援二次開發, 加以獨特的FOD封裝設計確保安全晶片的物理安全, 擁有國密認證; 同時還有超薄封裝低功耗指紋感測器, 其厚度僅有225微米, 超低功耗, 主動方式采像時低達1.5mA以下的全速工作電流, 是目前業界厚度最薄和功耗最低的指紋感測器.
此外, 圖正科技在發布會上正式宣布新增1條產品線, 推出 'Wi-Fi數字視頻模組' , 即 'WiFi貓眼' 模組, 聯手阿里, 華為海思, 針對指紋鎖為代表的應用場景設計的無線貓眼功能為一體的低功耗模組, 它可以直接整合到指紋鎖前面板上, 通過Wi-Fi連網, 賦予智能鎖視頻通話, 遠程開鎖等新功能, 彷彿給智能鎖賦予了雙眼, 推動中高端智能鎖向 '門衛機器人' 的發展. 其中, 華為海思研發適應指紋鎖應用的數字視頻壓縮技術. 阿里安全實驗室主導開發高安全性的IoT設備的安全架構ID², 確保訪問和交互數據的安全性.
智能鎖是國內傳統鎖企產業升級的大勢所趨, 雖然我國的智能鎖發展時間較短, 但發展的速度是全球最快的. 行業專家預計, 未來三到五年, 我國智能鎖具的產業規模將會達到千億元, 將會奠定在鎖具行業中主力軍的地位. 指紋晶片行業企業技術, 產品和創新服務無疑將快速帶動傳統產業的快速升級.
推出V8演算法, 誤識率低至0.0001%
指紋鎖的核心部件 '指紋識別模組' 所運用的 '指紋識別演算法' 是每一把智能鎖的指紋識別 '大腦' , 是對 '指紋' 資訊進行識別, 運算的軟體演算法. '指紋演算法' 對實踐性要求很高, 需要時間積累和反覆迭代.
據悉, 圖正科技的指紋演算法已研發了17年, 並經過15年商用檢驗. 指紋識別演算法技術也是圖正科技的核心技術, 物聯網中物物連接之後的 '智連' 需要資訊採集處理技術, 這其中核心中的核心即是 '演算法' .
在發布上, 圖正科技正式正式推出了第六代全新升級的指紋識別演算法V8版本. 圖正科技CTO趙旭介紹, V8演算法採用穩定結構特徵和映像特徵深度融合的演算法, 讓通過率較上一代提升10%, 誤識率低至0.0001%, 對結構特徵的依賴降低到1-2個.
指紋演算法, 不同於其他技術, 對於實踐性要求很強, 需要資料庫積累及反覆迭代, 無法閉門造車. 此外, 在我國智能鎖行業經曆爆髮式增長後, '指紋演算法' 也是多元發展, 各自為營, 還未形成規範標準. 圖正科技V8演算法的推出可以引導行業在關注指紋識別演算法的便捷性同時, 加強密碼保障, 可以提高演算法的抗攻擊能力.
據透露, 目前圖正科技投放市場的所有指紋識別模組所使用的演算法均為圖正科技自研演算法, 且一直以安全性為第一考量, 並在此基礎上儘力優化體驗性能. 所以圖正科技的演算法一直是基於結構特徵演算法基礎上構建, 並在此基礎上引入映像演算法來提高比對精度.
DISP和模擬助力指紋識別模組形態創新
對於一款指紋晶片產品來說, 晶片的封裝方式會影響到晶片設計的其他層面, 封裝內部小小的變化就足以大幅改變封裝系統的電子或力學特性, 這種單晶片化的方案, 讓感測器, 存儲器, 演算法晶片高度整合, 節約空間和成本, 使客戶在方案上具有成本優勢, 工業設計方面具有更大的空間和靈活性, 適應高顏值, 個性化的市場潮流.
目前圖正科技採用業界領先的DISP封裝, FOD封裝的指紋識別模組均已實現規模量產. 圖正科技已經成功導入晶圓級封裝與SiP(System in Package)晶片級封裝, 代表著圖正科技在晶片後道擁有業界領先的自主能力——先進封裝的設計和模擬能力, 通過晶片後道助力指紋識別模組的形態革命.
相對於傳統的指紋設計方案, 圖正科技DISP封裝的超薄指紋產品, 厚度最低降至225um, 成為業界最薄產品. 與此同時, 通過模擬驅動產品研發, 可以明顯縮短研發周期. 對於複雜結構的指紋封裝產品, 提前發現封裝產品模流問題, 可以縮短研發周期, 可以達到一次開模成功.
圖正科技副總裁謝建友稱, 模流模擬在完全再現封裝在塑封過程中的填充過程, 排查封裝注塑過程中的風險, 排除隱患, 提高產品可靠性; 應力模擬: 對指紋產品類比實際使用過程中的受力情況, 分析各塑料件的應力情況, 排除失效隱患; 散熱模擬: 對指紋應用產品中高發熱元件進行散熱模擬評估, 尋找散熱瓶頸, 優化產品結構設計. 案例中產品電感L1實測溫度為49.8℃, 類比計算溫度為50.685℃, 誤差1.77%.
可以看到, 圖正科技已成為擁有半導體指紋晶片設計, 指紋演算法設計, 半導體指紋晶片SiP封裝設計, 模組及應用設計能力的全產業鏈高新科技企業, 同時, 圖正科技具備晶片後道的設計, 模擬和研發能力, 通過FOD設計實現多晶片堆疊, 可以量產更薄, 更小, 更高整合度, 性能更穩定的產品.
此外, 全新硬體產品依託有別於傳統的DISP超薄封裝, 一體化半導體指紋模組多晶片堆疊封裝技術革新, 將引領 '小封裝, 高性能, 低功耗, 異質整合, 單晶片化' 的創新趨勢, 帶來更強穿透力, 提供高端產品的質感和設計基礎, 保障常規情況下乾濕手指的良好體驗, 推動中國指紋技術二次變革.
5.從芯到雲 紫光集團的野心與遺憾
自5月8日起, 紫光國芯的證券簡稱由 '紫光國芯' 變更為 '紫光國微' . 公告稱, 公司在紫光集團 '從芯到雲' 總體戰略的部署下, 從事整合電路設計相關業務. 而這一變更是為了進一步反映公司所處行業, 明確了紫光國微聚焦微電子領域的核心業務定位.
在國內晶片企業中, 紫光集團布局較廣, 涉及產業鏈上的設計, 生產到封測等環節, 但國內整體晶片布局處於比較早期階段.
'我們現在基本上完成了面上的一個布局, 但是在更多細節上進入到高端還有很大距離. ' 紫光集團副總裁, 紫光展銳首席運營官王靖明對第一財經等記者坦言, 目前紫光的產品並不全.
布局晶片
按產品形態, 半導體主要分為分立器件, 光電子器件, 感測器和整合電路. 整合電路又分為類比電路 (Analog) , 微器件 (Micro) , 存儲器 (Memory) 和邏輯電路 (Logic) . 世界半導體貿易統計 (WSTS) 組織的數據顯示, 2017年, 存儲器和邏輯電路銷售額分別為1239.7億美元和1022.1億美元, 占整合電路總銷售額的36.1%和29.8%
但存儲方面, 中國的自給率幾乎為零. 存儲器主要分為易失存儲器和非易失存儲器, 前者包括DRAM和SRAM, 後者主要包括NANDFlash和NORFlash. 紫光集團旗下長江存儲的一位員工告訴記者, 存儲器晶片約佔晶片市場的三分之一, 主要分為易失存儲器和非易失存儲器, 前者包括DRAM和SRAM, 後者主要包括NANDFlash和NORFlash. DRAM和NANDFlash是存儲器的兩大支柱產業, 中國嚴重依賴進口. 其中, NANDFlash產品幾乎全部來自國外, 主要用在手機, 固態硬碟和伺服器. NORFlash主要用於物聯網, 技術門檻較低, 中國企業基本已經掌握, 但應用領域和市場規模不如DRAM和NANDFlash.
過度依賴進口不僅會面臨斷供的風險, 還有時不時地漲價. 自從2016年下半年開始的存儲晶片價格暴漲也讓國內終端廠商苦不堪言. 雖然, 紫光集團下屬的長江存儲正試圖實現中國存儲晶片的突破, 但離真正的規模量產仍需時間. 國內首顆32層三維快閃記憶體晶片 (3DNANDFlash) 由長江存儲耗資10億美元, 曆時2年研發.
2018年, 武漢長江存儲基地開始移入生產設備, 實現小規模量產. 到2019年, 該公司64層128Gb3DNAND存儲晶片才會進入規模研發階段. 上述員工告訴記者, 今年將出的第一代產品技術 '主要為了技術積累, 不是一個真正面向市場的量產產品. 可能到明年我們第二代產品出來後, 會根據市場需求量產' . 此前, 紫光集團董事長趙偉國表示, 未來10年紫光集團將以1000億美元投資晶片製造領域. 現階段預計將籌集到3700億元人民幣, '準備了五年的彈藥' .
紫光國芯是紫光集團整合電路產業的核心企業之一. 目前, 該公司的主要業務為整合電路晶片設計與銷售, 包括智能安全晶片, 特種整合電路和存儲器晶片, 分別由北京同方微電子有限公司, 深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導體有限公司三個核心子公司承擔.
智能安全晶片是其最主要的收入來源. 財報顯示, 2017年, 紫光國芯的營業收入為18.3億元, 其中, 智能安全晶片, 特種整合電路, 存儲器晶片和晶體元器件分別佔總營收的44.47%, 28.22%, 18.30%和8.82%.
不過, 於2018年1月正式完成整合的紫光展銳是紫光集團在晶片設計布局中最重要的一環. 2013年和2014年, 紫光集團分別以18億美元和以9億美元的價格完成展訊通信和銳迪科的收購, 兩家公司隨後從納斯達克退市. 紫光集團稱, 整合後, 在產品業務層面, 展訊將繼續聚焦於2G/3G/4G/5G移動通信基帶晶片的自主研發與設計; 銳迪科將致力於物聯網領域核心技術的研發.
展銳近年表現並不理想. 根據中國半導體行業協會數據, 2017年展銳銷售額為110億元, 較2016年的125億元下降12%. 與國內另一家手機晶片設計企業華為海思的361億元相比, 差距進一步拉大.
除了長江存儲的首顆32層三維快閃記憶體晶片, 在晶片的自主研發之路上, 紫光展銳研發的SC9850KH也具有突破性, 是國內首個擁有自主嵌入式CPU關鍵技術的手機晶片平台.
但也有一些是紫光的晶片布局中所沒有的, 比如電腦和伺服器的處理器. 提到這一問題, 紫光集團聯席總裁, 新華三集團總裁兼首席執行官於英濤對第一財經記者說道: 'CPU的問題沒辦法, 無解. 英特爾太強大了. ' 無論是在國內還是國外, CPU市場基本都由英特爾壟斷. 在伺服器CPU領域, 英特爾的佔有率更高達九成以上. '95%的錢都被英特爾一家公司拿走, 全球的伺服器都是給英特爾打工的. 再牛的戴爾, HPE, 國內的新華三, 華為, 浪潮, 曙光都是給英特爾打工的, 這就是現實. 我們一方面非常憤怒, 一方面也無可奈何. ' 於英濤說.
對於紫光集團在晶片上的布局, 王靖明總結道, 目前的產品並不全, 紫光的晶片設計產業涵蓋的主要是通信, 智能卡, FPGA和一些特種用途的產品, '這距離晶片的全面布局還是有差距. ' 從產業鏈角度看, 紫光在設計 (紫光展銳, 紫光國芯) , 生產製造 (長江存儲等) 和封測[控股上海宏茂微電子, 收購矽品科技 (蘇州) ]也都有布局, 但生產都集中在存儲, 而且尚未大規模量產. '存儲跟設計之間的分量哪個都不輕, 一定程度上, 存儲在紫光集團承擔的壓力會更大, 因為投資強度極大, 經濟風險也很大. '
進軍公有雲
紫光稱, 晶片產業可以提升紫光集團雲計算產業的核心競爭力, 而雲計算產業又可以為晶片產業提供應用市場.
在接受第一財經等記者採訪時, 於英濤表示, 國內目前有三類廠家在提供雲服務, 一類是以華為, 新華三, 浪潮, 曙光等在內的傳統ICT廠家所推廣的私有雲和公有雲; 一類是以互聯網公司BATJ為代表的雲廠家, 以及UCloud, 青雲QingCloud等小眾的專業雲服務商. 後兩者除了線上上提供IaaS, SaaS及PaaS服務以外, 更多在集中向企業級雲服務發力.
在他看來, 這已經威脅到了華為, 新華三的地盤, '原來是它玩它的, 我玩我的, 現在它已經打到我地盤了. 這是我們公有雲最基本的一個戰略, 就是它打到我地盤了, 我必須有還手之力. '
與互聯網企業較早紮入雲計算業務不同, ICT廠商的布局稍顯遲鈍. 隨著互聯網企業在公有雲市場上取得領先地位, 並且從2C服務為主逐步向2B的企業級用戶領域滲透, ICT廠商也奮起抵抗. 去年8月, 華為CloudBU正式遷移至華為集團下, 地位僅次於華為三大BG (運營商業務BG, 企業業務BG以及消費者業務BG) , 誓要成為全球 '5朵雲' 之一. 在今年3月30日舉行的 'H3CNAVIGATE2018領航者峰會' 上, 紫光集團宣布投資120億元, 正式進軍公有雲市場. 趙偉國表示, 雲產業是紫光 '芯雲戰略 '的重要組成部分. 於英濤稱, 紫光集團公有雲的產品會在6月30日正式上線, 並稱紫光公有雲在企業級客戶細分領域可以做到前兩位.
於英濤表示, 公有雲是一項燒錢的業務, '120億的投入是一個基本線, 甚至偏少了. 未來, 還會在發展過程當中通過自身發展或者融資等方式來加大投入. '
目前, 中國公有雲IaaS市場整體保持快速增長. 根據國際研究機構IDC數據, 2017年上半年整體規模超過10億美元, 同比去年增長近七成. 2017年上半年, 阿里雲IaaS層營收5億美元, 佔據47.6%中國市場份額, 隨後是騰訊雲, 金山雲, 中國電信和Ucloud.
在華為的2017年年報發布會上, 華為輪值董事長鬍厚昆也預判, '雲業務1.0時期主要以互聯網企業和中小企業為主, 2.0時代將會有越來越多的大企業, 尤其是傳統行業用雲的方式來完成它們的數字化轉型. '
而企業客戶被認為是ICT廠商的地盤. 於英濤認為, 與互聯網雲服務廠商相比, ICT廠商天然具有2B基因, 這是其最大的優勢. BAT從公有雲向私有雲進軍, 紫光集團則從私有雲進入公有雲. 他表示: '紫光做公有雲跟BAT為代表的公有雲不太一樣, 屬於錯位競爭. 我們可能起碼在兩到三年之內不會去做線上業務, 不會對公共業務開放, 我們只做企業級的公有雲. ' 無論是新華三還是紫光, 都長期服務企業客戶. 於英濤表示, 新華三以賣 '盒子' 出身, '路由器, 交換機, 伺服器等各種各樣的東西都是盒子. 過去, 企業用戶買盒子找我, 買私有雲也找我, 買公有雲找別人 (因為沒有) ; 現在, 我提供操作全套解決方案給你, 而且我是多雲管理, 用一套平台, 一個作業系統來滿足需求, 可以提升效率, 便於維護. '
不過, 要完成從賣設備到提供服務的轉變並不容易. 於英濤坦言, '運營和服務是互聯網公司的優勢, 也是我們的最大短板, 我們缺乏運營經驗, 所以我們不敢進軍2C領域, 我們要向這些公司學習. '
於英濤稱, 紫光集團雲網事業群中的旗艦企業就是新華三集團和未來的紫光雲. 新華三將會為紫光雲提供技術和市場拓展方面的服務. 在技術層面, 紫光雲所有的底層架構, 技術協調研發目前都由新華三支撐. 在市場拓展方面, 紫光雲的市場團隊跟新華三的市場團隊高度協同, '當新華三的客戶需要紫光雲服務的時候我們就會把他介紹給紫光雲, 甚至幫紫光雲來代銷. 因為紫光雲本身和新華三就是孿生兄弟. 新華三的技術體系和銷售力量是紫光雲成功的最核心保障. ' 第一財經日報
6.兆易創新與Rambus合資成立RRAM公司睿科微, 同時完成A輪融資
集微網消息, 5月9日, 美國半導體技術供應商Rambus與中國非易失性存儲器解決方案和32位微控制器供應商兆易創新成立合資公司合肥睿科微電子有限公司 (以下簡稱睿科微) , 並同時完成由清控銀杏聯合領投的A輪融資. 這家新的合資企業致力於電阻式隨機存取存儲器 (RRAM) 技術的商業化, 將把下一代記憶體技術推向市場, 以用於嵌入式設備.
本次投資的聯合領投方包括合肥高新產業投資有限公司, 中投中財以及華山資本. 本次投資的戰略投資方包括Rambus, 兆易創新. 其他投資合作夥伴包括華登國際和正和島投資.
RRAM是一種非易失性存儲器, 它通過改變特定固體電介質材料的電阻來進行工作. RRAM器件, 也稱為憶阻器, 在被施加不同電壓時會改變電阻. RRAM比傳統的嵌入式非易失性存儲器功耗更低, 這使其成為物聯網 (IoT) 應用的理想選擇——在物聯網應用場景下, 低功耗性能至關重要.
作為新一代存儲器廠商, 睿科微致力於電阻式隨機存取存儲器 (RRAM) 技術的商業化並把下一代記憶體技術推向市場, 相比現有技術將擁有低成本, 低功耗, 資訊安全, 能按比例縮小的優勢, 產品可應用於嵌入式及物聯網設備的存儲器.
Rambus公司首席執行官Ron Black博士表示: 'Rambus已經投資RRAM技術多年, 這個合資企業是繼續為嵌入式市場開發這項技術的絕佳方式. 通過合作, Rambus以及其他合作夥伴將使這家合資企業能夠為下一波最先進的移動設備提供創新的存儲解決方案. '
'我們非常自豪能夠為客戶提供最廣泛的非易失性存儲器解決方案, ' 兆易創新創始人朱一明說, '這項戰略投資旨在為我們的GD32微控制器系列以及其他未來的在諸如物聯網等應用中的嵌入式產品提供新興的存儲解決方案. '
清控銀杏創始合伙人薛軍表示: '我們很高興成為睿科微電子的聯合領投方, 這能夠使我們與Rambus, 兆易創新以及其他合作夥伴一起探索新的記憶體技術時代. 我們在技術投資方面的良好記錄使我們充滿信心. 我們確信, 這次發展新機遇將為全球市場帶來令人振奮的新技術. '
清控銀杏是清華控股有限公司旗下由團隊主導的創業投資管理機構, 先後創立了 '清華科技園孵化器' , '啟迪創投' 等機構品牌.