1. 8nm工藝! 驍龍730首曝光, 整合NPU
集微網消息, 根據知名爆料人Roland以及XDA從廠商韌體中挖掘到的資訊, 此前的驍龍670其實對應的就是驍龍710, 另外, 高通還準備了一款驍龍730.
印度媒體suggestphone獨家披露了驍龍710和驍龍730的規格資料, 看起來驍龍730進一步彌補了驍龍600和驍龍800之間的差距, 非常強悍.
具體來說, 驍龍730基於三星8nm LPP工藝打造 (理論比10nm LPP節能10%) , CPU設計為 '2 Big+6 Little' 的大小核設計, 其中大核是Kryo 4xx系列, 主頻2.3GHz, 256KB二緩, 小核主頻1.8GHz, 128KB二緩, 且共用1MB三緩.
GPU是Adreno 615, 主頻750MHz, 最高60FPS@2K.
ISP升級到Spectre 350, 最高3200萬像素攝像頭, 原生三攝支援. 一個比較大的亮點是獨立的NPU 120, 配合HVX向量單元提升整機的運算效率和電池續航等.
對比之下, 驍龍710僅基於三星10nm LPE工藝 (同驍龍835, 比14nm性能提升27%, 功耗降低40%) , 同樣是2+6 8核心設計, Kryo 3xx最高主頻2.2GHz, ISP為Spectre 250, 顯示屏均支援19: 9比例最高3040x1440分辨, 10bits色深和HDR10, 沒有獨立的NPU單元.
驍龍730和驍龍710都擁有SDR660射頻晶片, 但前者支援藍芽5.1技術, 要比驍龍710的藍芽5.0更出色一些. 而在支援的記憶體規格方面, 兩款處理器沒有什麼差異, 但顯示屏處理單元 (DPU) 型號更高, 這樣即便在同樣支援3040×1440解析度顯示屏的情況下, 包括多任務的切換效果應該會更流暢.
至於兩款處理器的ISP配置方面, 驍龍730這次所配備的Spectra350要比驍龍710搭載的Spectra250增加了對FS2感測器的支援, 但所支援最高像素同樣為32MP. 不過, 值得注意的是, 驍龍730這次還似乎整合有專門的NPU人工智慧晶片.
媒體預計, 驍龍710首發將在2019年上半年, 而由於三星的8nm在去年10月才完成驗證, 根據一般的流程, 驍龍730或許要等到2019年晚些時候了.
據了解, 三星8nm LPP工藝於2017年10月完成驗證工作, 三星表示相比較於10nm製程工藝, 全新的8nm工藝讓晶片能效提升10%, 而晶片面積可以降低10%.
三星還透露8nm LPP工藝製程是7nm投產之前最先進的工藝製程之一, 而高通副總裁也表示 '8nm LPP將採用經過驗證的10nm工藝技術, 同時提供比當前10nm產品更好的性能和可擴展性, 因此速度將會快速增長. '
分析師表示三星的8nm LPP製程工藝主要是為7nm製程作了鋪墊, 三星以及高通的ARM處理器或許將採用最新的8nm LPP製造工藝.
不過, 首次曝光的驍龍730處理器則尚未有其他資訊被披露, 並且何時面市和出貨也同樣沒有任何資訊, 但按照高通此前公布的資訊顯示, 首批驍龍700系列處理器將於2018年上半年向客戶商用出樣. 這也就意味著搭載驍龍730處理器的機型或許要等到今年下半年.
2.Google發布人工智慧晶片TPU 3
TechCrunch 報導, Google CEO Sundar Pichai 8 日在 2018 年 Google I/O 大會發布第三代 TPU (Tensor Processor Unit, TPU3) . 他說, TPU 3 機架叢集 (Pod) 的效能較去年 TPU 2 Pod 高出 8 倍, 最高可達 100petaFLOPS.
Venture Beat 報導, Pichai 還提到 TPU 3 效能太強大了, 為此旗下數據中心破天荒安裝了液體冷卻設備.
CNBC 報導, 新款 TPU 可協助 Google 改善人工智慧 (AI) 語音辨識度, 找出照片與影片當中的特定物體並能理解文字背後所隱藏的情緒. Google 是在 2016 年發布第一代 TPU. 日前公布的測試結果顯示, 在特定情境下 TPU 2 的效能表現優於現有的 GPU 選項.
Google 等科技大廠所力推的深度學習 (deep learning) 通常包括兩個階段. 首先, 研究人員透過給予大量數據的方式訓練內建 GPU 電腦學會辨識照片中的汽車. 完成訓練後, 研究人員在第二階段 (稱為推論 Inference) 要求電腦依據新數據做出預測. TPU 1 只能應用在深度學習的推論階段, 去年發布的 TPU 2 則是能夠處理訓練 (第一階段) 以及推論.
亞馬遜創辦人暨CEO貝佐斯 (Jeff Bezos) 上個月在寫給股東的年度信件中提到, 在美國, 英國以及德國, 亞馬遜透過提升機器學習元件並使用半監督學習 (Semi-Supervised Learning, SSL) , 過去 12 個月內讓 Alexa 數字虛擬助理的口語理解力提升了 25%.
客戶關係管理 (CRM) 廠商 Salesforce.com Inc. 去年 11 月宣布與 Google 攜手發布新的策略合作. Google 雲端平台將成為 Salesforce 國際基礎設施擴張的公共雲供應商首選. MoneyDJ
3.巨頭頻遭曝光晶片漏洞 性能與資訊安全如何兼得?
晶片漏洞問題頻發, 這一次輪到了英偉達. 專門破解任天堂 (Nintendo) Switch遊戲主機以執行自製軟體的ReSwitched團隊日前公布了名為Fusée Gelée的漏洞細節, 這是藏匿在Switch主機核心Nvidia Tegra X1晶片中的安全漏洞, 將允許駭客執行任意程式, 且宣稱在主機出廠後即無法修補. 自2018年以來, 英特爾, AMD先後被晶片漏洞問題推上了風口浪尖, 晶片漏洞不斷被曝光, 也讓目前網路安全問題成為眾矢之的, 要性能還是要安全, 對晶片廠商來說是個需要平衡的命題.
晶片漏洞引發行業關注
2018年的晶片市場註定是不平凡的一年, 這邊中興的晶片斷供事件在持續發酵, 那邊幾大晶片巨頭頻繁曝出晶片漏洞問題.
近日Nvidia Tegra晶片遭曝漏洞, 發售首年就大獲成功的任天堂新主機Switch採用了NVIDIA Tegra X1晶片, 據媒體報道, ReSwitch黑客團隊的凱瑟琳路泰姆金 (Katherine Temkin) 宣布她利用NVIDIA Tegra X1晶片中的漏洞破解了Switch主機, 此漏洞允許任何人在其上運行任意代碼, 這意味著自製系統和盜版軟體可以隨意運行. 根據技術文檔, 這一漏洞存在於晶片的Bootrom中, 設備出廠後無法通過補丁封堵, 即任天堂也沒法通過軟體更新來修補它, 唯一的修複方法是返廠替換掉處理器. 簡單來說, 此次發現的漏洞是利用的英偉達Tegra X1晶片的一個缺陷. 不僅僅是任天堂, 所有使用該晶片的設備都將受到影響.
由於此漏洞是存在於啟動區, 所以不可能通過簡單的補丁程序進行修複. 這也就意味著, 理論上, 現存的所有任天堂Switch都可以完美破解.
除了Nvidia, 2018年1月, 英特爾晶片被爆出存在技術缺陷導致重大安全漏洞, 黑客可利用該漏洞讀取設備記憶體, 獲得密碼, 密鑰等敏感資訊. 兩個設計漏洞被稱為 '熔斷' (Meltdown) 和 '幽靈' (Spectre) . 前者允許低許可權, 用戶級別的應用程序 '越界' 訪問系統級的記憶體, 後者則可以騙過安全檢查程序, 使應用程序訪問記憶體的任意位置. 其中, 'Specter' 影響AMD, ARM, 英偉達的晶片產品, 幾乎波及整個計算機處理器世界. 'Specter' 的漏洞, 被認為在數年內都未必能得到徹底解決. 蘋果公司回應稱, 所有Mac和iOS系統都將受到影響. 對此, 蘋果曾回應稱, 所有Mac和iOS系統都將受到影響, 因為蘋果公司的Mac電腦以及部分iPhone均採用英特爾晶片產品.
一波未平, 一波又起, 德國一家計算機雜誌近日曝出, 研究人員稱又在計算機CPU晶片當中找到8個新漏洞, 這些漏洞與之前鬧得沸沸揚揚的英特爾晶片漏洞 'Meltdown' 和 'Specter' 非常相似, 研究人員表示, 英特爾已經準備發出補丁去修複這些漏洞, 當然, ARM這次也沒有被倖免, 其一些晶片也受到了影響.
實際上, 英特爾今年早些時候在聲明中就提到, 漏洞並非局限於英特爾, 包括AMD, ARM等友商亦存在類似問題. 果不其然, 除了英特爾被曝重大漏洞外, 一家以色列安全公司CTS Labs近日也發布了一份安全白皮書, 其中指出, 計算機晶片製造上AMD在售的晶片存在13個安全漏洞. 根據報告, CTS此次披露的漏洞都需要獲得管理員許可權才能被發現, 這些漏洞涉及AMD Ryzen案頭處理器, Ryzen Pro企業處理器, Ryzen移動處理器, EPYC數據中心處理器, 不同漏洞對應的平台不同, 其中21種環境下已經被成功利用, 還有11個存在被利用的可能.
晶片漏洞貽害無窮
隨著 '晶片漏洞門' 的發酵與升級, 它的影響力和波及範圍也難以估量. 在年初的 '漏洞門' 事件中, 雖然是英特爾為主, 但這一跨廠商, 跨國界, 跨架構, 跨作業系統的重大漏洞事件, 幾乎席捲了整個IT產業. ARM, 高通, AMD等大部分主流處理器晶片也受到漏洞影響, IBM POWER細節的處理器也有影響. 採用這些晶片的Windows, Linux, macOS, Android等主流作業系統和電腦, 平板電腦, 手機, 雲伺服器等終端設備都受上述漏洞的影響.
當今, 我們把大量的資訊都以數字的形式存在了個人電腦以及雲端. 來自處理器的設計缺陷會致使這些數據被盜竊和濫用, 導致用戶損失個人財產. 網路安全專家警告, 使用雲計算服務的企業可能尤其容易受到襲擊. 如果攻擊者付費後得以進入這種服務的某個領域, 他們有可能獲得其他客戶的資訊, 比如, 比特幣交易所, 社交聊天應用程序, 甚至大量的政府機構, 都會將密碼或是數據存儲在雲伺服器上. 黑客有可能通過攻擊雲服務的對象, 比特幣錢包有可能被竊取, 政府機構的重要數據也可能由此流向黑客.
亞馬遜, 微軟, 穀歌等企業紛紛受到波及. 在亞馬遜的AWS或是微軟, 穀歌的雲服務下, 同一伺服器連接的用戶群中, 如果黑客攻擊使用了一台設備, 他們有可能可以讀取到使用相同的晶片的另一個設備的數據. 未來物聯網, 雲計算, 人工智慧等高精尖的產業鏈都有晶片的身影. 而這些晶片中若有硬體木馬的存在, 一旦觸發將會導致數據丟失, 功能失效甚至系統癱瘓.
堵漏洞需要整個產業努力
廠商們在追求晶片速度的同時, 對於資訊安全也不能掉以輕心, 但如何在效率與安全兩個方面求得平衡, 依然需要慎重處理. 'Spectre' 的發現者之一保羅路科克指出, '幽靈' 影響的是幾乎所有高速微處理器, 設計新晶片時對速度的高要求導致它們容易出現安全問題. '整個行業一直希望越快越好, 同時做到安全. 但 '幽靈' 表明, 魚和熊掌不可兼得……這是一個會隨著硬體的生命周期不斷惡化的問題. '
業界也有分析認為, 相關修複補丁將影響處理器的運算速度. Linux系統開發人員表示, 對晶片安全漏洞的修複將影響作業系統運行速度, 典型的性能下降幅度為5%. 美國國土安全部在一份聲明中說, 安全補丁是解決晶片漏洞最好的保護辦法, 但打補丁後電腦性能可能下降多達30%, 並且晶片漏洞是由中央處理器架構而非軟體引起, 所以打補丁並不能徹底解決晶片漏洞. 如果安全性問題解決了結果卻導致CPU性能變差了, 這豈不是得不償失?
對此, 一些專家也表示, 目前各大供應商都提供了相應的緩解措施, 雖然降低了晶片被攻擊的風險, 但也只是 '治標不治本' . 他們更需要考慮的是, 下一代產品是否需要更換新的架構, 從而從根本上上解決此類問題.
晶片漏洞已成為 '一損俱損' 的全行業事件, 需要整個產業鏈的密切配合, 共同解決. 解決得好, 大家都化險為夷, 而萬一出現安全攻擊事件, 損害的不僅是英特爾或哪一家廠商, 而是整個產業. 通信資訊報
4.新手機零件備貨需求強勁 聯詠預估Q2營收季增19-23%
受惠於新手機的強勁備貨需求, 驅動晶片龍頭廠聯詠預計第二季營收將季增 19% 至 23%, 營收彈升幅度超過市場預期, 另外, 聯詠總經理王守仁也透露, 下半年還會比上半年更好. 聯詠第二季營運目標相當樂觀, 估單季合并營收預計介於 125 億元 (新台幣, 下同) 至 129 億元之間, 季增 19% 至 23%, 第二季毛利率預計介於 28.0% 至 29.5% 之間, 而單季營業利益率則預計落在 12.0% 至 13.5% 間.
聯詠公布今年首季成績單, 單季合并營收 104.66 億元, 較去年第四季減少 12.43%, 較去年第一季減少 4.15%; 公司解釋, 第一季營收較上季減少, 主要系因傳統淡季及春節工作天數減少影響所致. 第一季毛利率為 29.44%, 較去年第四季毛利率 29.37%, 增加 0.07 個百分點, 主要系產品組合差異所貢獻. 另外第一季營業淨利 11.56 億元, 單季稅後獲利 9.17 億元, 季減 3 成, 年減 1.32%,
針對第二季的營運展望, 王守仁表示, 主要是因為新手機的零組件備貨需求十分強勁, 而單季面板驅動晶片與系統單晶片產品的業績都會同步成長, 但當中又以面板驅動晶片的需求最為強勁.
王守仁進一步提到, 驅動晶片產線方面, 整合驅動與觸控功能的 TDDI 晶片, 推廣速度比預期快, 今年第一季單季出貨超過千萬套, 第二季會更多, 而今年全年總出貨量不排除有機會達到上億套.
另外就整體市場來看, 王守仁也預期, 不只第二季看法樂觀, 下半年還有望比上半年表現更好. 至於聯詠 4 月業績表現也同樣亮眼, 營收月增 10.34%, 年增 6.79%.
此外, 針對矽晶圓售價連連上漲, 導致設計業者成本墊高一事, 王守仁提到, 因應矽晶圓, 記憶體與被動元件等成本增加, 目前正與客戶溝通調整產品售價. 財訊快報
5.高通計劃為Wear OS智能手錶推出新晶片平台
2016 年 2 月的時候, 高通發布了面向可穿戴設備的驍龍 Wear 2100 SoC . 但是兩年過去了, Android Wear (後更名 Wear OS) 的市場表現一直難以令人滿意. 萬幸的是, 在近期接受外媒 Wearable 的採訪時, 高通高級可穿戴總監 Pankaj Kedia 透露: '公司已經意識到了這個問題, 並將於今秋髮布面向旗艦級智能手錶的升級款晶片, 多家合作夥伴也會在節日期間推出基於新晶片的 Wear OS 穿戴設備' .
Kedia 表示, 第三代處理器將會 '從頭打造一種不妥協的智能手錶體驗' , 據說能夠讓小手錶有更好的電池續航.
此外, 高通顯然也在設計讓常亮顯示屏 (alway-on display) 更具能效表現的晶片. 他表示: 一款智能手錶, 得先做好手錶的本職工作. 看它, 或者不看它, 都必須圓潤養眼. 當我不看它的時候, 它不該是黑白或靜止的.
我們與 Fossil 和 Michael Kors 的消費者們有過交談, 他們並不希望在智能手錶上有所妥協.
儘管高通尚未準備披露其規格, 但 Kedia 聲稱, 新硬體平台將 '顯著地改變 Wear OS 生態系統' . cnBeta