1. 8nm工艺! 骁龙730首曝光, 集成NPU
集微网消息, 根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息, 此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710, 另外, 高通还准备了一款骁龙730.
印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料, 看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距, 非常强悍.
具体来说, 骁龙730基于三星8nm LPP工艺打造 (理论比10nm LPP节能10%) , CPU设计为 '2 Big+6 Little' 的大小核设计, 其中大核是Kryo 4xx系列, 主频2.3GHz, 256KB二缓, 小核主频1.8GHz, 128KB二缓, 且共享1MB三缓.
GPU是Adreno 615, 主频750MHz, 最高60FPS@2K.
ISP升级到Spectre 350, 最高3200万像素摄像头, 原生三摄支持. 一个比较大的亮点是独立的NPU 120, 配合HVX向量单元提升整机的运算效率和电池续航等.
对比之下, 骁龙710仅基于三星10nm LPE工艺 (同骁龙835, 比14nm性能提升27%, 功耗降低40%) , 同样是2+6 8核心设计, Kryo 3xx最高主频2.2GHz, ISP为Spectre 250, 显示屏均支持19: 9比例最高3040x1440分辨, 10bits色深和HDR10, 没有独立的NPU单元.
骁龙730和骁龙710都拥有SDR660射频芯片, 但前者支持蓝牙5.1技术, 要比骁龙710的蓝牙5.0更出色一些. 而在支持的内存规格方面, 两款处理器没有什么差异, 但显示屏处理单元 (DPU) 型号更高, 这样即便在同样支持3040×1440分辨率显示屏的情况下, 包括多任务的切换效果应该会更流畅.
至于两款处理器的ISP配置方面, 骁龙730这次所配备的Spectra350要比骁龙710搭载的Spectra250增加了对FS2传感器的支持, 但所支持最高像素同样为32MP. 不过, 值得注意的是, 骁龙730这次还似乎集成有专门的NPU人工智能芯片.
媒体预计, 骁龙710首发将在2019年上半年, 而由于三星的8nm在去年10月才完成验证, 根据一般的流程, 骁龙730或许要等到2019年晚些时候了.
据了解, 三星8nm LPP工艺于2017年10月完成验证工作, 三星表示相比较于10nm制程工艺, 全新的8nm工艺让芯片能效提升10%, 而芯片面积可以降低10%.
三星还透露8nm LPP工艺制程是7nm投产之前最先进的工艺制程之一, 而高通副总裁也表示 '8nm LPP将采用经过验证的10nm工艺技术, 同时提供比当前10nm产品更好的性能和可扩展性, 因此速度将会快速增长. '
分析师表示三星的8nm LPP制程工艺主要是为7nm制程作了铺垫, 三星以及高通的ARM处理器或许将采用最新的8nm LPP制造工艺.
不过, 首次曝光的骁龙730处理器则尚未有其他信息被披露, 并且何时面市和出货也同样没有任何信息, 但按照高通此前公布的信息显示, 首批骁龙700系列处理器将于2018年上半年向客户商用出样. 这也就意味着搭载骁龙730处理器的机型或许要等到今年下半年.
2.Google发布人工智能芯片TPU 3
TechCrunch 报导, Google CEO Sundar Pichai 8 日在 2018 年 Google I/O 大会发布第三代 TPU (Tensor Processor Unit, TPU3) . 他说, TPU 3 机架丛集 (Pod) 的效能较去年 TPU 2 Pod 高出 8 倍, 最高可达 100petaFLOPS.
Venture Beat 报导, Pichai 还提到 TPU 3 效能太强大了, 为此旗下数据中心破天荒安装了液体冷却设备.
CNBC 报导, 新款 TPU 可协助 Google 改善人工智能 (AI) 语音辨识度, 找出照片与影片当中的特定物体并能理解文字背后所隐藏的情绪. Google 是在 2016 年发布第一代 TPU. 日前公布的测试结果显示, 在特定情境下 TPU 2 的效能表现优于现有的 GPU 选项.
Google 等科技大厂所力推的深度学习 (deep learning) 通常包括两个阶段. 首先, 研究人员透过给予大量数据的方式训练内建 GPU 电脑学会辨识照片中的汽车. 完成训练后, 研究人员在第二阶段 (称为推论 Inference) 要求电脑依据新数据做出预测. TPU 1 只能应用在深度学习的推论阶段, 去年发布的 TPU 2 则是能够处理训练 (第一阶段) 以及推论.
亚马逊创办人暨CEO贝佐斯 (Jeff Bezos) 上个月在写给股东的年度信件中提到, 在美国, 英国以及德国, 亚马逊透过提升机器学习元件并使用半监督学习 (Semi-Supervised Learning, SSL) , 过去 12 个月内让 Alexa 数字虚拟助理的口语理解力提升了 25%.
客户关系管理 (CRM) 厂商 Salesforce.com Inc. 去年 11 月宣布与 Google 携手发布新的策略合作. Google 云端平台将成为 Salesforce 国际基础设施扩张的公共云供应商首选. MoneyDJ
3.巨头频遭曝光芯片漏洞 性能与信息安全如何兼得?
芯片漏洞问题频发, 这一次轮到了英伟达. 专门破解任天堂 (Nintendo) Switch游戏主机以执行自制软体的ReSwitched团队日前公布了名为Fusée Gelée的漏洞细节, 这是藏匿在Switch主机核心Nvidia Tegra X1晶片中的安全漏洞, 将允许骇客执行任意程式, 且宣称在主机出厂后即无法修补. 自2018年以来, 英特尔, AMD先后被芯片漏洞问题推上了风口浪尖, 芯片漏洞不断被曝光, 也让目前网络安全问题成为众矢之的, 要性能还是要安全, 对芯片厂商来说是个需要平衡的命题.
芯片漏洞引发行业关注
2018年的芯片市场注定是不平凡的一年, 这边中兴的芯片断供事件在持续发酵, 那边几大芯片巨头频繁曝出芯片漏洞问题.
近日Nvidia Tegra芯片遭曝漏洞, 发售首年就大获成功的任天堂新主机Switch采用了NVIDIA Tegra X1芯片, 据媒体报道, ReSwitch黑客团队的凯瑟琳路泰姆金 (Katherine Temkin) 宣布她利用NVIDIA Tegra X1芯片中的漏洞破解了Switch主机, 此漏洞允许任何人在其上运行任意代码, 这意味着自制系统和盗版软件可以随意运行. 根据技术文档, 这一漏洞存在于芯片的Bootrom中, 设备出厂后无法通过补丁封堵, 即任天堂也没法通过软件更新来修补它, 唯一的修复方法是返厂替换掉处理器. 简单来说, 此次发现的漏洞是利用的英伟达Tegra X1芯片的一个缺陷. 不仅仅是任天堂, 所有使用该芯片的设备都将受到影响.
由于此漏洞是存在于启动区, 所以不可能通过简单的补丁程序进行修复. 这也就意味着, 理论上, 现存的所有任天堂Switch都可以完美破解.
除了Nvidia, 2018年1月, 英特尔芯片被爆出存在技术缺陷导致重大安全漏洞, 黑客可利用该漏洞读取设备内存, 获得密码, 密钥等敏感信息. 两个设计漏洞被称为 '熔断' (Meltdown) 和 '幽灵' (Spectre) . 前者允许低权限, 用户级别的应用程序 '越界' 访问系统级的内存, 后者则可以骗过安全检查程序, 使应用程序访问内存的任意位置. 其中, 'Specter' 影响AMD, ARM, 英伟达的芯片产品, 几乎波及整个计算机处理器世界. 'Specter' 的漏洞, 被认为在数年内都未必能得到彻底解决. 苹果公司回应称, 所有Mac和iOS系统都将受到影响. 对此, 苹果曾回应称, 所有Mac和iOS系统都将受到影响, 因为苹果公司的Mac电脑以及部分iPhone均采用英特尔芯片产品.
一波未平, 一波又起, 德国一家计算机杂志近日曝出, 研究人员称又在计算机CPU芯片当中找到8个新漏洞, 这些漏洞与之前闹得沸沸扬扬的英特尔芯片漏洞 'Meltdown' 和 'Specter' 非常相似, 研究人员表示, 英特尔已经准备发出补丁去修复这些漏洞, 当然, ARM这次也没有被幸免, 其一些芯片也受到了影响.
实际上, 英特尔今年早些时候在声明中就提到, 漏洞并非局限于英特尔, 包括AMD, ARM等友商亦存在类似问题. 果不其然, 除了英特尔被曝重大漏洞外, 一家以色列安全公司CTS Labs近日也发布了一份安全白皮书, 其中指出, 计算机芯片制造上AMD在售的芯片存在13个安全漏洞. 根据报告, CTS此次披露的漏洞都需要获得管理员权限才能被发现, 这些漏洞涉及AMD Ryzen桌面处理器, Ryzen Pro企业处理器, Ryzen移动处理器, EPYC数据中心处理器, 不同漏洞对应的平台不同, 其中21种环境下已经被成功利用, 还有11个存在被利用的可能.
芯片漏洞贻害无穷
随着 '芯片漏洞门' 的发酵与升级, 它的影响力和波及范围也难以估量. 在年初的 '漏洞门' 事件中, 虽然是英特尔为主, 但这一跨厂商, 跨国界, 跨架构, 跨操作系统的重大漏洞事件, 几乎席卷了整个IT产业. ARM, 高通, AMD等大部分主流处理器芯片也受到漏洞影响, IBM POWER细节的处理器也有影响. 采用这些芯片的Windows, Linux, macOS, Android等主流操作系统和电脑, 平板电脑, 手机, 云服务器等终端设备都受上述漏洞的影响.
当今, 我们把大量的信息都以数字的形式存在了个人电脑以及云端. 来自处理器的设计缺陷会致使这些数据被盗窃和滥用, 导致用户损失个人财产. 网络安全专家警告, 使用云计算服务的企业可能尤其容易受到袭击. 如果攻击者付费后得以进入这种服务的某个领域, 他们有可能获得其他客户的信息, 比如, 比特币交易所, 社交聊天应用程序, 甚至大量的政府机构, 都会将密码或是数据存储在云服务器上. 黑客有可能通过攻击云服务的对象, 比特币钱包有可能被窃取, 政府机构的重要数据也可能由此流向黑客.
亚马逊, 微软, 谷歌等企业纷纷受到波及. 在亚马逊的AWS或是微软, 谷歌的云服务下, 同一服务器连接的用户群中, 如果黑客攻击使用了一台设备, 他们有可能可以读取到使用相同的芯片的另一个设备的数据. 未来物联网, 云计算, 人工智能等高精尖的产业链都有芯片的身影. 而这些芯片中若有硬件木马的存在, 一旦触发将会导致数据丢失, 功能失效甚至系统瘫痪.
堵漏洞需要整个产业努力
厂商们在追求芯片速度的同时, 对于信息安全也不能掉以轻心, 但如何在效率与安全两个方面求得平衡, 依然需要慎重处理. 'Spectre' 的发现者之一保罗路科克指出, '幽灵' 影响的是几乎所有高速微处理器, 设计新芯片时对速度的高要求导致它们容易出现安全问题. '整个行业一直希望越快越好, 同时做到安全. 但 '幽灵' 表明, 鱼和熊掌不可兼得……这是一个会随着硬件的生命周期不断恶化的问题. '
业界也有分析认为, 相关修复补丁将影响处理器的运算速度. Linux系统开发人员表示, 对芯片安全漏洞的修复将影响操作系统运行速度, 典型的性能下降幅度为5%. 美国国土安全部在一份声明中说, 安全补丁是解决芯片漏洞最好的保护办法, 但打补丁后电脑性能可能下降多达30%, 并且芯片漏洞是由中央处理器架构而非软件引起, 所以打补丁并不能彻底解决芯片漏洞. 如果安全性问题解决了结果却导致CPU性能变差了, 这岂不是得不偿失?
对此, 一些专家也表示, 目前各大供应商都提供了相应的缓解措施, 虽然降低了芯片被攻击的风险, 但也只是 '治标不治本' . 他们更需要考虑的是, 下一代产品是否需要更换新的架构, 从而从根本上上解决此类问题.
芯片漏洞已成为 '一损俱损' 的全行业事件, 需要整个产业链的密切配合, 共同解决. 解决得好, 大家都化险为夷, 而万一出现安全攻击事件, 损害的不仅是英特尔或哪一家厂商, 而是整个产业. 通信信息报
4.新手机零件备货需求强劲 联咏预估Q2营收季增19-23%
受惠于新手机的强劲备货需求, 驱动芯片龙头厂联咏预计第二季营收将季增 19% 至 23%, 营收弹升幅度超过市场预期, 另外, 联咏总经理王守仁也透露, 下半年还会比上半年更好. 联咏第二季营运目标相当乐观, 估单季合并营收预计介于 125 亿元 (新台币, 下同) 至 129 亿元之间, 季增 19% 至 23%, 第二季毛利率预计介于 28.0% 至 29.5% 之间, 而单季营业利益率则预计落在 12.0% 至 13.5% 间.
联咏公布今年首季成绩单, 单季合并营收 104.66 亿元, 较去年第四季减少 12.43%, 较去年第一季减少 4.15%; 公司解释, 第一季营收较上季减少, 主要系因传统淡季及春节工作天数减少影响所致. 第一季毛利率为 29.44%, 较去年第四季毛利率 29.37%, 增加 0.07 个百分点, 主要系产品组合差异所贡献. 另外第一季营业净利 11.56 亿元, 单季税后获利 9.17 亿元, 季减 3 成, 年减 1.32%,
针对第二季的营运展望, 王守仁表示, 主要是因为新手机的零组件备货需求十分强劲, 而单季面板驱动芯片与系统单芯片产品的业绩都会同步成长, 但当中又以面板驱动芯片的需求最为强劲.
王守仁进一步提到, 驱动芯片产线方面, 整合驱动与触控功能的 TDDI 芯片, 推广速度比预期快, 今年第一季单季出货超过千万套, 第二季会更多, 而今年全年总出货量不排除有机会达到上亿套.
另外就整体市场来看, 王守仁也预期, 不只第二季看法乐观, 下半年还有望比上半年表现更好. 至于联咏 4 月业绩表现也同样亮眼, 营收月增 10.34%, 年增 6.79%.
此外, 针对硅晶圆售价连连上涨, 导致设计业者成本垫高一事, 王守仁提到, 因应硅晶圆, 内存与被动元件等成本增加, 目前正与客户沟通调整产品售价. 财讯快报
5.高通计划为Wear OS智能手表推出新芯片平台
2016 年 2 月的时候, 高通发布了面向可穿戴设备的骁龙 Wear 2100 SoC . 但是两年过去了, Android Wear (后更名 Wear OS) 的市场表现一直难以令人满意. 万幸的是, 在近期接受外媒 Wearable 的采访时, 高通高级可穿戴总监 Pankaj Kedia 透露: '公司已经意识到了这个问题, 并将于今秋发布面向旗舰级智能手表的升级款芯片, 多家合作伙伴也会在节日期间推出基于新芯片的 Wear OS 穿戴设备' .
Kedia 表示, 第三代处理器将会 '从头打造一种不妥协的智能手表体验' , 据说能够让小手表有更好的电池续航.
此外, 高通显然也在设计让常亮显示屏 (alway-on display) 更具能效表现的芯片. 他表示: 一款智能手表, 得先做好手表的本职工作. 看它, 或者不看它, 都必须圆润养眼. 当我不看它的时候, 它不该是黑白或静止的.
我们与 Fossil 和 Michael Kors 的消费者们有过交谈, 他们并不希望在智能手表上有所妥协.
尽管高通尚未准备披露其规格, 但 Kedia 声称, 新硬件平台将 '显著地改变 Wear OS 生态系统' . cnBeta