4月初, Intel推出H310/H370/B360新消費級晶片集, 這極大緩解了Z370供應單一的尷尬, 並且, 對於那些選購i5/i3甚至奔騰賽揚CPU的用戶來說, Z370顯然大材小用還無形中也抬高了裝機成本.
H310/H370/B360均原生支援802.11ac Wave2千兆Wi-Fi和USB 3.1 Gen2 (10Gbps) , 這一點Z370也只有羨慕的份兒.
而作為最平價的H310主板, 更是入門到主流這個級別, 預算有限人士DIY的首選.
不過, 據Digitimes報道, 主板產業鏈傳出, Intel暫停了H310晶片集的供應, 原因是14nm產能緊張.
可能很多人並不知道, Z370晶片集的光刻工藝是22nm, 而H310是14nm.
為什麼14nm緊張了呢? 這就又要拿10nm跳票這件事來 '鞭笞' 了, 由於消費級的Whiskey Lake和伺服器Casade Lake需要再戰1年14nm, 10nm推遲到2019年才能量產, 導致14nm獲大量追單.
消息人士稱, Intel甚至可能會將H310的光刻工藝從14nm退回22nm , 但Intel予以否認, 表示尚未有調整製程的計劃.
目前主板圈接到的通知是, H310在7月份才能恢複供應.
在此期間, H310主板可能回出現供應短缺的局面, 基於裝機的消費者不得不選購價格更高的B360做替代. 當然, 主板夥伴們也是有些無語, H310作為物美價廉的代表, 在Intel產能捉急時被作為了 '當然犧牲品' 來 '棄車保帥' , 本就暗淡的銷量局面在第二季度反彈又難了.
