面對智能手錶, 智能手環等新興的智能可穿戴設備, 移動晶片巨頭高通早在2016年推出了全新的驍龍Wear 2100平台來滿足這些設備的需求. 時隔兩年之後, 高通最新款的智能穿戴平台專用晶片終於有了消息.
日前, 高通在接受媒體採訪時透露, 全新的驍龍Wear晶片將會在今年秋季推出. 同時一起到來的, 還會有一款領先的智能手錶產品. 按照官方的說法, 下一代驍龍Wear晶片將會遠勝前兩代產品.
高通驍龍Wear 2100晶片 據悉, 這款新的智能穿戴專用晶片在延續了Wi-Fi, 藍芽, NFC等功能基礎上, 還將內置GPS, LTE等晶片. 同時, 該晶片的製程工藝還將從驍龍Wear 2100的28nm升級. 這意味著全新的驍龍Wear晶片將擁有更小的尺寸和更低的功耗.
事實上, 由於移動晶片專利收費模式的逐漸崩塌與手機廠商自研晶片風靡, 高通也正在積極探索更多的新業務. 除了可穿戴設備專用晶片之外, 高通還推出了自動駕駛汽車晶片以及伺服器晶片. 不過, 根據彭博社日前報道, 高通擬計劃關閉或者出售伺服器晶片部門.
