面对智能手表, 智能手环等新兴的智能可穿戴设备, 移动芯片巨头高通早在2016年推出了全新的骁龙Wear 2100平台来满足这些设备的需求. 时隔两年之后, 高通最新款的智能穿戴平台专用芯片终于有了消息.
日前, 高通在接受媒体采访时透露, 全新的骁龙Wear芯片将会在今年秋季推出. 同时一起到来的, 还会有一款领先的智能手表产品. 按照官方的说法, 下一代骁龙Wear芯片将会远胜前两代产品.
高通骁龙Wear 2100芯片 据悉, 这款新的智能穿戴专用芯片在延续了Wi-Fi, 蓝牙, NFC等功能基础上, 还将内置GPS, LTE等芯片. 同时, 该芯片的制程工艺还将从骁龙Wear 2100的28nm升级. 这意味着全新的骁龙Wear芯片将拥有更小的尺寸和更低的功耗.
事实上, 由于移动芯片专利收费模式的逐渐崩塌与手机厂商自研芯片风靡, 高通也正在积极探索更多的新业务. 除了可穿戴设备专用芯片之外, 高通还推出了自动驾驶汽车芯片以及服务器芯片. 不过, 根据彭博社日前报道, 高通拟计划关闭或者出售服务器芯片部门.
