集微網消息, '21世紀什麼最重要, 是人才! '
在高度資訊化的大環境下, 對人才能力的要求也越來越高, 尤其在高科技領域的核心人才, 更是全球最稀缺的資源, 在晶片領域更是如此!
日系廠商進入挖角模式
據外媒報導, 隨著記憶體晶片需求的增加, 東芝正努力招聘和留住半導體工程師. 報導指出, 東芝規劃中的兩座新廠需要超過1千名的工程師.
根據人力中介機構Recruit Career的統計, 日本半導體業每100位求職者就有256個職缺可供挑選, 超越所有產業的平均值, 遠高於2014年1月的52個職缺.
2017年12月, 日本的《SPA》雜誌曾發表了題為「中國爆買日本人」的報導, 報道中關注了一些知名科技企業暗中挖角.
該報導以在日本設分公司的大陸通信設備巨頭華為為例, 指該公司刊登的徵聘廣告相當引人矚目, 要以月薪40萬日元徵聘剛踏出校門的工程科系畢業生, 這比日本任何一家著名科技品牌公司所給的薪資 , 還高出一倍.
而華為的例子只不過是冰山的一角, 因為還有比華為出手更闊綽的陸資公司. 根據獵頭公司的說法, 製造汽車電池以及開發單軌鐵路技術的大陸比亞迪 (BYD) 在日本挖角, 要把日本工程師請到廣州去. 除了開價年薪3,000萬日元以外, 該公司還提供極具吸引力的房屋津貼, 專用司機以及翻譯人員等.
因此, 可以看到除了瑞薩電子等日本競爭對手開始以高薪挖角, 替中國國家投資基金興建記憶體晶片廠的長江存儲科技兩個月前(3月12日)在川崎站附近設立辦公室向東芝, 富士通, NEC等日企工程師招手.
這篇報導指出, 在美國, 南韓以及台灣, 許多30歲族群的半導體工程師年薪超過1千萬日圓.
國內人才爭奪戰繼續
而與此同時, 中國國內對於人才的需求也極為旺盛, 並屢屢開啟人才爭奪戰.
早在去年東芝收購案進行的過程中, 就有某外資獵頭公司的負責人透露: '幫企業成功挖來一名優秀技術人員所得的酬金為跳槽者年收入的40%' . 在半導體領域, 技術人員的介紹費有時一人高達1000萬日元.
當時文章指出, 在東芝, 紫光集團在背後挖人已經是人盡皆知的事. 技術人員的主要 '買家' 以前是韓國, 現在是中國.
'人才是整合電路產業發展的第一資源, 也是制約我國整合電路產業發展的關鍵瓶頸. ' 清華大學微電子研究所所長, 國家核高基重大專項組組長魏少軍教授介紹, 整合電路是典型的人才密集型產業. 按照2020年我國整合電路產業達到一萬億元產值來算, 至少需要70萬名相關人才, 但現在不到30萬人, 缺口超過40萬人.
'設計是晶片產業核心, 也是我國整合電路產業發展短板. ' 十三五' 期間, 我國預計需要晶片設計人才14萬名, 而同期全國高校培養規模約10萬名, 算上30%的流失率, 真正進入到這個行業的人才不到7萬人, 缺口近半. ' 魏少軍教授說, 人才供給不足, 造成企業招人十分困難, 人力成本大幅上升.
除了數量緊缺, 人才質量 '不對口' 問題, 也讓很多企業苦惱.
紫光集團旗下的長江存儲公司正利用政府資金在湖北省武漢市建設投資超過2萬億日元的大型存儲器工廠. 紫光集團相關人員表示, 該工廠要想順利啟動, '至少需要確保數千名技術人員' .
半導體產業的有效招聘倍率在3年內從0.5倍提高至1.5倍. '隨著日本國內企業的裁員告一段落, 今後招聘將日趨困難' , 日本人才中介公司Recruit Career表示.
產業爆發, 人才需求旺
而在各大廠商高薪挖掘背後, 隱藏的則是整個產業的爆髮式發展!
IHS Markit指出, 記憶體IC是成長最為強勁的產業類別, 2017年增長60.8%. DRAM, NAND雙雙創下10年來最高增長紀錄, 銷售額分別年增76.7%, 46.6%.
根據中國海關總署的統計, 2017年整合電路(IC)進口金額年增14.6%至2,601.43089億美元, 金額高於各進口商品之冠, 遠勝原油的1,623.28434億美元.
2018年4月美國半導體暨電子元件製造業就業人數報36.96萬, 創2016年5月以來新高, 連續第3個月呈現擴增; 2017年1, 2月均報35.97萬, 創1985年開始統計以來最低紀錄.
美光科技執行長Sanjay Mehrotra 3月22日在財報電話會議上表示, 因應供給吃緊, 美光計劃在新加坡擴產, 預計2019年10-12月將可投產. 此外, 美光也將擴大日本廣島廠規模, 預計2019年初即可投產.
必須先打贏人才爭奪戰
而想要在整個半導體產業爆髮式增長的情況下獲勝, 就必然離不開人才的支援.
要想快速取得突破, 第一是直接併購, 第二就是人才引進. 紫光多次海內外併購失敗的案例足以證明, 併購的道路是行不通的, 這其中有各種勢力暗中阻撓, 忌憚我國科技實力的快速進步. 這樣一來, 我們只能寄希望於人才引進和培養上了, 因為人才在產業發展中起到的作用實在是太大了.
最近, 中興禁售事件再一次告訴我們, 雖然我國的整合電路規模世界第一, 但是無論是在技術上, 還是在自給率上, 都存在著很大的差距. 稍有不慎就會受制於人!
半導體產業作為技術密集型產業, 想要快速縮小與國外先進水平的差距, 第一步贏得人才才是重中之重, 才能實現半導體產業的強國目標! (校對/範蓉)
2.射頻器件: 仰給於人的手機尷尬;
手機的射頻器件, 好比部隊的無線電兵, 通信全靠它.
中國是世界最大的手機生產國, 但造不了高端的手機射頻器件. 這需要材料, 工藝和設計經驗的踏實積累.
高端射頻晶片缺少國貨
一塊手機的主板上, 1/3的空間是射頻電路.
聲音要傳到千裡之外, 得先轉化成高頻的射電波. 資訊編碼成一秒鐘幾十億波峰的正弦電波, 對方手機接收和還原, 紋絲不亂. 這就是射頻器件的本事. 射頻器件的核心部件是功率放大器晶片, 也叫射頻晶片, 4G手機一般會用4到5顆.
'我們好比是修高速公路的, 路修得越寬, 越平直, 車跑得越多, 越快. ' 專業設計射頻晶片的Vanchip公司工程師王利明說.
'手機發展趨勢是更輕薄, 功耗更小, 頻段更多, 頻寬更大, 這就向射頻晶片提出了挑戰. ' 王利明說, '射頻晶片將數字訊號轉化成電磁波, 4G手機要支援十幾個頻段, 資訊頻寬幾十兆. 訊號不能受幹擾, 這很難. '
2018年, 射頻晶片市場150億美元; 高端市場基本沒有國貨, 被Skyworks, Qorvo和 博通3家壟斷, 高通也佔一席之地.
'多年以來, 這幾家的產品已經很有口碑, 性能很穩定. 所以大手機公司比如蘋果, 華為和三星等等, 基本都用它們的. ' 王利明說.
國貨的買家多為小品牌手機, 且國貨多為2G, 3G晶片; 4G射頻晶片基本都是洋貨.
射頻晶片的電路設計是玄妙的藝術
高頻電波的訊號很脆弱, 在複雜的電磁環境裡, 保持訊號的清晰穩定, 有賴於各環節的抗幹擾性. 設計這種電路, 是一門尚未完全找到規律的藝術.
比如說, 有瑕疵的射頻晶片像擴音喇叭一樣, 會發出尖利的無用訊號. 排查故障是非常麻煩的.
射頻電路怕雜訊幹擾, 但引入雜訊的可能性太多了——電源, 鄰近電路, 耦合, 發熱, 自身元件……
不合理的建模, 生產出來的電路, 一個和另一個的效果天差地別.
而從圖紙變為實際電路, 更需要設計師的豐富經驗. 何種布局, 如何抵消各元件的不良影響, 相容不理想的元件, 設計師都要有辦法. 引入新元件, 小了不起作用, 大了又產生新的幹擾. 元件用多了, 功耗又會增大……
設計師在考慮 '要不要給反饋環串聯一個小電阻來緩衝? ' '是否改一下地線引腳以屏蔽雜訊? ' 這類問題時, 往往沒有現成答案, 靠經驗和試錯. 試探著穩定電路, 好像把雞蛋立在鴨蛋上, 常憑感覺.
射頻晶片屬於類比電路, 跟處理 '1' 和 '0' 的數字電路不同. 數字電路設計類似於編程, 有成熟的模組和自動化工具; 而設計類比電路, 要面對的是複雜未知的自然世界.
電子創新網創始人張國斌說: '數字電路領域更多需要市場反應速度, 國內有不少做得好的公司, 但設計和生產射頻器件, 需要各種基礎科學知識, 經驗積累和製造是關鍵, '彎道超車' 幾乎不可能. '
小小濾波器, 中國造不好
射頻器件的另一個關鍵元件——濾波器, 國內外差距更大. 手機使用的高端濾波器, 幾十億美元的市場, 完全歸屬Qorvo等國外射頻器件巨頭.
濾波器可去除目標頻段以外的訊號, 是很基礎的電路器件. 4G手機用的是更精準和昂貴的濾波器, 一台手機要裝10來個. 這種高端濾波器基於壓電效應原理, 引入聲波來工作; 它的基底和塗層採用一些新材料 (其中一些用在最好的軍用雷達上) , 加工精度要很高, 涉及到薄膜沉積和微機械工藝.
濾波器頻段邊緣越 '陡峭' , 越能避免鄰近頻段的訊號幹擾. '比如帶通濾波器就像一扇門, 高端產品的門框可以很好, 將雜亂訊號濾得很乾淨. ' 張國斌說, '在性能指標上如中心頻率, 截止頻率, 線性度, 靈敏度等方面我們比別人落後, 一時還趕不上去. '
基礎元器件的差距不止這一個. 張國斌舉了個例子: 射頻電路都有振蕩器, 它需要一個高精度晶體振蕩器, 高頻訊號需要倍頻訊號, 若晶體振蕩器的頻率精度不夠, 則多次倍增後訊號就會差到不能用. 而最精準的晶體振蕩器, 多數產自海外.
材料是繞不過去的坎
所有的高端元件, 都與高性能材料有關.
張國斌說, 射頻電路需要高電子遷移率, 這方面砷化鎵和矽鍺等化合物半導體表現要比矽材料好很多. 雖然我們國家在上世紀60年代就開始了化合物半導體基礎材料研發, 但商業化上材料的一致性, 電性能均勻性還不理想, 這方面有很多核心知識需要自己去摸索, 是我們的短板.
'比如半導體材料的摻雜比例不同, 性能差別很大. 就好像做蛋糕放雞蛋, 雞蛋的比例決定蛋糕鬆軟程度. 該放多少? 別人不告訴你. 你也不可能憑著撞大運就成功. '
張國斌說, 半導體材料的實驗, 周期很長, 不是一兩年就能做出成績. '我國在這方面有不少學校在研究, 做得也不錯, 但有些材料量產化還不行. '
另外, 高端射頻器件使用新材料, 也需要設計者熟悉相應的特殊工藝和封裝. 沒有創新的工藝, 即使採用新材料, 良品率也會差得多.
因此, 國內的射頻晶片設計公司都是找代工廠. 而國外幾家巨頭都有自己的晶圓廠, 不會把看家的秘密拿到別人的工廠. (記者 高 博) 新華社
3.晶圓級光晶片公司 '鯤遊光電' 完成新一輪融資;
投資界5月7日消息, 專註於晶圓級光晶片公司鯤遊光電宣布完成A2輪融資, 本輪由元璟資本, 華登國際以及中科院旗下基金中科創星共同投資. 鯤遊光電此前已獲得舜宇光學, 昆仲資本, 晨暉創投, 中恒星光等若干輪融資.
鯤遊光電成立於2016年, 是一家專註於晶圓級光晶片的研發與應用的高科技企業, 致力於探索通過半導體工藝與光學工藝的融合, 以半導體晶圓思路設計, 製成納米級, 低成本的光學晶片.
據了解, 鯤遊光電具備完整的設計, 製版, 規模生產, 檢測閉環, 在眼下市場火熱的3D成像與無人駕駛, AR/MR顯示, 5G光通訊鏈路, 醫學影像, 航空軍工和自動安防等領域將發揮重要技術作用.
團隊方面, 鯤遊光電核心研發團隊及管理層來自斯坦福大學, 羅切斯特大學, 劍橋大學, 浙江大學等光電院所的教授, 博士;前微軟, 美國國家航空航天局, 富通光纖, 索雷柏, 麥肯錫等國際企業高管.
目前, 鯤遊光電第I期產線將於今年5月份完成, 屆時將實現規模量產衍射光學晶片DOE, 光場顯示光波導, 高速光通訊鏈路等晶圓級光晶片產品. 作為極為交叉的前沿領域, 通過本輪融資, 公司構築了光學, 半導體, 中科院, 知名風險投資基金等完善的機構網路, 協作布局逐步完善.
元璟資本合伙人, 光電子博士劉毅然認為, 光學晶片的晶圓級製成, 使得一直以來束之高閣的光子技術進入消費領域, 並將引發短期到長期一系列的增量場景需求. 可以預見, 未來三年, 以深度感測, AR, 無人駕駛三項需求為代表的機器視覺的消費級應用將率先發展;中長期來看, 光子必將逐步滲透到運算環節, 引發更深遠的機器智能應用的變革.
華登國際合伙人, 多年半導體從業經曆的王林表示, 伴隨摩爾定律走向極限, 半導體整合電路的發展正畫出一條完美的 'S曲線' 逼近天花板. '整合光' 取代 '整合電' 將是一場不可逆的變革. 回溯半導體晶片的發展曆程, '納米尺度' 與 '規模性低成本' 是整合電路技術的兩大特徵. 與之類似, 晶圓級光學使得光學可以在精度提高一個數量級的同時將成本下降一個數量級, 進而使得光晶片的商業價值成為可能. 投資界
4.從中科院到思朗科技: 中國超高性能晶片的誕生之路;
5G到來的進程正在加速.
目前, 5G正處於標準確定的關鍵階段, 今年6月, 國際標準組織3GPP即將完成5G第一版本國際標準. 同時政策利好也不間斷, 4月24日, 發改委, 財政部發布通知, 將降低5G公眾移動通信系統頻率佔用費標準……
5G技術不僅能支援包括汽車在內的各類機器人(20.11 +3.93%,診股)順暢地互聯互通, 也將是智能手機, 智能家居, 人工智慧, 大數據及雲計算等多個領域實現 '質' 的升級的基礎技術.
面對這股迎面而來的5G浪潮, 中國的晶片行業準備好了嗎? 雖然道阻且長, 但以華為海思為代表的中國智造依然讓人期待. 目前在基帶領域, 華為海思是唯一可與高通相比的中國公司, 這是華為30多年來各種要素積累的結果, 也非一蹴而就.
而在創業公司層面, 也有一家公司顯得尤為特別: 脫胎於中科院自動化研究所, 原國家專用整合電路設計工程技術研究中心 (1992年組建) 的思朗科技, 由該中心原主任, 原中科院自動化所所長王東琳博士帶隊, 已經研製出高性能領域微處理器MaPU, MaPU首次實現了代數演算法級全局優化且高度可編程, 已於2015年流片成功.
MaPU不僅完全可以實現國際巨頭的可編程處理器的性能, 而且功耗比可媲美ASIC. 基於MaPU, 思朗科技進一步研製出了三大領域處理器: 面向5G通信領域的UCP, 面向多媒體領域的UMP, 以及面向超算領域的HPP. 同時, 還配備了AI領域處理器: 深度神經網路引擎NNE.
近日, 在中科院自動化所, 投資界採訪到了思朗科技創始人兼首席科學家王東琳. 王東琳在國際上最早提出代數演算法級 '全局優化計算' 架構, 基於此架構設計的MaPU在計算能力和性能功耗比方面具有國際領先水平.
思朗科技創始人兼首席科學家王東琳
高性能領域微處理器MaPU
王東琳介紹, MaPU最大的特點是計算能力強, 功耗低.
當前, 市面常用的處理器有幾類, 一類是可編程的處理器, 比如英特爾, TI的處理器, 因為可編程, 適應性非常廣. 但是當執行一個數學演算法的時候, 它的運算器的利用率一般在15%左右, 高的能到20%. TI的處理器, 運算器利用率最高也僅可以到40-50%. 就是說這些處理器空有那麼高的頻率, 空有這麼多資源, 但它的執行效率不高.
還有一種是不用編程的ASIC方案, 它用硬體把演算法流程和對演算法的控制都已經寫好了. 這種實際上就是演算法的加速器, 因此執行效率會非常高, 幾乎可以接近100%.
很明顯, 可編程處理器和ASIC之間在功耗上有著巨大的差別. ASIC的問題是, 效率高, 但是演算法不可變, 演算法只要變化一點, 這個晶片就不能用了.
而MaPU既可以做到接近ASIC的效率 (計算資源利用率可以達到90%以上) , 同時也高度可編程, 兼具兩者的優勢.
以超算晶片為例, MaPU的性能功耗比全球第一
在王東琳看來, 當前主流可編程處理器的核心問題在於它是傳統體繫結構, 指令層次低並試圖在運行時刻通過亂序多發射等技術儘可能實現局部並行執行. 這造成了晶片中計算資源利用率不高, 數據IO量大, 動態功耗大, 整體性能功耗比不高, 已經不適應當今社會對微處理器巨大計算能力以及極低功耗的雙重渴求. 如果能從應用演算法整體來考量時間及空間等不同維度並行特性, 並利用這些並行特性來進行整體性優化整理, 其內核中的運算器的使用率將獲得大幅提高. 於是王東琳和他的團隊經過精密的測算和試驗, 提出代數演算法級全局優化的解決方案.
'一條指令, 就可以實現一個代數演算法, 所以叫做代數指令. 傳統架構的指令集都是算術運算級的指令. ' 王東琳介紹說, MaPU將其升級為代數級演算法指令, 'MaPU通過代數指令軟流水線來零延時動態重構 (與演算法相適應的) 硬體架構, 達到與ASIC基本相同的演算法架構, 實現整個演算法的全局優化執行過程. '
簡而言之, MaPU既能支援應用演算法級全局優化, 又能通過高度可重構的計算架構與存儲體系在軟體層面實現的這點, 可靈活適應領域 (5G通信, 多媒體, 超算或人工智慧) 內各種演算法, 可以說MaPU集合了ASIC, FPGA, CPU的優勢, 是幾乎可以與ASIC的性能功耗比相媲美的 '軟ASIC. '
'MaPU-代數運算微處理器, 在並行代數運算, 並行存儲體系指令系統和硬體架構方面產生重大原始性創新, 將微處理器硬體支撐從標量/超標量運算提升至代數運算層次, 數量級地提升計算密集型領域微處理器能效比. ' 王東琳如此總結.
那麼, 具體的性能以及功耗比指標如何, 王東琳給出了一組直觀的對比數據:
以極光H1.0超算晶片為例, 晶片內部整合32個HPP處理核, 雙精度浮點處理能力將達到4,659GFLOPS@64, 經評估功耗僅為40W左右, 性能功耗比達到 116GFLOPs@64/W, 為全球第一.
因此, MaPU應用量產之後, 它獨創的架構優勢將有望使我國在微處理器架構上實現重大突破, 在同等能耗比下釋放巨大計算能力, 引領中國電子行業的自主創新發展.
對此, 中科院院長白春禮在今年3月曾在媒體表示: '在高科技產品研發方面, 中科院即將發布一款具有完全自主智慧財產權的微處理器——MaPU代數處理器, 達到國際領先水平. 相信MaPU系列處理器問世以後, 將在世界計算機, 通信等領域以及廣大消費電子市場產品中大放異彩. '
'MaPU的三個孩子'
在MaPU的基礎上, 思朗科技進一步研製出了三款性能強大的領域處理器: 5G通信領域處理器UCP, 多媒體領域處理器UMP, 以及超算領域處理器HPP.
UCP: 全球首次徹底實現軟體定義無線電.
UCP是MaPU針對移動通信增強的通用通信處理器是5G宏基站基站處理器的晶片內核, UCP內核每秒可以完成5.8G定點複數FFT, 每秒可以完成55GBPS的LDPC編碼以及2.5GBPS解碼. 根據初步測算, 一顆含有二十個UCP內核的基帶處理器就可以滿足64天線5G宏基站全部基帶處理需求.
'如果使用FPGS搭建5G系統, 則需要多片互聯才能實現系統解決方案, 而基於FPGA的電路系統主頻一般<400-600MHz, 片间互联总线带宽受限, 运算能力受限, 这将成为实现5G系统的瓶颈. ' 王东琳说.
目前UCP內核是國際領先的在可接受代價下實現全軟體定義5G無線傳輸基帶處理系統的處理器內核, 王東琳將UCP定義為 '移動通信領域徹底實現基帶處理的軟體定義無線電. '
除了基站設備製造商以外, UCP內核還可以提供給5G終端製造商. 由於5G標準的原因, 所有終端都要重新嵌入適應5G演算法的基帶內核 (原有的基帶內核或者DSP內核無法應對5G下行接收和上行發送時的大運算量) , 這也是UCP內核的機會. 多合一無線通信設備, 各領域寬頻自組網終端也都是UCP通過全軟體定義無線電技術施展能力的空間.
UMP: 依靠它智能手機, 智能電視都可線上升級視聽體驗, 並可為高清攝影, 攝像等應用提供超級引擎.
UMP是MaPU的第二個 '孩子' , 面向智能手機, 智能電視的多媒體微處理器內核.
UMP在MaPU基本架構基礎上發明了更高效的並行處理架構, 使得各類視頻處理運算的性能功耗比與ASIC相媲美, 某些方面甚至勝出, 同時還保持了高度可編程特性.
'這種特點可以使家用電視隨著電視廠家視音頻處理演算法演化線上改善視音頻體驗效果, 這是ASIC電視晶片無法比擬的. ' 王東琳表示, '同時也可以通過演算法和軟體改進快速推出新產品. '
4個UMP內核+1個ARM內核構成的超高清電視引擎晶片 (功耗不超過8 瓦) 可以滿足4K超高清電視的所有視音頻處理以及基於安卓系統電視管理的全部需求, 視聽效果可以媲美索尼與三星最高端電視. 14個UMP內核+1個ARM內核構成的超級電視引擎晶片可以滿足8K超高清電視所有處理與計算需求.
加上思朗研發的AI領域深度神經網路引擎NNE內核後, 不論是智能電視還是智能手機, 都可以在高清視頻, 機器視覺, 人機交互方面實現性能大躍升, 讓國產消費電子產品在較低成本下大幅提高用戶使用體驗. 第一款超級電視引擎晶片將於2018年底完成流片, 並可以開始面向智能電視製造商進行應用推廣.
HPP內核超算處理器相較於Intel最新型處理器性能功耗比提高近一個數量級.
目前, MaPU的第三個 '孩子' HPP內核已經是一項比較成熟的產品.
'MaPU通過架構創新獲得的核心能力還是高密集度計算. ' 因此, 王東琳一直希望通過MaPU針對通用計算領域增強型內核HPP (高性能處理) 構成超算型微處理器, 滿足高端伺服器領域的需求.
從而開發了極光H1.0——超級計算類MaPU微處理器 (預計年底完成流片及封測) , 經設計評估極光H1.0的性能功耗比遠超國際上其它超算類微處理器, 可以作為超算系統及超級伺服器的核心處理器.
王東琳給出了一組數據:
基於HPP內核的超算處理器極光H1.0與Intel最新型Xeon Phi性能相當, 但可16/32/64/128位靈活重構, 性能功耗比提高近一個數量級: 在提供同等64位浮點運算能力時極光H1.0 (2x16個HPP內核) 功耗是40W, Intel Xeon Phi處理器是300W.
NNE: 頂級深度神經網處理
思朗的另一款產品: 加速神經網路引擎NNE 繼承並發展了MaPU的 '同心圓存儲體系優化模型' , 並針對深度神經網路進行了優化, 優點是針對主流神經網路, 整網吞吐率高, 訪存需求及功耗低, 與英偉達深度神經網內核性能相當但效率更高. 思朗的NNE在存儲體系和配置深度神經網路時吸收MaPU全局優化思想, 性能功耗比上優勢明顯.
'NNE可以支援深度學習訓練, 特別支援智能推理, 在視頻映像識別方面做了專門優化, 在目標檢測, 識別, 視頻映像結構化方面具有較突出的優勢. ' . 王東琳介紹.
一個可期待的應用場景就是智能駕駛, 在這個場景裡, UMP可以高速處理多路攝像頭映像並提取待識別目標; NNE負責理解判斷處理路況, 車況並提供決策及駕駛控制所需要的關鍵資訊; 而UCP負責提供極短時延的車聯網通信能力.
甘坐冷板凳, 堅持研發了近10年的科研團隊
思朗及其前身團隊, 從2009年就開始部署新指令集體繫結構的研究, 到研發出完全自主創新的微處理器架構MaPU已經經曆了9年艱苦歲月. 研發團隊系原國家專用整合電路設計工程技術研究中心的70多位核心科研人員.
2017年二季度開始, 團隊開始公司化運作.
王東琳是個有技術信仰的人, 團隊夥伴也是這樣. 整合電路領域向來人才不足, 人員短缺. 因為做晶片等硬體太苦, 收益又不高, 不少優秀學生畢業後更願意選擇金融和互聯網業. 做晶片就需要有工匠精神, 需要頂尖的技術人才願意沉下心做研發, 並能長期承受住研發成功與否的壓力. 思朗科技的研發團隊做到了.
基於MaPU的幾款增強領域處理器在各自領域各有優勢, 實際上也可以組合使用, 從而落地到各種不同的實際場景中: 5G通信, 智能手機, 智能家居, 超算, 智能駕駛, 智慧城市, 機器人和無人機等等.
'摩爾定律不可能永遠適用, 晶片性能升級遇到了世界性瓶頸, 這剛好是我們追趕的最佳機遇. ' 王東琳說, '晶片是一個需要耐心的行業, 我們已經做了9年, 基礎已經打好, 接下來的重點是到實際應用中去調整, 去優化. ' 投資界
5.布局智能車聯前沿技術! 寧波均勝與晶片巨頭大唐聯手;
繼兩個月前又一研發中心在知名汽車城德國斯圖加特啟用後, 全球一流汽車零部件供應商——均勝電子今天又向智能車聯領域邁進重要一步.
昨天(5月4日), 均勝電子旗下寧波均勝普瑞智能車聯有限公司與大唐集團旗下的辰芯科技有限公司簽署戰略合作協議, 聯手發力汽車智能車聯技術, 打造新一代TBOX和V2X車用電子產品. 據稱, 通過合作, 均勝參與國家V2X車聯網相關標準制定也邁出了實質性的一步.
'均勝與大唐合作, 是在各自領域的資源和競爭優勢強強聯合, 雙方在智能網聯汽車行業的市場地位和品牌影響力或將大大提高. ' 中國汽車工程研究院智能汽車首席專家朱西產說.
無人駕駛
所謂V2X, 即車對車的資訊交換(英文: vehicle to everything), 被認為是未來智能交通運輸系統的關鍵技術. 而TBOX, 則是Telematics BOX的簡稱, 是車輛網系統中的一部分, 主要用於後台系統與手機app間的通信.
均勝電子為何要深入該領域呢? 均勝普瑞智能車聯副總經理李傑給出了答案——
'在大家比較熟知的車聯網領域, 比如汽車導航, 影音娛樂方面, 我們做得非常成熟, 是不少知名汽車廠商特別是大眾的一級供應商. 但這隻是車聯網的一小部分. 將來的車聯網應該是一種新型的智能車聯繫統, 涵蓋新一代的TBOX, V2X車用電子產品以及眾多app應用等產品. '
'導航, 天氣, 定位這些都是基礎服務, 其實V2X技術是一種新的出行服務技術. 它是智能出行, 汽車共用和智慧交通的綜合技術應用, 由感知層, 通訊層和應用層形成產業鏈. 這就需要TBOX終端, V2X終端和通訊領域的晶片及模組等產品, 還有雲平台和所有的交通終端等共同實現. '
李傑給記者類比了這樣一個均勝智能車聯出行技術的應用場景——
假設你現在出門要和一個重要客戶進行商業洽談: 出門前, 你通過手機查看車子的情況, 比如電池電量, 胎壓, 預設目的地, 車內溫度, 座椅舒適度等. 隨後, 通過手機進行身份認證, 無匙進入和啟動車子, 或是支付停車費等. 上車以後, 通過語音或手勢來控制車內的設備, 如進行收發郵件等辦公等商務行為. 行駛過程中, 汽車自動根據路況和即時預警進行路線變更. 當無法依時到達目的地面談時, 你可以改為車內加密視頻會議.
當然, 人與車互聯外, V2X技術, 重點是實現了車與車, 車與設施, 以及車與雲端的互聯. 車與萬物間資訊交換, 那麼聽起來實現共用汽車, 所有權轉讓, 事故數據收集等指日可待了. 同時, V2X技術, 主動安全技術等都是自動駕駛乃至無人駕駛的重要基礎.
除了這樣人與車互聯外, V2X技術重點是實現了車與車, 車與設施, 以及車與雲端的互聯, 這樣實現共用汽車, 所有權轉讓, 事故數據收集等便指日可待.
事實上, 這家全球一流汽車零部件供應商在三年前就宣稱注入重資布局智能駕駛和車聯網領域, 以完善現有的業務生態系統. 大唐則在大規模整合電路設計, 車聯網, 自組網, 無線通信關鍵技術等領域有著深厚的積澱.
辰芯科技副總兼總工程師劉迪軍稱, 辰芯科技在開拓V2X市場的同時, 正參與國家科技重大專項課題項目的申報, 這與均勝電子在車聯網領域的積極進取不謀而合. 希望雙方合作在中國打造出新型TBOX和V2X車用電子產品, 在產品設計, 研發, 生產, 市場拓展等方面有所突破.
這位整合電路設計領域的科學家在今天的簽約儀式上透露, 雙方還將通過建立智能網聯汽車研發和產業化平台, 共同研發新型車用晶片和終端產品, 逐步探討在車載北鬥, 天通系統, 無線充電等新領域的合作與交流. 浙江線上
6.上海將聯合長三角率先推動5G網路先行先試;
東方網記者解敏, 柏可林5月7日報道: 市政府新聞辦今天舉行市政府新聞發布會, 介紹《全力打響 '上海製造' 品牌加快邁向全球卓越製造基地三年行動計劃》相關情況.
在回答記者提問, 長三角一體化進程在加快, 上海在區域產業合作方面, 特別是長三角城市合作方面有哪些具體舉措時. 市經信委副主任吳金城表示, 長三角是我們國家重要的先進位造業基地, 工業增加值佔全國的1/4以上, 新能源汽車市場份額佔全國1/3, 機器人產能佔1/2, 整合電路的產業規模達到半壁江山, 資訊服務業佔到1/3, 高端裝備製造水平在全國領先.
面向未來, 長三角提出 '兩個長三角' , 產業集群產業長三角和數字智慧長三角, 培育世界級的產業集群. 光靠上海一家很難形成世界級的水平和影響力, 必須要面向長三角, 共建共用.
從數字經濟和智慧城市方面, 長三角也要率先推動5G網路的先行先試; 工業互聯網等方面的項目, 打造世界級的智慧城市群. 接下來上海還將出台一些重大的部署.