2018年第一季台灣IC產業成績單出爐

台灣半導體產業協會日前公布最新出爐的2018年第一季台灣IC產業營運成果, 根據工研院IEK統計, 2018年第一季(18Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計, IC製造, IC封裝, IC測試)達新台幣6,032億元(198億美元), 較上季(17Q4)衰退10.7%, 較去年同期(17Q1)成長5.6%, 與全球半導體市場在第一季淡季的表現趨勢一致.

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的統計數字, 18Q1全球半導體市場銷售值1,111億美元, 較17Q4衰退2.5%, 較17Q1成長20.0%; 銷售量達2,376億顆, 較上季衰退0.2%, 較去年同期成長7.6%; 平均銷售價格(ASP)為0.467美元, 較上季衰退2.3%, 較去年同期成長11.5%.

以各區域市場來看, 18Q1美國半導體市場銷售值達243億美元, 較17Q4衰退9.6%, 較17Q1成長35.7%; 日本半導體市場銷售值達96億美元, 較17Q4衰退1.5%, 較17Q1成長12.4%; 歐洲半導體市場銷售值達107億美元, 較17Q4成長5.8%, 較17Q1成長20.6%; 亞洲區半導體市場銷售值達665億美元, 較17Q4衰退1.1%, 較17Q1成長16.2%. 其中, 中國大陸市場359億美元, 較17Q4衰退0.5%, 較17Q1成長18.8%.

以台灣IC產業各部門來看, 18Q1台灣IC設計業產值為新台幣1,372億元(45億美元; 以下新台幣對美元匯率皆是以30.4計算), 較17Q4衰退14.7%, 較17Q1衰退1.9%; IC製造業為新台幣3,573億元(118億美元), 較17Q4衰退8.1%, 較17Q1成長11.4%, 其中晶圓代工為新台幣3,104億元(102億美元), 較17Q4衰退9.5%, 較17Q1成長9.0%, 存儲器與其他製造為新台幣469億元(15億美元), 較17Q4成長2.0%, 較17Q1成長30.6%.

18Q1台灣IC封裝業產值為新台幣755億元(25億美元), 較17Q4衰退13.2%, 較17Q1衰退1.9%; IC測試業為新台幣332億元(11億美元), 較17Q4衰退14.2%, 較17Q1衰退1.8%.

2018年台灣IC產業產值預測(備註: e表示預估值) (來源: TSIA, 工研院IEK; 2018/05)

工研院IEK預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣2兆5,500億元(839億美元), 較2017年成長3.6%. 其中IC設計業產值為新台幣6,455億元(212億美元), 較2017年成長4.6%; IC製造業為新台幣1兆4,300億元(470億美元), 較2017年成長4.5%, 其中晶圓代工為新台幣1兆2,270億元(404億美元), 較2017年成長1.7%, 存儲器與其他製造為新台幣2,030億元(67億美元), 較2017年成長25.2%.

此外預估2018年台灣IC封裝業產值為新台幣3,310億元(109億美元), 較2017年衰退0.6%; IC測試業為新台幣1,435億元(47億美元), 較2017年衰退0.3%.

2014年~2018年台灣IC產業產值 (來源: TSIA, 工研院IEK; 2018/05)

說明:

IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業. IC產品產值=IC設計業+存儲器與其他製造. IC製造業產值=晶圓代工+存儲器與其他製造. 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣存儲器與其他製造產值計算. 若2016年也不計算華亞科全年產值, 則2017年台灣存儲器與其他製造產值呈現二成以上之正成長, 2017年台灣IC產業產值則呈現2.6%之正成長. 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準.

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