根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数字, 18Q1全球半导体市场销售值1,111亿美元, 较17Q4衰退2.5%, 较17Q1成长20.0%; 销售量达2,376亿颗, 较上季衰退0.2%, 较去年同期成长7.6%; 平均销售价格(ASP)为0.467美元, 较上季衰退2.3%, 较去年同期成长11.5%.
以各区域市场来看, 18Q1美国半导体市场销售值达243亿美元, 较17Q4衰退9.6%, 较17Q1成长35.7%; 日本半导体市场销售值达96亿美元, 较17Q4衰退1.5%, 较17Q1成长12.4%; 欧洲半导体市场销售值达107亿美元, 较17Q4成长5.8%, 较17Q1成长20.6%; 亚洲区半导体市场销售值达665亿美元, 较17Q4衰退1.1%, 较17Q1成长16.2%. 其中, 中国大陆市场359亿美元, 较17Q4衰退0.5%, 较17Q1成长18.8%.
以台湾IC产业各部门来看, 18Q1台湾IC设计业产值为新台币1,372亿元(45亿美元; 以下新台币对美元汇率皆是以30.4计算), 较17Q4衰退14.7%, 较17Q1衰退1.9%; IC制造业为新台币3,573亿元(118亿美元), 较17Q4衰退8.1%, 较17Q1成长11.4%, 其中晶圆代工为新台币3,104亿元(102亿美元), 较17Q4衰退9.5%, 较17Q1成长9.0%, 存储器与其他制造为新台币469亿元(15亿美元), 较17Q4成长2.0%, 较17Q1成长30.6%.
18Q1台湾IC封装业产值为新台币755亿元(25亿美元), 较17Q4衰退13.2%, 较17Q1衰退1.9%; IC测试业为新台币332亿元(11亿美元), 较17Q4衰退14.2%, 较17Q1衰退1.8%.
工研院IEK预估2018年台湾IC产业产值可达新台币2兆5,500亿元(839亿美元), 较2017年成长3.6%. 其中IC设计业产值为新台币6,455亿元(212亿美元), 较2017年成长4.6%; IC制造业为新台币1兆4,300亿元(470亿美元), 较2017年成长4.5%, 其中晶圆代工为新台币1兆2,270亿元(404亿美元), 较2017年成长1.7%, 存储器与其他制造为新台币2,030亿元(67亿美元), 较2017年成长25.2%.
此外预估2018年台湾IC封装业产值为新台币3,310亿元(109亿美元), 较2017年衰退0.6%; IC测试业为新台币1,435亿元(47亿美元), 较2017年衰退0.3%.
说明:
IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业. IC产品产值=IC设计业+存储器与其他制造. IC制造业产值=晶圆代工+存储器与其他制造. 2017年起华亚科(为美光子公司)已不列入上述台湾存储器与其他制造产值计算. 若2016年也不计算华亚科全年产值, 则2017年台湾存储器与其他制造产值呈现二成以上之正成长, 2017年台湾IC产业产值则呈现2.6%之正成长. 上述产值计算是以总部设立在台湾的公司为基准.