集微网消息, 鸿海今天再次澄清, 「公司和中兴没有生意往来, 不受影响. 」据中兴通讯年报资讯, 该公司自有制造产线, 手机设计制造多自行生产, 仅关键零组件与半导体部分制程委外生产与采购.
2.美国禁运芯片反思: 以国内市场为根据地培育高端产业;
作者: 中国工程院院士李国杰
最近, 美国商务部对中兴通讯的一纸禁售令几乎置中兴于死地. 这背后的原因不言而喻: 中国在很多关键部件和核心技术上依然受制于人, 中兴通讯在美国以外的其他地方还难以找到替代者.
美国打芯片禁运这张牌绝不是针对中兴通讯一家公司, 将来有可能扩大禁运范围, 华为目前正在接受美国司法部的调查就是明证. 这对我国影响很大. 目前, 尽管国内已经可以生产一些芯片, 包括以龙芯和海光为代表的通用CPU, 但去年我国芯片进口总额仍超过2600亿美元.
高端芯片的设计与制造水平能代表一国的整体科技水平. 坦白说, 国产芯片的制造水平与国外有两代以上差距, 而且近几年差距并没有缩小.
存在差距并不可怕, 最大的问题是, 我们还没有掌握缩小差距的主动权. 如果我们掌握主动权, 经过多年努力能将差距缩小至1代甚至追平, 那么抹平差距只是个时间问题. 但遗憾的是, 这个主动权还不在我们手中.
其原因不是哪个芯片企业不努力, 而是因为集成电路是信息领域最基础的产业, 芯片的实力差距不是某一两项技术的差距, 从芯片加工设备, 仿真软件到配套的各种IP (知识产权) 等都需要经过长期累积, 才能有所进步. 不是说只要国家愿意投钱, 砸几百亿元就能立刻看到效果.
此外, 目前我国芯片和软件厂商最需要支持的不是研发项目, 而是试用和完善. 我们做龙芯CPU的体会是, 最困难的并不是技不如人, 而是做出产品很难找到机会试用. 核心技术和关键产品都是在应用中不断试用迭代出来的, 不用永远是个未知数——芯片和操作系统都是如此, 微软的操作系统也是通过根据用户反馈打 '补丁' 才完善的.
因此, 我国应对国内研发生产的核心产品有优先采购的扶植政策. 经常听到集成商和应用部门说: '国产芯片什么时候做得跟国外一样好了, 我就用你. ' 采取这种态度绝对支持不了国内集成电路产业发展.
长期以来, 我国的科研和产业化进入了这样的恶性循环: 国外垄断或禁运—我国研制出替代产品—国外降价打压—我国放弃支持—维持或扩大差距. 往往是国外对我们控制严一点, 我们就重视自主研发; 一旦国外放松一点, 我们也就松懈下来, 缺乏战略眼光和战略定力.
对于关键芯片等核心技术的支持, 国家要有战略定力, 要保持长期稳定支持, 政策上不能左右摇摆. 高端芯片, 大型软件, 航空发动机, 精密仪器都是十分复杂的系统, 需要长期积累经验, 一代一代改进. 新产品开始试用时, 一定是问题越试越多. 暴露问题是件好事, 不要看到问题多就打退堂鼓, 或者草率改变技术路线. 要相信经过努力之后, 问题一定会越来越少.
同时, 我们可能要从更高的角度认识给自主产品试用机会和初始市场这件事. 放眼当今世界, 几乎所有的发达国家都是进口中低端产品, 出口中高端产品. 纵观世界历史, 后发国家从产品低端走向产品高端, 几乎没有一个国家不是先利用国内市场保护培育自主产品的. 德国和美国赶超英国, 日本的明治维新都采用了关税保护政策.
在中国加入世贸组织, 现已成为推动全球化旗手的形势下, 我们不能重复历史上靠关税保护民族产业的老办法, 但完全靠企业在全球的所谓 '公平竞争' , 完全靠市场这一只手, 不可能实现后发国家从产业低端走向高端. 必须靠政府这只手在国内开辟一块市场做根据地, 培育和发展决定国家命运的关键产业.
当然, 核心技术受制于人的局面不大可能马上改观. 大家对发展核心技术的长期性和艰巨性要有清醒的认识, 同时对支持我国信息产业从中低端走向高端要有足够的耐心, 恒心和信心.
若能借中兴被禁运一事, 进一步坚定国家以国内市场为根据地培育高端产业的决心, 那么坏事一定会变成好事, 必将大大加速我国通过自主创新实现安全可控成为科技强国的进程. 中国科学报
3.韩国半导体业发家史: 政府推动 三星 '死磕' ;
2017年半导体产业缔造了一项新纪录.
国际研究机构Gartner研究总监George Brocklehurst表示, 这项记录便是三星将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座. 英特尔自1992年以来连续25年 '全球第一大厂' 的名头就此让位. Gartner最新的统计结果显示, 2017年全球半导体营收总计4204亿美元, 较2016年的3459亿美元增长21.6%.
此外, 根据IC Isights等机构的统计数据, 从营收来看, 全球前三大半导体公司中韩国占据两席, 三星, SK海力士分别位居一, 三名. 三星, SK海力士在2017年营收大增, 主要和芯片短缺造成的价格走高有关.
自20世纪80年代三星建立半导体研究与开发实验室起至今, 韩国半导体产业发展可谓 '励志' .
不到40年的时光中, 韩国的半导体产业在起步比美国, 日本晚上十几年的情况下, 从一片荒芜逐渐生长为半导体产业之林的巨擘, 离不开密集的技术援助, 政府的强力保护以及企业的 '死磕' .
沉淀: '政府+大财团' 的模式
韩国的半导体产业以技术引入起步, 经过20年左右的沉淀, 在芯片设计与加工技术等领域完成了自身技术积累.
1959年, LG公司的前身 '金星社' 研制, 生产出韩国的第一台真空管收音机, 这也被认为是韩国半导体产业的起源. 但当时的韩国并没有自主生产能力, 只能对进口元器件进行组装.
20世纪60年代中期开始仙童半导体 (Fairchild) 和摩托罗拉 (Motorola) 等美国公司越来越多地投资于东南亚等低价劳动力国家, 以降低其生产成本, 韩国从这一趋势中获益, 但仅停留在经济层面.
OECD (经合组织) 在一份报告中指出, 对于这些美国投资者的子公司而言, 韩国只是 '飞地' , 对于韩国的技术进步未起到任何作用, '他们只是专门从事简单的晶体管和ICs的组装, 用于出口, 所需的材料和生产设备都是进口的' .
到了20世纪70年代, 三洋 (Sanyo) 和东芝 (Toshiba) 等日本公司半导体公司也开始在韩国投资. 但直到20世纪80年代初, 韩国的半导体工业仍然非常局限, 只是一个简单的, 劳力密集的组装节点.
随着20世纪70年代外部世界市场环境变化以及韩国工资水平的提高, 韩国轻工业产品出口比率大幅下降, 外债也上升到危险的水平, 韩国经济受到威胁.
为此, 韩国政府在1973年宣布了 '重工业促进计划' (HCI促进计划) , 旨在通过重工业和化学工业发展来建立一个自给自足的经济. 1975年, 韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划, 强调实现电子配件及半导体生产的本土化.
韩国政府还组织 '官民一体' 的DRAM共同开发项目, 即通过政府的投资来发展DRAM产业.
在半导体产业化的过程中, 韩国政府推进 '政府+大财团' 的经济发展模式, 并推动 '资金+技术+人才' 的高效融合. 在此过程中, 韩国政府还将大型的航空, 钢铁等巨头企业私有化, 分配给大财团, 并向大财团提供被称为 '特惠' 的措施.
《经济学人》在1995年的文章中评论称, 20世纪80年代韩国工业的发展得益于HCI促进计划, 由于如此庞大的资源集中于少数财团, 他们可以迅速进入资本密集型的DRAMs生产, 并最终克服生产初期巨大的财务损失.
超越: 三星的崛起
1983年是韩国半导体产业的历史转折点.
韩国财团的进入让半导体行业进入大规模集成 (VLSI) 生产时代, 这些包括三星, 金星社以及现代公司 (后改名为海力士半导体, 并被SK集团收购) 等企业. 这实现了韩国工业的质变——从简单的装配生产到精密的晶片加工生产.
20世纪80年代, 三星和现代的财团都在寻找未来的商业领域, 最终他们的目标是, 从工业基地转型为更具高科技导向的产业. 当三星决定通过其电子业务进入大规模集成芯片生产时, 现代决定将芯片生产作为实现其向电子产业多样化的一个途径. 而随后金星社的加入, 让韩国最大的三家财团均参与进VLSI生产.
三星发展半导体产业是一部浓缩的韩国半导体产业发展史.
前三星集团首席执行官李秉哲 (Lee Byung Chul) 在1983年2月决定对内存芯片生产进行大规模投资. 这被认为是一个非常大胆的决定. 因为当时韩国仍是一个简单的装配生产基地, 1983年, 整个半导体生产中晶圆加工的份额也仅为4.3%.
根据三星的官方策略解释, 三星电子公司当时遭遇了日本进口芯片的频繁交付问题. 以上的所有因素促使李秉哲尝试进入VLSI芯片业务.
三星制定了一个详细的计划, 根据这个计划, 三星全部半导体产品中大约50%应该是DRAM. 通过对精心挑选的DRAM领域关注, 实现规模经济和成本的竞争力.
其后, SST国际公司在硅谷成立, 成为三星的技术前哨. SST国际公司 (与Tristar半导体公司同年更名) 为三星的产品开发做出了重大贡献, SST国际公司成功开发的产品会转让给韩国的母公司SST, 用于批量生产, 这对三星的技术开发起到了至关重要的作用.
1983年, 三星在京畿道器兴地区建成首个芯片厂, 并开始了接下来的一系列动作. 三星电子首先向当时遇到资金问题的美光(47.58, 0.96, 2.06%) (Micron) 公司购买64K DRAM技术, 加工工艺则从日本夏普公司获得, 此外, 三星还取得了夏普 '互补金属氧化物半导体工艺' 的许可协议.
在此过程中, 三星等韩国公司已逐渐熟悉渐进式工艺创新, 加上这些公司逆向工程方面的长期经验, 韩国的半导体产业进入了发展的快车道.
在选择DRAM作为主要产品后不久, 三星于1983年11月成功研发了64K DRAM. 从技术上讲, 韩国半导体行业实现了从相对简单的LSI技术到尖端的VLSI技术的重大飞跃. 由此, 1983年标志着韩国VLSI芯片时代的开始. 不可否认的是, 在最初阶段, 外国技术许可在三星产品开发中发挥了至关重要的作用.
随后, 三星电子1984年成立了一家现代化的芯片工厂, 用于批量生产64K DRAM. 1984年秋季首次将其出口到美国. 1985年成功开发了1M DRAM, 并取得了英特尔 '微处理器技术' 的许可协议.
此后三星在DRAM上不断投入, 韩国政府也全力配合. 由韩国电子通信研究所[KIST, 由韩国科学和技术部 (MOST) 管理]牵头, 联合三星, LG, 现代与韩国六所大学, '官产学' 一起对4M DRAM进行技术攻关. 该项目持续三年, 研发费用达1.1亿美元, 韩国政府便承担了57%. 随后韩国政府还推动了16M / 64M DRAM的合作开发项目.
1983年至1987年间实施的 '半导体工业振兴计划' 中, 韩国政府共投入了3.46亿美元的贷款, 并激发了20亿美元的私人投资, 这大力促进了韩国半导体产业的发展.
在1987年, 世界半导体市场还出现另一个机会, 这源自美国和日本之间的半导体贸易冲突以及随后的政治调控. 1985年以后, 日本DRAM生产商市场份额的增加, 被认为是牺牲了美国生产商的利益, 美日之间的贸易冲突日益加剧.
日本首先宣布对外国半导体生产商实施半导体贸易协定 (STA) , 美国政府则于1987年3月宣布了对含日本芯片的日本产品征收反倾销税等报复措施.
最终, 日本承诺通过减少DRAM产量来提高芯片价格. 但当时美国计算机行业需求增长, 导致全球市场上256K DRAM的严重短缺. 这为韩国256K DRAM生产商提供了重要的 '机会之窗' .
此后韩国一直在赶超. 1988年三星完成4M DRAM芯片设计时, 研发速度比日本晚6个月, 随后三星又趁着日本经济泡沫破裂, 东芝, NEC等巨头大幅降低半导体投资时机, 加大投资, 引进日本技术人员. 并于1992年开发出世界第一个64M DRAM, 超过日本NEC, 成为世界第一大DRAM制造商.
赌徒: 逆周期投资
超越日本成为世界第一大DRAM制造商只是三星带领韩国半导体产业迈向世界第一梯队的第一步.
1995年之后, 三星多次发起 '反周期定律' 价格战, 使得DRAM领域多数厂商走向破产, 并逐渐形成DRAM领域只有几家垄断市场的现状.
集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏对21世纪经济报道记者表示, 半导体产业每年需投入大量资本支出, 用于设备与技术的开发. 三星是综合公司型态, 即使存储器市场低迷, 仍可透过其他事业部门注入资金. 这让三星逐步成为半导体产业巨擘.
比如, 三星于1984年推出64K DRAM时, 全球半导体业步入一个低潮, 内存价格从每片4美元暴跌至每片30美分, 而三星当时的生产成本是每片1.3美元, 这意味着每卖出一片内存三星便亏1美元.
在低潮期, 英特尔退出DRAM行业, NEC等日企大幅削减资本开支, 而三星却像 '赌徒' 一般疯狂加码, 逆周期投资, 继续扩大产能, 并开发更大容量的DRAM.
到1986年底, 三星半导体累积亏损3亿美元, 股权资本完全亏空. 但转机却瞬间来到, 1987年, 日美半导体协议的签署使得DRAM内存价格回升, 三星也为全球半导体市场的需求补缺, 开始盈利, 从逆势中挺了过去.
在1996年至1999年, 三星再次祭出 '反周期定律' , 而彼时日立, NEC, 三菱的内存部门不堪重负, 被母公司剥离, 加上东芝宣布自2002年7月起不再生产通用DRAM, 日本DRAM仅剩下尔必达一家.
再如, 2007年初, 因全球DRAM需求过剩, 叠加2008年金融危机, DRAM颗粒价格从2.25美元暴跌至0.31美元. 三星却将2007年公司总利润118%用于DRAM扩产, 使得DRAM价格接连跌破现金成本和材料成本.
在这样的攻势下, 德国厂商奇梦达于2009年初宣布破产, 日本厂商尔必达于2012年初宣布破产, 三星市占率进一步提升, 全球DRAM领域巨头只剩下三星, 海力士和美光.
这场价格战的影响仍在持续, DRAM从2016年下半年到2018年一季度, 一直处于稳定缺货涨价期中, 在此过程中, 三星芯片业务销售额达690亿美元, 成为全球最大的芯片制造商.
中国半导体投资联盟秘书长王艳辉在5月3日接受21世纪经济报道记者采访时表示, 在品牌发展不顺的时候, 三星等韩国的企业并未想到要转去做代工, 而是继续投入, 这是韩国能够出现三星, 海力士等全球领先芯片品牌的原因.
如何保持第一梯队优势
王艳辉指出, 韩国的半导体产业是从产业转移开端, 在政府主导下, 发展出自有品牌.
在韩国发展半导体产业的过程中, 韩国政府对于产业的支持力度非常强, 研发时大力投入, 产出后进行保护.
从1990年开始, 韩国半导体产业投资兴起. 从研发投入来看, 1980年时半导体领域研发投入约为850万美元, 到1994年时为9亿美元. 专利技术也从1989年底的708项上升至1994年的3336项.
1994年, 韩国推出了《半导体芯片保护法》. 此后, 韩国政府还指定芯片产业及技术为影响国家竞争力的核心技术, 致力于高度保障技术及产权.
庞大的半导体产业也发展出以三星和SK海力士为龙头, IC制造企业, 半导体设备企业和半导体材料企业层层分工, 通过外包, 代工的方式构建出的庞大半导体产业链, 形成了龙仁, 化成, 利川等等半导体产业城市群, 支撑着韩国的半导体产业链.
在韩国的半导体产业进入全球半导体产业的第一梯队后, 韩国仍希望保持其自身的优势, 不仅通过 'BK21' 及 'BK21+' 等计划对大学, 专业或研究所进行精准, 专项支援. 还在2016年时推出半导体希望基金, 投资于半导体相关企业, 旨在聚焦新技术的开发, 尤其是储存新技术方面.
这一系列的政策也基本延续 '政府+大财团' 的产业政策, 鼓励企业及大学间的结合, 为芯片产业培养人才, 以维持韩国在半导体产业上的优势. 21世纪经济报道
4.新闻分析: '韩国芯' 的成长带来什么样的启示;
新华社北京5 月7 日电新闻分析: '韩国芯' 的成长带来什么样的启示
新华社记者彭茜陆睿
以三星电子为代表的韩国半导体产业崛起让业界关注. 前不久公布的企业财报显示, 2 0 1 7 年三星电子已占据世界半导体芯片市场1 4 . 6 % 的份额, 一举夺下英特尔把持2 5 年的市场 '老大' 地位, 而4 0 多年前韩国的芯片产业还几乎是空白.
从白手起家到独占鳌头, '韩国芯' 成长的故事很励志. 专家们表示, 三星的成功与韩国财团制下的强大财力和全面产业布局有着密切关系, 而 '中国芯' 的发展也可从中获得丰富启示.
三星芯片产业发端可追溯至上世纪7 0 年代. 尽管三星从技术含量较低的家电起家, 但创始人李秉喆意识到芯片是影响家电性能的重中之重, 下决心投巨资研发芯片. 1 9 7 4 年, 三星收购韩国半导体公司5 0 % 股份, 标志着它正式进军这一产业.
上世纪8 0 年代, 韩国半导体业开始跨越式发展. 三星电子从1 9 8 3 年开发存储器到1 9 8 9 年研发成功1 6 M D R A M (动态随机存储器) , 仅用6 年就发展了5 代技术. 1 9 9 4 年, 三星首先发布全球首块2 5 6 M D R A M , 超越日本. 目前, 三星已拥有各类半导体芯片设计生产的完整产业链, 特别是其存储芯片已占全球市场的4 0 % 左右.
三星的芯片何以能从零开始迅速崛起?
首先, 历任企业领导层的坚定信心和多年投资, 为产业发展持续 '输血' . 韩国汉阳大学融合电子工程专业教授宋容浩说, 韩国半导体产业收获的是 '2 0 多年前播种后结出的果实' . 从三星创始人李秉喆以战略性眼光决定发展半导体芯片产业开始, 再到后任会长李健熙的坚持, 在家族式大财团模式下, 无论全球市场如何波动, 企业政策一直保持了连续性.
比如1 9 8 6 年D R A M 市场价格下滑, 美日企业相继减少投资, 三星半导体却不顾已亏损3 亿美元而进行反周期投资, 继续扩大产能, 次年市场回暖后即开始盈利, 而竞争对手却错过了机遇.
中国半导体行业著名专家, 之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士说, 三星成功的核心是对研发投入的果断和持续性, 即便业绩亏损也能顶住压力坚持. 芯片市场有周期, '中国芯' 也不可能一蹴而就, 只有坚持到底, 不惧暂时亏损才能成功.
其次, 对人才高度重视, 厚植了产业发展的 '土壤' . 三星在美国建立研发中心, 并配置相同生产设备, 高薪雇用当地人才培训本土工程师, 经培训的工程师再回本部工作. 现在, 三星已建成覆盖全球数十个国家和地区的三星综合技术院 (S A I T ) , 派遣优秀人才出国, 也引入海外人才.
2 0 0 5 年, 三星电子与韩国成均馆大学合作创办半导体工学系, 每年为韩国半导体企业培养芯片人才. 2 0 1 7 年, 三星电子携手8 家合作企业, 设立半导体设施技术学院 (S F T A ) , 培养半导体行业人才.
李序武说, 三星和成均馆大学的合作为芯片产业输送了大批人才, '中国芯' 要发展, 人才缺口极大. 他建议通过三个渠道培养: 主渠道是高校培养, 特别是大力培养系统芯片所需的交叉学科人才; 从海外引进核心人才, 芯片企业可效仿三星在海外设立实验室招贤纳士; 还有就是企业的电子工程师经过培训转轨为集成电路设计工程师.
第三, 政府大力支持和校企合作模式, 优化了产业持续发展的环境. 上世纪8 0 年代后, 韩国政府开始大力扶持集成电路制造, 将芯片列为影响国家竞争力的核心技术, 从资金, 人才等方面给予支持, 并提供强大知识产权保护机制. 在政府的吸引下, 曾在欧美国家留学的韩国学子陆续回国, 三星借此招聘百余名人才, 正式建厂并量产.
1 9 9 9 年, 韩国教育部为建设研究型高校发起 'B K 2 1 ' 计划, 对5 8 0 所大学或研究所进行专项支持, 并将大学能否和企业有机结合纳入核心评价指标. 韩国大学由此掀起半导体专业热, 为企业输送大批人才.
李序武认为, 高校学术评价体系不能再只看论文多少, 还要看是否解决了工业界的实际问题; 工业界也不能只埋头苦干, 要和高校及时沟通自己的切实需求. 有了国家项目背景支持, 企业需求的拉动, 高校这个集成电路人才培养的主渠道才会越来越宽.
值得注意的是, '韩国芯' 的崛起也得益于美, 日, 欧芯片企业逐步退出存储芯片市场, 三星抓住了机遇 '换道超车' . 韩国半导体产业协会委员柳世恩说, 在第四次工业革命时代, 比起三星占主导的存储芯片, 自动驾驶, 物联网, 人工智能等产业对系统芯片的需求会大大增加, 韩国尚未在该领域占据主导权, 这对 '中国芯' 同样是一个 '换道超车' 的机遇.
芯片行业遵循已久的摩尔定律认为: 当价格不变时, 集成电路上可容纳的元器件数目, 约每隔1 8 至2 4 个月便会增加一倍, 性能也将提升一倍. 李序武认为, 由于半导体光刻技术等瓶颈问题, 现在芯片已越来越接近物理极限, 摩尔定律面临失效, 技术换代步伐放缓, 而中国发展集成电路芯片产业正当其时. 新华社
5.台湾半导体产业的近忧远虑;
中美贸易争端时而激烈, 时而缓和; 但截至目前仍在上演, 战略也有所翻新, 说是高潮迭起亦不为过. 4月中, 中国大陆第二大通讯厂中兴通讯因涉及向伊朗及北韩出售通讯设备产品, 明显违反美国制裁禁令. 美国商务部决定禁止美国企业对中兴通讯出售零组件7年的重罚. 此事件是川普继一连串关税措施后, 又祭出一种比关税更为直接, 快速, 有效的战略. 中美的贸易争端恐难善了.
川普老谋深算, 不久前才挥301大刀砍向「中国制造2025」及高科技产品, 这次无疑是进一步对中国大陆高端科技产品再一次重击, 意图遏止中国的成长. 中兴主要营运业务包括基站, 光通信及手机三部分; 前二者都可找到企业替代或自给, 但零组件芯片却需仰赖美国的高通及台湾联发科供应.
台厂因担任代工及供应链角色, 将因美封杀大陆的中兴, 华为而受到牵连. 如代工厂的鸿海, 半导体中的台积电, 联发科, 日月光及京元电, 联亚光电; 还有大立光, 硅品, 仁宝, 英业达等几家供应链大厂均难以回避. 在美对中兴发出管制后, 台湾 '国贸局' 一开始要求台湾IC设计大厂联发科停售芯片给中兴, 后改以战略性高科技货品申请输出许可证. 联发科输出芯片并非特别高端的战略性产品, 但若遭停止出售, 业绩将受影响. 不过, 也有舆论质疑, 美对中兴采取禁令, 迫使蔡政府对联发科同步施行禁令, 是否有意讨好川普政府?
中兴的电信设备将近30%零组件仰赖美国供应, 美下禁令不仅对中兴打击甚巨, 甚至还影响大陆5G网路的发展. 然而, 塞翁失马, 焉知非福; 因这事件更可能刺激红色供应链的发展. 习近平到三峡考察时就强调: 「要靠自己的努力, 必须把「大国重器 (芯片技术) 」掌握在自己手里. 要通过自力更生, 科技攻关要摒弃幻想, 倒逼自主创新能力的提升. 」
大陆自2015年以来即展开对美半导体的购并, 去年, 紫光集团进行事业整并, 曾高薪来台挖角半导体人才, 台湾的华亚科有近百名工程师跳槽至紫光集团旗下的长江存储及合肥长鑫. 除此, 大陆还成立半导体基金「大基金」, 扶植半导体业的生产和技术, 强化自主研发芯片政策, 大幅降低芯片厂商的税率, 全力追赶. 不仅想摆脱美国的控制, 也想挤进全球半导体强国之列.
不可讳言, 半导体一直是台湾最引以为傲的产业, 去年的半导体产值达2.45万亿新台币, 位居全球第三. 有人揶揄地指称, 半导体产业让台湾足足吃了30年. 但面对大陆半导体快速崛起及韩国强敌环伺下, 台湾半导体尚能有几年光景? 台湾半导体从上游的IC设计, 中游的晶圆代工到下游的封装测试可说是有完整的供应链. 大陆虽投入大笔资金展开全球购并及挖角, 一年半载难超越台湾, 但已对台湾形成威胁. 有人说, 台湾半导体有5年光景, 但5年之后? 中美贸易摩擦随着中兴事件而延烧, 却也提醒台湾, 半导体产业一旦失去优势, 台湾关键产业岌岌可危, 能不慎思乎?