半導體是電子產品的基礎構件, 應用於從手機到超級計算機伺服器的一切東西. 中國早就掌握了用別處生產的半導體製造成品的本領, 但充其量只是組裝而已. 中國想要成為產品和創意的原創者, 特別是在自動駕駛汽車等前沿產業. 為此, 中國需要自己的半導體.
但挑戰可不小. 中國目前是世界最大晶片市場, 但國內使用的半導體只有16%是國產. 中國每年進口晶片約2000億美元——超過石油進口. 為發展本土晶片產業, 政府給相關企業減稅, 並計劃投資多達320億美元, 希望在晶片設計和製造方面領軍世界.
中國最早的半導體是1956年生產的, 當時這門技術在美國問世不久. 上世紀70年代中國重新開放商業時, 官員們很快認識到半導體是未來市場經濟中的關鍵部分.
但幾乎從一開始就存在障礙. 中國政府早期的想法包括引入日本過時的二手半導體生產線. 但由於官僚主義, 出貨延遲和中國製造的晶片缺少用戶, 上世紀90年代中國從零打造晶片產業在付出高昂的代價後止步不前.
另一劣勢是缺乏資本. 幾十年來, 勞動密集型產業是中國致富的途徑, 它吸引了企業家和官方的投資. 相比之下, 製造半導體需要動輒幾十億先期投入, 可能10年或更久才能見效. 2016年單是英特爾公司研發投入就達127億美元. 鮮有中國企業有這等財力或經驗能進行這種理性投資. 中央規劃者通常也抵觸那種有風險, 遠見的投資.
中國似乎已認識到這個問題, 2000年以來, 從補貼半導體研發, 生產轉向進行股權投資, 希望市場力量發揮更大作用. 但資金分配仍存在問題. 近年來政府一直推動對半導體工廠的投資, 其中許多缺乏足夠技術. 而那些最終開工的又很可能導致存儲晶片過量, 給國內產業帶來資金問題.
或許中國面臨的最大長期挑戰是技術獲取. 儘管北京希望從零開始打造本土晶片產業, 但最好的產品仍落後美國一兩代. 一個合理辦法是從美企購買技術或與之結成夥伴關係. 這也是日韓尖端企業走的路. 但中國沒法那樣做. 中國收購美國半導體公司常因安全原因遭否決. 日韓等也對中方收購採取類似嚴審.
儘管存在種種阻礙, 近年來中國其實已取得長足進展. 中國一些企業為手機和其他技術產品設計半導體, 然後把生產外包給外國工廠. 同時, 中國對相關工廠大筆投資, 為管理者, 工程師和科研人員提供關鍵經驗. 這一切不會帶來捷徑, 但或許成為一個中國耗費半個世紀仍未能建成的產業的構成要素.