半导体是电子产品的基础构件, 应用于从手机到超级计算机服务器的一切东西. 中国早就掌握了用别处生产的半导体制造成品的本领, 但充其量只是组装而已. 中国想要成为产品和创意的原创者, 特别是在自动驾驶汽车等前沿产业. 为此, 中国需要自己的半导体.
但挑战可不小. 中国目前是世界最大芯片市场, 但国内使用的半导体只有16%是国产. 中国每年进口芯片约2000亿美元——超过石油进口. 为发展本土芯片产业, 政府给相关企业减税, 并计划投资多达320亿美元, 希望在芯片设计和制造方面领军世界.
中国最早的半导体是1956年生产的, 当时这门技术在美国问世不久. 上世纪70年代中国重新开放商业时, 官员们很快认识到半导体是未来市场经济中的关键部分.
但几乎从一开始就存在障碍. 中国政府早期的想法包括引入日本过时的二手半导体生产线. 但由于官僚主义, 出货延迟和中国制造的芯片缺少用户, 上世纪90年代中国从零打造芯片产业在付出高昂的代价后止步不前.
另一劣势是缺乏资本. 几十年来, 劳动密集型产业是中国致富的途径, 它吸引了企业家和官方的投资. 相比之下, 制造半导体需要动辄几十亿先期投入, 可能10年或更久才能见效. 2016年单是英特尔公司研发投入就达127亿美元. 鲜有中国企业有这等财力或经验能进行这种理性投资. 中央规划者通常也抵触那种有风险, 远见的投资.
中国似乎已认识到这个问题, 2000年以来, 从补贴半导体研发, 生产转向进行股权投资, 希望市场力量发挥更大作用. 但资金分配仍存在问题. 近年来政府一直推动对半导体工厂的投资, 其中许多缺乏足够技术. 而那些最终开工的又很可能导致存储芯片过量, 给国内产业带来资金问题.
或许中国面临的最大长期挑战是技术获取. 尽管北京希望从零开始打造本土芯片产业, 但最好的产品仍落后美国一两代. 一个合理办法是从美企购买技术或与之结成伙伴关系. 这也是日韩尖端企业走的路. 但中国没法那样做. 中国收购美国半导体公司常因安全原因遭否决. 日韩等也对中方收购采取类似严审.
尽管存在种种阻碍, 近年来中国其实已取得长足进展. 中国一些企业为手机和其他技术产品设计半导体, 然后把生产外包给外国工厂. 同时, 中国对相关工厂大笔投资, 为管理者, 工程师和科研人员提供关键经验. 这一切不会带来捷径, 但或许成为一个中国耗费半个世纪仍未能建成的产业的构成要素.