Intel處理器這些年雖然不斷 '擠牙膏' , 但其實僅限消費級領域, 在伺服器和數據中心市場上, Intel可是毫不含糊的. 要知道在前些年, Intel可是成功把自己轉型成了數據中心企業.
現如今消費端開始加速狂奔了, 數據中心端卻碰上了大麻煩, 無奈也擠起了牙膏, 而這一切都要怪自己曾經最強悍的武器出了問題, 那就是工藝製程.
Intel最早計劃2016年上馬10nm工藝, 但因為遲遲無法達到量產標準而一再推遲, 現已確認延後到了2019年, 而且是上半年下半年都不確定.
為此, Intel只能不斷優化14nm, 消費級先後增加了Kaby Lake, Coffee Lake, 還要再來一個Whisley Lake, 伺服器端則臨時增加了一代 'Casade Lake ' , 大部分規格和現在的Skylake-SP Xeon Scalable(至強可擴展)都差不多, 只是局部增強, 命名上估計還會繼續劃分為 Platinum鉑金, Gold金牌, Silver銀牌, Bronze銅牌 四大系列.
根據Intel沙特會議上泄露的路線圖, Cascade Lake維持不變的規格包括: 14nm工藝, Socket P LGA3647封裝介面, 最多28核心56線程, 熱設計功耗70-205W, 雙路/四路/八路擴展, 每路三條UPI匯流排(速度10.4/9.6GTs), 六通道DDR4 RDIMM/LPDIMM記憶體, 每路最多12條記憶體, 最多48條PCI-E 3.0通道.
不同的是, 新一代將 優化架構, 並提升頻率.
記憶體方面, 支援16Gb DDR4記憶體顆粒, 因此每路總容量可翻番到1.5TB, 頻率的話每路12條全部插滿維持最高2666MHz, 每路6條插一半則提高到2933MHz , 同時部分型號支援DDR-T, Apache Pass.
另外, Cascade Lake還增加了FPGA可選項, 能以多晶片封裝的方式整合Arria 10, 擴展功能.
晶片集方面就完全沿用現在的Lewisburg C624, 規格沒有任何變化, 比如還是最多四個10GbE, 十四個SATA 6Gbps, 十四個USB 2.0, 十個USB 3.0, 二十條PCI-E 3.0……
不過, Cascade Lake最大的好處是, 將在伺服器領域第一次硬體底層重新設計, 免疫Meltdown熔斷, Spectre幽靈兩大安全漏洞, 無需額外打補丁.
Cascade Lake預計會在今年晚些時候發布.
