Intel处理器这些年虽然不断 '挤牙膏' , 但其实仅限消费级领域, 在服务器和数据中心市场上, Intel可是毫不含糊的. 要知道在前些年, Intel可是成功把自己转型成了数据中心企业.
现如今消费端开始加速狂奔了, 数据中心端却碰上了大麻烦, 无奈也挤起了牙膏, 而这一切都要怪自己曾经最强悍的武器出了问题, 那就是工艺制程.
Intel最早计划2016年上马10nm工艺, 但因为迟迟无法达到量产标准而一再推迟, 现已确认延后到了2019年, 而且是上半年下半年都不确定.
为此, Intel只能不断优化14nm, 消费级先后增加了Kaby Lake, Coffee Lake, 还要再来一个Whisley Lake, 服务器端则临时增加了一代 'Casade Lake ' , 大部分规格和现在的Skylake-SP Xeon Scalable(至强可扩展)都差不多, 只是局部增强, 命名上估计还会继续划分为 Platinum铂金, Gold金牌, Silver银牌, Bronze铜牌 四大系列.
根据Intel沙特会议上泄露的路线图, Cascade Lake维持不变的规格包括: 14nm工艺, Socket P LGA3647封装接口, 最多28核心56线程, 热设计功耗70-205W, 双路/四路/八路扩展, 每路三条UPI总线(速度10.4/9.6GTs), 六通道DDR4 RDIMM/LPDIMM内存, 每路最多12条内存, 最多48条PCI-E 3.0通道.
不同的是, 新一代将 优化架构, 并提升频率.
内存方面, 支持16Gb DDR4内存颗粒, 因此每路总容量可翻番到1.5TB, 频率的话每路12条全部插满维持最高2666MHz, 每路6条插一半则提高到2933MHz , 同时部分型号支持DDR-T, Apache Pass.
另外, Cascade Lake还增加了FPGA可选项, 能以多芯片封装的方式整合Arria 10, 扩展功能.
芯片组方面就完全沿用现在的Lewisburg C624, 规格没有任何变化, 比如还是最多四个10GbE, 十四个SATA 6Gbps, 十四个USB 2.0, 十个USB 3.0, 二十条PCI-E 3.0……
不过, Cascade Lake最大的好处是, 将在服务器领域第一次硬件底层重新设计, 免疫Meltdown熔断, Spectre幽灵两大安全漏洞, 无需额外打补丁.
Cascade Lake预计会在今年晚些时候发布.
