整合電路現身多地重大項目建設計劃, 涉及這些上市公司

4月中下旬以來, 多地陸續發布了2018年重大項目建設計劃, 小編梳理後發現一個重大資訊: 整合電路產業正成為地方今年重大項目的投資重點.

江蘇

4月27日, 江蘇省發改委發布資訊, 今年共安排省重大項目240個, 總投資3.5萬億元. 其中, 產業項目135個, 年度計劃投資2243億元.

具體名單中, 整合電路相關產業項目有很多, 其中不難發現上市公司的身影.

整合電路 '現身' 多地重大項目建設計劃, 哪些上市公司入選?

此外, 在科創園區和研發平台中也有相關項目, 比如蘇州華功新型半導體材料科技園, 常州國科微(61.54 +1.13%,診股)電子存儲晶片設計研發中心.

安徽

4月28日, 安徽省人民政府辦公廳印發《2018年省重大前期工作項目推進計劃的通知》, 其中提到多個涉及整合電路產業鏈的項目計劃今年下半年開工.

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江西

4月27日, 江西省政府在官網掛出《關於印發2018年全省工業投資預期目標和 '三百' 重大工業項目計劃的通知》, 對外披露了今年重大項目名單, 其中包括項目名稱, 項目主體企業, 總投資規模和建設期等.

小編髮現, 這裡面也有不少整合電路產業項目.

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陝西

4月13日, 陝西省發改委公布2018年重點建設項目計劃. 其中, 包括三星12英寸快閃記憶體晶片項目 (二期) 和中興通訊(31.31 停牌,診股)研發生產基地 (二期) .

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上海

上海市市長應勇調研整合電路產業時表示: 發展國之重器要有大思路, 大規劃, 大舉措.

據上海市政府網站資訊, 市委副書記, 市長應勇5月3日下午調研整合電路產業發展情況時指出, 整合電路是國之重器, 是國家戰略性, 基礎性和先導性產業, 事關國家安全和國民經濟命脈.

要更加主動地服務國家戰略, 把加快發展整合電路產業作為上海科創中心建設的重要支撐點, 充分發揮集中力量辦大事的體制優勢, 全力打造國內最完備, 技術最先進, 最具競爭力的整合電路產業體系.

根據今年3月初上海發布的2018年重大建設項目清單, 多個整合電路產業項目入選.

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廣州

3月底, 廣州市印發《廣州市加快IAB產業發展五年行動計劃 (2018- 2022年) 》提出, 到2022年, 全市IAB (新一代資訊技術, 人工智慧, 生物醫藥) 產業規模年均增長15%以上, 總規模超10000億元.

其中, 新一代資訊技術, 人工智慧, 生物醫藥產業規模分別超7000億元, 1200億元, 1800億元. 在新一代資訊技術產業中, 整合電路是重點發展領域.

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河南

4月19日, 河南省政府重點項目辦發布《關於動態調整2018年河南省重點項目的通知》.

《通知》要求, 要重點選報轉型攻堅, 科技創新, 基礎設施, 鄉村振興, 百城提質, 生態環保, 民生保障等領域項目, 突出選報重大產業轉型升級項目, 尤其是先進位造業項目.

與之前相比, 此次《通知》增加了科技創新項目的申報, 並強調突出選報先進位造業項目.

事實上, 今年整合電路領域的動作不僅體現在各個地方的重大工程計劃中, 國家層面也是動作不斷. 工信部就曾於4月25日透露, 國家整合電路產業投資基金第二期正在募集資金.

資料顯示, 國家整合電路產業投資基金 (以下簡稱 '大基金' ) 成立於2014年9月24日, 註冊資本為987.2億元, 由國開金融, 中國煙草, 亦莊國投, 中國移動, 上海國盛, 中國電科, 紫光通信, 華芯投資等企業發起成立. 基金重點投資整合電路晶片製造業, 兼顧晶片設計, 封裝測試, 設備和材料等產業.

數據顯示, 截至目前, 大基金共開展52筆對外投資. 其中, 製造領域投資佔比為65%, 如中芯國際, 長江存儲, 士蘭微(15.53 +0.13%,診股)等; 設計領域佔比為17%, 如匯頂科技(77.78 -2.63%,診股), 兆易創新(173.18 +3.02%,診股)等; 封測領域佔比為10%, 如長電科技(20.06 -3.70%,診股), 華天科技(7.13 -0.56%,診股), 通富微電(12.33 -0.16%,診股), 晶方科技(29.66 -1.92%,診股)等; 裝備材料領域佔比為8%, 如上海新晟, 巨化股份(11.55 -1.28%,診股)等. 52家對外投資中, A股上市公司有11家, 如三安光電(20.75 -0.62%,診股), 納思達(31.21 -1.23%,診股), 艾派克, 國科微, 長電科技, 長川科技(72.20 +3.14%,診股), 北方華創(50.83 -0.63%,診股), 北鬥星通(31.54 -0.10%,診股), 兆易創新, 士蘭微, 華天科技等.

據悉, 大基金第二期募資規模將超過第一期, 保底將達1500元. 另據中芯國際3日公告, 中芯國際與國家整合電路基金等成立半導體產業基金.

銀河證券認為, 若大基金第二期達到1500億-2000億元左右, 按照1: 3的撬動比, 所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右, 加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金, 資金總額將過萬億元. 根據相關報道, 大基金第二期將有比一期更大比例的金額投入到設計等環節中.

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