1.深圳將打造世界級晶片設計與製造平台
廣州日報深圳訊 (全媒體記者阮元元) 記者昨日獲悉, 歐洲微電子中心IMEC與硬蛋科技近日簽訂了戰略合作協議, 將在深圳成立IMEC硬蛋微電子創新中心. 同時, 深歐微電子研究院計劃落地深圳, 或將成為深圳市乃至全國領先的晶片設計與製造交付平台.
據了解, 歐洲微電子中心IMEC成立於1984年, 是全球最大的, 獨立的微電子研究中心之一, 也是全球晶片設計和納米技術的領導機構, 擁有大量核心專利和晶片智慧財產權, 被稱為 '歐洲的貝爾實驗室' . 硬蛋科技作為中國知名的AIoT生態平台, 擁有2萬多家智能硬體創新創業企業.
'由於國外晶片商的新產品更新換代速度減慢, 為中國1000多家中, 小晶片設計及製造企業的快速成長提供了曆史性機遇. ' 硬蛋科技相關負責人說, 未來十年還會有更多中國產業成長為全球引領性產業, 從而給本土晶片的產業發展帶來突破性的機遇.
該負責人透露, 為響應國家對微電子產業的發展號召, IMEC硬蛋微電子創新中心將利用IMEC數以萬計的晶片智慧財產權和完善的晶片製造供應鏈, 在深圳打造一個世界超一流的晶片設計與製造平台, 將晶片的高端設計資源, 工藝製程等設計能力導入國內的晶片設計和晶片創新產業.
此外, IMEC硬蛋微電子創新中心計劃五年內服務中國1000家晶片公司, 和中國的諸多高校建立聯合培養基地和產品設計中心, 培養500~1000名高端晶片設計者, 帶動培訓5萬~10萬名晶片周邊設計人員, 建立一個從晶片設計, 製造到應用的全產業平台, 助推 '中國芯' 產業騰飛. 廣州日報
2.培育整合電路千億級產業 讓更多手機電腦配上 '重慶芯'
重慶正著手培育千億級產值規模的整合電路產業.
核心提示
近段時間, 中興通訊被推上風口浪尖, 隨之引發關注的, 是國內整合電路晶片技術短板問題.
晶片, 被喻為國家 '工業糧食' , 是所有整機設備的 '心臟' . 然而受限於技術原因, 當前在高端晶片製造領域, 我國不得不大量依賴進口.
重慶, 通過持續科技創新, 人才集聚和環境優化, 全市整合電路產業領域先後引進培育了SK海力士, 華潤微電子, 奧特斯等項目, 逐步形成包括晶片設計, 晶圓製造, 封裝測試, 應用開發在內的晶片全產業鏈, 正著手培育千億級產值規模的 '重慶芯' .
在與世界一流水平不斷縮小差距的道路上, 重慶晶片製造產業正不懈努力, 奮力向前.
國內整合電路最早在渝起步
整合電路, 是一種微型電子器件, 它是在半導體矽晶片或其他介質基片上, 把電路中所需的晶體管, 電阻等元件及布線整合互連起來, 在結構上形成具有所需電路功能的微型結構整體, 即整合電路晶片, 然後封裝在一個管殼內實現產品化.
在華潤微電子重慶公司生產車間, 每天上千萬塊的整合電路模組生產過程中, 職工朱雷宇的工作是蝕刻單晶圓片, 並隨時監測機台運行是否正常. 每小時, 他要將150片單晶圓片放上機台進行蝕刻.
'經過蝕刻後, 每一片單晶圓片上將匯聚近3000萬條電路, 最終被分切成上萬塊模組晶片, 這些晶片最終會被逐一安裝在電腦, 手機等電子設備上. ' 朱雷宇說.
'與電腦, 手機裡其它電子零部件相比, 晶片利潤要高得多. ' 華潤微電子重慶公司總經理李虹介紹, 目前華潤微電子已形成月產4.7萬片, 工藝能力達0.18微米的半導體晶圓製造工廠, 以及一條8英寸晶片特種工藝生產線.
事實上, 整合電路這個在歐美國家一枝獨秀的產業, 在國內率先取得突破的地方, 正是重慶.
上世紀50年代, 我國第一片整合電路晶片誕生於重慶永川電子二十四所. 可以說, 國內整合電路產業萌芽正是從重慶起步的.
然而, 起步早的重慶整合電路產業, 卻因種種原因沒能適時 '生根發芽' . 直到2004年, 全球知名企業台灣茂德科技打算在大陸投資建設整合電路晶片生產基地.
彼時, 工業板塊僅汽摩產業 '一業獨大' 的重慶, 正探索產業結構變革的突破口, 並把目標鎖定在資訊產業, 計劃引進數家有分量的電子企業, 以此形成新的產業支撐.
雙方很快一拍即合.
2006年, 茂德在渝投資成立全資子公司渝德科技, 並陸續將一批先進的整合電路生產設備運抵重慶, 這些設備很快讓其8英寸晶片生產線達到1萬片月產能. 這也是重慶整合電路產業最為完整的生產線.
重組創下三項 '第一'
雖然承載各方期待, 但茂德項目有些 '生不逢時' .
在整合電路產業領域有一種 '矽周期' 現象: 5年為一個周期, 周期內整合電路產品市場價格行情總會出現起伏波動, 迴圈往複.
茂德在渝建廠時, 恰遇波穀期, 再加上2008年爆發全球金融危機, 加劇了整合電路行業下滑. 由於缺乏母公司資金支援, 渝德科技無法擴大產能, 運轉艱難.
如何讓剛重生的整合電路產業走出困境? 重慶開始尋找新機遇.
當時, 世界500強中航集團計劃拓寬發展領域, 希望將航空高新技術融入到新型顯示, 航空電子等新興產業, 放大其核心優勢.
重慶市政府提出希望中航參與渝德重組的提議, 引起後者極大興趣. 經過數次談判溝通, 2011年5月, 中航購下渝德科技位於西永微電園的8英寸晶片工廠, 繼續實施產業化生產.
近年央企之間的產業重組整合全面展開. 2017年11月, 經國務院國資委批覆, 中航將所持中航重慶微電子有限公司股權, 劃轉給華潤微電子控股有限公司. 當年12月, 華潤微電子重慶有限公司揭牌成立.
這次重組在國內半導體產業發展史上創造了三項 '第一' : 央企之間微電子業務的首次重組; 國內半導體產業關鍵戰略資源8英寸晶圓生產線的首次整合; 國內分立器件產品和業務規模最大的一次整合.
而且華潤微電子入主後, 不僅對原有的晶圓製造生產線進行擴產, 還帶來從原材料製造, IC設計到封裝測試的完整產業鏈條, 推動了重慶晶片製造端上檔升級.
與此同時, 重慶整合電路封測端也取得突破——韓國SK海力士擬在渝建設年產9億隻晶粒的存儲晶片封裝項目, 推動整合電路新型研發機構和12英寸晶片項目落地, 並將在西永微電園建設 '設計+工藝製造+封裝測試+應用方案+市場運營' 整套整合電路產業鏈.
在兩江新區, 重慶萬國半導體12英寸功率半導體晶片製造及封裝測試基地, 奧特斯科技重慶公司整合電路封裝載板基地等項目先後入駐, 亦成為重慶整合電路產業的助力.
不僅是晶片製造, 封測, 在晶片產業上遊的設計方面, 重慶也有動作.
成立於2016年底的重慶高新區整合電路產業園, 定位為建設以晶片設計為核心的整合電路產業鏈, 計劃帶動上下遊企業入駐形成原材料, 單晶矽切片, 晶片設計, 晶片製造等多規格, 全流程整合電路產業體系. 截至去年底, 該園區已進8家企業項目, 計劃未來5年內引進40家高端整合電路企業.
紫光來渝 '造城'
重慶整合電路產業最大一筆投資, 來自於今年初.
今年2月, 市經信委, 兩江新區管委會和紫光集團簽署戰略合作協議, 紫光集團將在渝投資建設 '紫光芯雲產業城' 項目, 預計總投資超600億元, 這也是重慶直轄以來投資額最大的工業項目.
僅1個多月後, 3月底, 上述三方正式簽約, 重慶與紫光集團戰略合作進入落地實施階段.
市經信委表示, 紫光落戶重慶, 將推動重慶電子資訊產業形成垂直整合的完整產業鏈和價值鏈, 支撐電子資訊產業實現 '質量變革, 效率變革, 動力變革' .
'晶片產業1美元的產值, 可以帶動電子資訊產業10美元產值和100美元國內生產總值. ' 市經信委負責人認為, 紫光項目落戶後將吸引整合電路上下遊企業, 在渝布局核心基礎零部件與關鍵基礎材料等項目, 從而形成數千億級戰略產業集群, 推動重慶加快現代化產業體系建設.
為何紫光選擇在重慶斥巨資發展整合電路產業?
紫光集團董事長趙偉國稱, 這與重慶電子製造業發展給力, 大數據智能化產業前程似錦, 已經形成良好的產業生態圈有關.
數據顯示, 截至2017年底, 重慶電子製造業產值達5700億元, 電子製造業佔全市工業總產值比重提高到24.5%, 成為重要支柱產業.
更重要的是, 重慶整合電路產業已形成聚合優勢, 初步建成 'IC設計-晶圓製造-封裝測試及原材料配套' 全流程體系:
在設計端, 有本土西南整合, 中科芯億達等企業, 在射頻, 驅動, 功率等類比及數模混合IC設計方向取得建樹, 同時還引進了銳迪科, 弗瑞思科等企業發展通信, 數據傳輸等IC設計業務;
在製造端, 有中電科兩條6英寸軍民融合晶片生產線, 華潤微電子8英寸功率及類比晶片生產線, 引進了萬國半導體在渝建設12英寸電源管理晶片生產線及封測線;
在封測端, 本土企業平偉實業已進入該領域, 引進了SK海力士, 嘉淩新科技等企業, 建成了存儲晶片, 功率器件封裝測試線;
在原材料配套端, 引入的超矽半導體, 奧特斯等企業分別在大尺寸矽片和封裝載板方向名列國內前茅.
另外重慶在大數據智能化產業方面的優勢, 也是吸引紫光集團垂青的原因. 統計顯示, 目前重慶有大數據智能化產業企業約3000家, 其中規模以上企業達900家.
'重慶整合電路產業還有更廣闊的發展空間. ' 市經信委負責人認為, 重慶正加速建設內陸開放高地, 便捷的物流, 齊備的各類要素市場, 為重慶實現 '芯' 夢想提供配套基礎, 再加上成熟完備的汽車, 儀器儀錶等產業基礎, 將為整合電路產業帶來巨大的市場需求.
'借東風' 迎來產業騰飛
雖然整合電路市場需求量很大, 但當前國內整合電路企業的設計, 晶圓製造, 封測等生產技術仍不能完全滿足需求.
重慶市整合電路技術創新戰略聯盟秘書長王巍表示, 從國內整合電路企業布局看, 低毛利率的封測產業佔據產業市場近 '半壁江山' , 而在高端產品研發, 生產領域, 由於缺乏技術, 人才和資金支援, 國內整合電路行業相比國外全線落後.
為此, 繼此前國務院出台《國家整合電路產業發展推進綱要》後, 目前國家還成立了千億 '大基金' , 專門定向投資本土整合電路產業, 以此實現該產業 '國有化' .
政策層面的利好, 加上國內市場巨大需求, 為國內整合電路產業的發展提供了良機.
藉此 '東風' , 重慶整合電路產業發展亦迎來騰飛機遇. 市經信委表示, 重慶整合電路產業發展已進入 '上規模, 提速度' 階段, 隨著本地電子資訊, 汽車製造兩大支柱產業提質增效, 提檔升級, 將為整合電路產業帶來巨大市場需求和平台.
雄厚的科研力量和人才供應, 也將為整合電路產業發展提供智力支援. 當前, 重慶已先後在重慶大學, 重慶郵電大學成立半導體學院, 專門為整合電路行業提供人才支援, 包括高端設計, 研發, 檢測以及半導體產業線的技能人才. 同時重慶市整合電路技術創新戰略聯盟也在不斷吸納有創新能力的團隊和企業, 以此提升本地整合電路領域科研能力, 產業競爭力. '
作為全市整合電路產業發展 '主戰場' , 兩江新區, 西永微電園和高新區都正在加強整合電路產業鏈建設, 逐步補齊產業設計端短板, 做大晶圓製造規模, 提升封裝測試水平, 加快發展類比及數模混合電路, 微機電系統等特色專用工藝生產線. 今後, '重慶造' 晶片所承載的千億級產業大夢想, 將推動重慶電子資訊產業實現高質量發展.
整合電路產業 萬億進口額亟待國產化
一部智能手機, 關於它的整合電路相關產品, 涉及無線模組, 感測器, 晶片, 電源管理, 快閃記憶體以及記憶體等. 有研究報告顯示, 整合電路在一部手機中的成本比例佔40%以上.
然而, 目前我國整合電路產業對外依賴嚴重, 國內約八成晶片需要進口, 其中高端領域幾乎全部依賴進口. 據中國半導體行業協會統計, 自2013年以來, 我國每年都需進口超過2000億美元的晶片, 這一數額在2017年更創下新高, 達2601億美元, 晶片已替代原油成為我國第一大進口商品.
從國內整合電路產業布局看, 低毛利率的封裝產業佔據近半壁江山, 而核心工藝如設計, 製造方面, 產業規模均較小. 隨著近年國家對整合電路研發創新給予重點扶持, 國內整合電路產業已在諸多領域的核心技術上取得突破, 並在手機晶片, IC卡晶片, 數字電視晶片等領域取得創新成果. 不過, 在通用CPU, 存儲器等 '量大面廣' 的通用整合電路產品方面, 目前國內仍屬空白.
2014年6月, 國務院頒布《國家整合電路產業發展推進綱要》, 將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度. 清華大學微電所所長魏少軍認為, 國家及地方政府陸續出台的扶持政策, 正在加快晶片產業產能全面爆發. 目前, 包括重慶, 北京, 武漢等多個城市都有晶片產業項目.
'儘管和國外先進水平仍有較大差距, 但我國整合電路產業發展仍保持增勢. ' 中電科集團首席科學家李儒章表示, 數據顯示, 我國晶片設計產業在2017年銷售額達到2073.5億元, 首次超過2000億元關口. 另外在2017年, 我國自研整合電路產品在全球產業版圖中的佔比約7.78%, 同比上升0.48個百分點.
發展整合電路產業要保障優秀人才供給
美國近期對中興通訊的一紙制裁令, 讓中國 '無芯' 焦慮被重新喚起, 並迅速通過互聯網傳導至電子資訊全行業乃至全社會, 引發集體思考.
事實上, 儘管相比國外先進企業, 國內企業在整合電路產業發展上存在差距, 但隨著近年國家持續政策扶持及企業不斷加強自主研發, 兩者差距正在縮小, 特別是在整合電路設計及封測領域, 國內企業已開始迎頭趕上.
然而, 整合電路畢竟是高新技術產業, 要推動該產業整體提升, 需要從加強基礎性研究和做好人才培養兩方面做起, 而這兩件任務, 尤其是後者需要花費比較久的時間. 此前國家工信部發文顯示, 目前我國整合電路從業人員總數不足30萬人, 而按照當前產業總產值計算, 預計需要70萬名從業者, 兩者之間至少存在40萬人缺口.
由此看來, 產業人才供給與產業發展增速不匹配, 正成為橫亙在我國整合電路產業面前的 '鴻溝' . 為此筆者認為, 政府部門在扶持整合電路產業項目的同時, 還應該做好整合電路人才供給側結構性改革——一方面通過創新高校人才培養方式, 推動產學研深度融合, 更好地發現, 培養和儲備人才; 另一方面, 可考慮向整合電路產業發達的國家或地區 '借力' , 通過引才, 攬才, 為當前國內高速發展的整合電路產業及時 '輸血' , 亦是一個速成辦法. 重慶日報
3.Q2 DRAM價格仍維持高點, NAND受3D TLC衝擊持續走跌
記憶體模組廠商創見第一季因 NAND Flash 跌價, 獲利較去年同期年減 16.6%, 較上季獲利衰退 19.6%. 展望第二季, 第二季 DRAM 合約價仍維持高點, 但 NAND 仍供過於求, 估計要待下半年, NAND Flash 降價壓力才會獲得抒緩.
在產品結構上, 以第一季來看, 工控產品佔整體營收比重 46.9%, 策略性產品占 21.8%, 消費型 Flash 產品佔17.8%, 標準型 DRAM 產品則占 13.5%.
創見第一季毛利率達 22.2%, 為近一年來的新低水準, 主要因 NAND Flash 價格走跌, 產品價格也有壓力, 造成毛利率向下; 在業外部分, 創見持有現金部位中, 美元比重達七成, 第一季因為台幣升值, 造成匯損衝擊.
展望第二季, 目前看來第二季 DRAM 記憶體合約價格仍會維持高點, NAND 則會持續受到 3D TLC 產能開出, 市場供給增加, 第二季供過於求的狀況會持續, 價格也恐怕會持續走跌. 至於業外, 隨著匯率趨穩, 第一季的匯損在第二季可望回沖.
展望下半年, 創見預期, 隨著手機容量的搭載 NAND Flash 比例可望提升, 帶動需求, 下半年 NAND Flash 的降價壓力可望抒緩, 創見也會適時彈性調整價格因應.
另外, 創見則持續加強利基的策略性產品, 優化產品線, 包括蘋果升級方案, 固態硬碟等等, 而在工控領域, 創見也推出 3D TLC NAND 快閃記憶體導入嵌入式解決方案, 傳輸效能直逼 MLC 平面 (2D) 快閃記憶體, 但價格卻更具競爭力. Technews
4.ARM攜手台積電22納米製程, 搶攻移動設備及物聯網晶片市場
IP授權公司安謀 (Arm) 於 4 日宣布, 旗下 Arm Artisan 物理 IP 將使用台積電針對 Arm 架構開發的單晶片處理器 (SoC) , 並用於 22 納米超低功耗 (ultra-low power, ULP) 與超低漏電 (ultra-low leakage, ULL) 的產品平台.
Arm 指出, 台積電 22 納米 ULP / ULL 製程是針對主流行動與物聯網設備進行最佳化設計. 不僅能提升基於 Arm 架構的 SoC 效能, 與台積電前一代 28 納米 HPC+ 製程平台相較, 更可顯著降低功耗及晶片面積.
Arm 物理設計事業群總經理 Gus Yeung 表示, 這項次世代製程技術能在更低功耗和更小面積下加入更多功能, 且結合 Artisan 物理 IP 及台積電的 22 納米 ULP / ULL 製程平台, 在設計與製造成本方面有優勢. 雙方將為彼此的合作夥伴, 提供立即顯現的每毫瓦運算效能, 以及節省晶片面積方面的利益.
Arm 進一步指出, 採用台積電 22 納米 ULP / ULL 製程技術的 Artisan 物理 IP, 包含晶圓廠贊助提供的記憶體編譯器, 針對次世代網路終端運算設備在低漏電與低功耗的需求達到最佳化狀態. 這些編譯器還附有超高密度與高效能物理 IP 標準元件庫, 其中包含功耗管理套件, 厚閘極氧化層元件庫等, 協助優化低漏電功耗. 另外, 還提供泛用型 I/O 解決方案, 確保達成最大程度的效能, 功耗, 以及面積 (PPA) 最佳化.
台積電設計建構行銷事業處資深處長 Suk Lee 指出, Artisan 物理 IP 讓台積電加速設計定案 (tape-out) 時程, 瞄準主流物聯網與行動設備, 加快這些引領業界的 SoC 上市. 延續台積電與 Arm 在 28 納米 HPC+ 平台成功合作的基礎, 台積電與 Arm 攜手大幅降低功耗與面積, 為彼此共同的晶片設計夥伴提供許多機會, 在更多設備呈現更完善的終端運算經驗.
Arm 指出, 與台積電 22 納米 ULP / ULL 製程技術的積極整合時程下, 確保滿足 Arm 與台積電共同的晶片設計夥伴可在 2018 下半年完成相關設計定案. Technews
5.世界Q1穩健, PMIC, 大尺寸面板及指紋識別驅動Q2產能全開
世界第一季營運穩健, 展望第二季, 公司看好電源管理IC成長動能強勁, 大尺寸面板出貨穩定, 指紋識別銷售成長, 目前訂單能見度已達季底, 預期第二季產能全開, 營收估季增4.3%-10.5%. 不過第二季毛利率表現上, 主要受電費, 員工薪資調高等因素影響, 雖產能全開, 毛利率估介於31.5~33.5%, 與上季約持平.
世界先進為全球8英寸晶圓代工主要領導廠商, 至今年第一季主要代工產品占營收比重為大尺寸面板驅動IC 30%, 小尺寸面板驅動IC 12%, 電源管理IC 48%, 其他(含指紋識別IC) 10%. 以晶圓代工製程占營收比重分類: 0.5微米 佔26%, 0.35微米 22%, 0.25微米 14%, 0.18微米及以下(含0.16微米, 0.11微米) 38%. 公司目前共有三座8英寸晶圓廠.
公司第一季合并營收64.25億元新台幣 (下同) , 季增0.8%, 年增2.6%, 毛利率受匯率, 產品組合, 稼動率等影響, 為32.2%, 較前季下滑1.74個百分點, 較去年同期約持平, 營業利益率22.5%; 稅後純益11.48億元, 季減5.7%, 年減0.2%.
展望第二季營運, 公司表示, 受惠大電流產品(例如:挖礦機)需求仍熱絡, 本季電源管理IC成長動能強勁, 小尺寸面板動能較緩, 大尺寸面板出貨穩定, 指紋識別IC則受惠手機, 門禁需求增, 銷售成長.
公司預期第二季營收估介於67億元至71億元之間, 季增4.3%-10.5%, 受電費, 員工薪資調高等因素影響, 毛利率估介於31.5~33.5%, 營業利益率則估介於21~23%, 業界分析, 公司獲利可望較前季往上.
公司表示, 目前第二季訂單能見度已達季底, 預期稼動率將滿載, 至下半年則將盡量提升生產效能, 將稼動率拉升至100%以上, 預期今年整體晶圓出貨量約年增2%, 營收動能來自產品組合變化.
業界分析, 今年電源相關產品市況仍看熱絡, 預期公司今年電源管理相關產品可望大幅成長10~20%, 車用相關產品佔比在10%以下, 近年皆可望維持雙位數成長, 不過受限產能, 僅能做產品組合調配, 使營運要大幅成長不易. MoneyDJ