1.深圳将打造世界级芯片设计与制造平台
广州日报深圳讯 (全媒体记者阮元元) 记者昨日获悉, 欧洲微电子中心IMEC与硬蛋科技近日签订了战略合作协议, 将在深圳成立IMEC硬蛋微电子创新中心. 同时, 深欧微电子研究院计划落地深圳, 或将成为深圳市乃至全国领先的芯片设计与制造交付平台.
据了解, 欧洲微电子中心IMEC成立于1984年, 是全球最大的, 独立的微电子研究中心之一, 也是全球芯片设计和纳米技术的领导机构, 拥有大量核心专利和芯片知识产权, 被称为 '欧洲的贝尔实验室' . 硬蛋科技作为中国知名的AIoT生态平台, 拥有2万多家智能硬件创新创业企业.
'由于国外芯片商的新产品更新换代速度减慢, 为中国1000多家中, 小芯片设计及制造企业的快速成长提供了历史性机遇. ' 硬蛋科技相关负责人说, 未来十年还会有更多中国产业成长为全球引领性产业, 从而给本土芯片的产业发展带来突破性的机遇.
该负责人透露, 为响应国家对微电子产业的发展号召, IMEC硬蛋微电子创新中心将利用IMEC数以万计的芯片知识产权和完善的芯片制造供应链, 在深圳打造一个世界超一流的芯片设计与制造平台, 将芯片的高端设计资源, 工艺制程等设计能力导入国内的芯片设计和芯片创新产业.
此外, IMEC硬蛋微电子创新中心计划五年内服务中国1000家芯片公司, 和中国的诸多高校建立联合培养基地和产品设计中心, 培养500~1000名高端芯片设计者, 带动培训5万~10万名芯片周边设计人员, 建立一个从芯片设计, 制造到应用的全产业平台, 助推 '中国芯' 产业腾飞. 广州日报
2.培育集成电路千亿级产业 让更多手机电脑配上 '重庆芯'
重庆正着手培育千亿级产值规模的集成电路产业.
核心提示
近段时间, 中兴通讯被推上风口浪尖, 随之引发关注的, 是国内集成电路芯片技术短板问题.
芯片, 被喻为国家 '工业粮食' , 是所有整机设备的 '心脏' . 然而受限于技术原因, 当前在高端芯片制造领域, 我国不得不大量依赖进口.
重庆, 通过持续科技创新, 人才集聚和环境优化, 全市集成电路产业领域先后引进培育了SK海力士, 华润微电子, 奥特斯等项目, 逐步形成包括芯片设计, 晶圆制造, 封装测试, 应用开发在内的芯片全产业链, 正着手培育千亿级产值规模的 '重庆芯' .
在与世界一流水平不断缩小差距的道路上, 重庆芯片制造产业正不懈努力, 奋力向前.
国内集成电路最早在渝起步
集成电路, 是一种微型电子器件, 它是在半导体硅晶片或其他介质基片上, 把电路中所需的晶体管, 电阻等元件及布线集成互连起来, 在结构上形成具有所需电路功能的微型结构整体, 即集成电路芯片, 然后封装在一个管壳内实现产品化.
在华润微电子重庆公司生产车间, 每天上千万块的集成电路模块生产过程中, 职工朱雷宇的工作是蚀刻单晶圆片, 并随时监测机台运行是否正常. 每小时, 他要将150片单晶圆片放上机台进行蚀刻.
'经过蚀刻后, 每一片单晶圆片上将汇聚近3000万条电路, 最终被分切成上万块模块芯片, 这些芯片最终会被逐一安装在电脑, 手机等电子设备上. ' 朱雷宇说.
'与电脑, 手机里其它电子零部件相比, 芯片利润要高得多. ' 华润微电子重庆公司总经理李虹介绍, 目前华润微电子已形成月产4.7万片, 工艺能力达0.18微米的半导体晶圆制造工厂, 以及一条8英寸芯片特种工艺生产线.
事实上, 集成电路这个在欧美国家一枝独秀的产业, 在国内率先取得突破的地方, 正是重庆.
上世纪50年代, 我国第一片集成电路芯片诞生于重庆永川电子二十四所. 可以说, 国内集成电路产业萌芽正是从重庆起步的.
然而, 起步早的重庆集成电路产业, 却因种种原因没能适时 '生根发芽' . 直到2004年, 全球知名企业台湾茂德科技打算在大陆投资建设集成电路芯片生产基地.
彼时, 工业板块仅汽摩产业 '一业独大' 的重庆, 正探索产业结构变革的突破口, 并把目标锁定在信息产业, 计划引进数家有分量的电子企业, 以此形成新的产业支撑.
双方很快一拍即合.
2006年, 茂德在渝投资成立全资子公司渝德科技, 并陆续将一批先进的集成电路生产设备运抵重庆, 这些设备很快让其8英寸芯片生产线达到1万片月产能. 这也是重庆集成电路产业最为完整的生产线.
重组创下三项 '第一'
虽然承载各方期待, 但茂德项目有些 '生不逢时' .
在集成电路产业领域有一种 '硅周期' 现象: 5年为一个周期, 周期内集成电路产品市场价格行情总会出现起伏波动, 循环往复.
茂德在渝建厂时, 恰遇波谷期, 再加上2008年爆发全球金融危机, 加剧了集成电路行业下滑. 由于缺乏母公司资金支持, 渝德科技无法扩大产能, 运转艰难.
如何让刚重生的集成电路产业走出困境? 重庆开始寻找新机遇.
当时, 世界500强中航集团计划拓宽发展领域, 希望将航空高新技术融入到新型显示, 航空电子等新兴产业, 放大其核心优势.
重庆市政府提出希望中航参与渝德重组的提议, 引起后者极大兴趣. 经过数次谈判沟通, 2011年5月, 中航购下渝德科技位于西永微电园的8英寸芯片工厂, 继续实施产业化生产.
近年央企之间的产业重组整合全面展开. 2017年11月, 经国务院国资委批复, 中航将所持中航重庆微电子有限公司股权, 划转给华润微电子控股有限公司. 当年12月, 华润微电子重庆有限公司揭牌成立.
这次重组在国内半导体产业发展史上创造了三项 '第一' : 央企之间微电子业务的首次重组; 国内半导体产业关键战略资源8英寸晶圆生产线的首次整合; 国内分立器件产品和业务规模最大的一次整合.
而且华润微电子入主后, 不仅对原有的晶圆制造生产线进行扩产, 还带来从原材料制造, IC设计到封装测试的完整产业链条, 推动了重庆芯片制造端上档升级.
与此同时, 重庆集成电路封测端也取得突破——韩国SK海力士拟在渝建设年产9亿只晶粒的存储芯片封装项目, 推动集成电路新型研发机构和12英寸芯片项目落地, 并将在西永微电园建设 '设计+工艺制造+封装测试+应用方案+市场运营' 整套集成电路产业链.
在两江新区, 重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试基地, 奥特斯科技重庆公司集成电路封装载板基地等项目先后入驻, 亦成为重庆集成电路产业的助力.
不仅是芯片制造, 封测, 在芯片产业上游的设计方面, 重庆也有动作.
成立于2016年底的重庆高新区集成电路产业园, 定位为建设以芯片设计为核心的集成电路产业链, 计划带动上下游企业入驻形成原材料, 单晶硅切片, 芯片设计, 芯片制造等多规格, 全流程集成电路产业体系. 截至去年底, 该园区已进8家企业项目, 计划未来5年内引进40家高端集成电路企业.
紫光来渝 '造城'
重庆集成电路产业最大一笔投资, 来自于今年初.
今年2月, 市经信委, 两江新区管委会和紫光集团签署战略合作协议, 紫光集团将在渝投资建设 '紫光芯云产业城' 项目, 预计总投资超600亿元, 这也是重庆直辖以来投资额最大的工业项目.
仅1个多月后, 3月底, 上述三方正式签约, 重庆与紫光集团战略合作进入落地实施阶段.
市经信委表示, 紫光落户重庆, 将推动重庆电子信息产业形成垂直整合的完整产业链和价值链, 支撑电子信息产业实现 '质量变革, 效率变革, 动力变革' .
'芯片产业1美元的产值, 可以带动电子信息产业10美元产值和100美元国内生产总值. ' 市经信委负责人认为, 紫光项目落户后将吸引集成电路上下游企业, 在渝布局核心基础零部件与关键基础材料等项目, 从而形成数千亿级战略产业集群, 推动重庆加快现代化产业体系建设.
为何紫光选择在重庆斥巨资发展集成电路产业?
紫光集团董事长赵伟国称, 这与重庆电子制造业发展给力, 大数据智能化产业前程似锦, 已经形成良好的产业生态圈有关.
数据显示, 截至2017年底, 重庆电子制造业产值达5700亿元, 电子制造业占全市工业总产值比重提高到24.5%, 成为重要支柱产业.
更重要的是, 重庆集成电路产业已形成聚合优势, 初步建成 'IC设计-晶圆制造-封装测试及原材料配套' 全流程体系:
在设计端, 有本土西南集成, 中科芯亿达等企业, 在射频, 驱动, 功率等模拟及数模混合IC设计方向取得建树, 同时还引进了锐迪科, 弗瑞思科等企业发展通信, 数据传输等IC设计业务;
在制造端, 有中电科两条6英寸军民融合芯片生产线, 华润微电子8英寸功率及模拟芯片生产线, 引进了万国半导体在渝建设12英寸电源管理芯片生产线及封测线;
在封测端, 本土企业平伟实业已进入该领域, 引进了SK海力士, 嘉凌新科技等企业, 建成了存储芯片, 功率器件封装测试线;
在原材料配套端, 引入的超硅半导体, 奥特斯等企业分别在大尺寸硅片和封装载板方向名列国内前茅.
另外重庆在大数据智能化产业方面的优势, 也是吸引紫光集团垂青的原因. 统计显示, 目前重庆有大数据智能化产业企业约3000家, 其中规模以上企业达900家.
'重庆集成电路产业还有更广阔的发展空间. ' 市经信委负责人认为, 重庆正加速建设内陆开放高地, 便捷的物流, 齐备的各类要素市场, 为重庆实现 '芯' 梦想提供配套基础, 再加上成熟完备的汽车, 仪器仪表等产业基础, 将为集成电路产业带来巨大的市场需求.
'借东风' 迎来产业腾飞
虽然集成电路市场需求量很大, 但当前国内集成电路企业的设计, 晶圆制造, 封测等生产技术仍不能完全满足需求.
重庆市集成电路技术创新战略联盟秘书长王巍表示, 从国内集成电路企业布局看, 低毛利率的封测产业占据产业市场近 '半壁江山' , 而在高端产品研发, 生产领域, 由于缺乏技术, 人才和资金支持, 国内集成电路行业相比国外全线落后.
为此, 继此前国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》后, 目前国家还成立了千亿 '大基金' , 专门定向投资本土集成电路产业, 以此实现该产业 '国有化' .
政策层面的利好, 加上国内市场巨大需求, 为国内集成电路产业的发展提供了良机.
借此 '东风' , 重庆集成电路产业发展亦迎来腾飞机遇. 市经信委表示, 重庆集成电路产业发展已进入 '上规模, 提速度' 阶段, 随着本地电子信息, 汽车制造两大支柱产业提质增效, 提档升级, 将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台.
雄厚的科研力量和人才供应, 也将为集成电路产业发展提供智力支持. 当前, 重庆已先后在重庆大学, 重庆邮电大学成立半导体学院, 专门为集成电路行业提供人才支持, 包括高端设计, 研发, 检测以及半导体产业线的技能人才. 同时重庆市集成电路技术创新战略联盟也在不断吸纳有创新能力的团队和企业, 以此提升本地集成电路领域科研能力, 产业竞争力. '
作为全市集成电路产业发展 '主战场' , 两江新区, 西永微电园和高新区都正在加强集成电路产业链建设, 逐步补齐产业设计端短板, 做大晶圆制造规模, 提升封装测试水平, 加快发展模拟及数模混合电路, 微机电系统等特色专用工艺生产线. 今后, '重庆造' 芯片所承载的千亿级产业大梦想, 将推动重庆电子信息产业实现高质量发展.
集成电路产业 万亿进口额亟待国产化
一部智能手机, 关于它的集成电路相关产品, 涉及无线模组, 传感器, 芯片, 电源管理, 闪存以及内存等. 有研究报告显示, 集成电路在一部手机中的成本比例占40%以上.
然而, 目前我国集成电路产业对外依赖严重, 国内约八成芯片需要进口, 其中高端领域几乎全部依赖进口. 据中国半导体行业协会统计, 自2013年以来, 我国每年都需进口超过2000亿美元的芯片, 这一数额在2017年更创下新高, 达2601亿美元, 芯片已替代原油成为我国第一大进口商品.
从国内集成电路产业布局看, 低毛利率的封装产业占据近半壁江山, 而核心工艺如设计, 制造方面, 产业规模均较小. 随着近年国家对集成电路研发创新给予重点扶持, 国内集成电路产业已在诸多领域的核心技术上取得突破, 并在手机芯片, IC卡芯片, 数字电视芯片等领域取得创新成果. 不过, 在通用CPU, 存储器等 '量大面广' 的通用集成电路产品方面, 目前国内仍属空白.
2014年6月, 国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》, 将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度. 清华大学微电所所长魏少军认为, 国家及地方政府陆续出台的扶持政策, 正在加快芯片产业产能全面爆发. 目前, 包括重庆, 北京, 武汉等多个城市都有芯片产业项目.
'尽管和国外先进水平仍有较大差距, 但我国集成电路产业发展仍保持增势. ' 中电科集团首席科学家李儒章表示, 数据显示, 我国芯片设计产业在2017年销售额达到2073.5亿元, 首次超过2000亿元关口. 另外在2017年, 我国自研集成电路产品在全球产业版图中的占比约7.78%, 同比上升0.48个百分点.
发展集成电路产业要保障优秀人才供给
美国近期对中兴通讯的一纸制裁令, 让中国 '无芯' 焦虑被重新唤起, 并迅速通过互联网传导至电子信息全行业乃至全社会, 引发集体思考.
事实上, 尽管相比国外先进企业, 国内企业在集成电路产业发展上存在差距, 但随着近年国家持续政策扶持及企业不断加强自主研发, 两者差距正在缩小, 特别是在集成电路设计及封测领域, 国内企业已开始迎头赶上.
然而, 集成电路毕竟是高新技术产业, 要推动该产业整体提升, 需要从加强基础性研究和做好人才培养两方面做起, 而这两件任务, 尤其是后者需要花费比较久的时间. 此前国家工信部发文显示, 目前我国集成电路从业人员总数不足30万人, 而按照当前产业总产值计算, 预计需要70万名从业者, 两者之间至少存在40万人缺口.
由此看来, 产业人才供给与产业发展增速不匹配, 正成为横亘在我国集成电路产业面前的 '鸿沟' . 为此笔者认为, 政府部门在扶持集成电路产业项目的同时, 还应该做好集成电路人才供给侧结构性改革——一方面通过创新高校人才培养方式, 推动产学研深度融合, 更好地发现, 培养和储备人才; 另一方面, 可考虑向集成电路产业发达的国家或地区 '借力' , 通过引才, 揽才, 为当前国内高速发展的集成电路产业及时 '输血' , 亦是一个速成办法. 重庆日报
3.Q2 DRAM价格仍维持高点, NAND受3D TLC冲击持续走跌
内存模组厂商创见第一季因 NAND Flash 跌价, 获利较去年同期年减 16.6%, 较上季获利衰退 19.6%. 展望第二季, 第二季 DRAM 合约价仍维持高点, 但 NAND 仍供过于求, 估计要待下半年, NAND Flash 降价压力才会获得抒缓.
在产品结构上, 以第一季来看, 工控产品占整体营收比重 46.9%, 策略性产品占 21.8%, 消费型 Flash 产品占17.8%, 标准型 DRAM 产品则占 13.5%.
创见第一季毛利率达 22.2%, 为近一年来的新低水准, 主要因 NAND Flash 价格走跌, 产品价格也有压力, 造成毛利率向下; 在业外部分, 创见持有现金部位中, 美元比重达七成, 第一季因为台币升值, 造成汇损冲击.
展望第二季, 目前看来第二季 DRAM 内存合约价格仍会维持高点, NAND 则会持续受到 3D TLC 产能开出, 市场供给增加, 第二季供过于求的状况会持续, 价格也恐怕会持续走跌. 至于业外, 随着汇率趋稳, 第一季的汇损在第二季可望回冲.
展望下半年, 创见预期, 随着手机容量的搭载 NAND Flash 比例可望提升, 带动需求, 下半年 NAND Flash 的降价压力可望抒缓, 创见也会适时弹性调整价格因应.
另外, 创见则持续加强利基的策略性产品, 优化产品线, 包括苹果升级方案, 固态硬盘等等, 而在工控领域, 创见也推出 3D TLC NAND 闪存导入嵌入式解决方案, 传输效能直逼 MLC 平面 (2D) 闪存, 但价格却更具竞争力. Technews
4.ARM携手台积电22纳米制程, 抢攻移动设备及物联网芯片市场
IP授权公司安谋 (Arm) 于 4 日宣布, 旗下 Arm Artisan 物理 IP 将使用台积电针对 Arm 架构开发的单芯片处理器 (SoC) , 并用于 22 纳米超低功耗 (ultra-low power, ULP) 与超低漏电 (ultra-low leakage, ULL) 的产品平台.
Arm 指出, 台积电 22 纳米 ULP / ULL 制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计. 不仅能提升基于 Arm 架构的 SoC 效能, 与台积电前一代 28 纳米 HPC+ 制程平台相较, 更可显著降低功耗及芯片面积.
Arm 物理设计事业群总经理 Gus Yeung 表示, 这项次世代制程技术能在更低功耗和更小面积下加入更多功能, 且结合 Artisan 物理 IP 及台积电的 22 纳米 ULP / ULL 制程平台, 在设计与制造成本方面有优势. 双方将为彼此的合作伙伴, 提供立即显现的每毫瓦运算效能, 以及节省芯片面积方面的利益.
Arm 进一步指出, 采用台积电 22 纳米 ULP / ULL 制程技术的 Artisan 物理 IP, 包含晶圆厂赞助提供的内存编译器, 针对次世代网路终端运算设备在低漏电与低功耗的需求达到最佳化状态. 这些编译器还附有超高密度与高效能物理 IP 标准元件库, 其中包含功耗管理套件, 厚闸极氧化层元件库等, 协助优化低漏电功耗. 另外, 还提供泛用型 I/O 解决方案, 确保达成最大程度的效能, 功耗, 以及面积 (PPA) 最佳化.
台积电设计建构行销事业处资深处长 Suk Lee 指出, Artisan 物理 IP 让台积电加速设计定案 (tape-out) 时程, 瞄准主流物联网与行动设备, 加快这些引领业界的 SoC 上市. 延续台积电与 Arm 在 28 纳米 HPC+ 平台成功合作的基础, 台积电与 Arm 携手大幅降低功耗与面积, 为彼此共同的芯片设计伙伴提供许多机会, 在更多设备呈现更完善的终端运算经验.
Arm 指出, 与台积电 22 纳米 ULP / ULL 制程技术的积极整合时程下, 确保满足 Arm 与台积电共同的芯片设计伙伴可在 2018 下半年完成相关设计定案. Technews
5.世界Q1稳健, PMIC, 大尺寸面板及指纹识别驱动Q2产能全开
世界第一季营运稳健, 展望第二季, 公司看好电源管理IC成长动能强劲, 大尺寸面板出货稳定, 指纹识别销售成长, 目前订单能见度已达季底, 预期第二季产能全开, 营收估季增4.3%-10.5%. 不过第二季毛利率表现上, 主要受电费, 员工薪资调高等因素影响, 虽产能全开, 毛利率估介于31.5~33.5%, 与上季约持平.
世界先进为全球8英寸晶圆代工主要领导厂商, 至今年第一季主要代工产品占营收比重为大尺寸面板驱动IC 30%, 小尺寸面板驱动IC 12%, 电源管理IC 48%, 其他(含指纹识别IC) 10%. 以晶圆代工制程占营收比重分类: 0.5微米 占26%, 0.35微米 22%, 0.25微米 14%, 0.18微米及以下(含0.16微米, 0.11微米) 38%. 公司目前共有三座8英寸晶圆厂.
公司第一季合并营收64.25亿元新台币 (下同) , 季增0.8%, 年增2.6%, 毛利率受汇率, 产品组合, 稼动率等影响, 为32.2%, 较前季下滑1.74个百分点, 较去年同期约持平, 营业利益率22.5%; 税后纯益11.48亿元, 季减5.7%, 年减0.2%.
展望第二季营运, 公司表示, 受惠大电流产品(例如:挖矿机)需求仍热络, 本季电源管理IC成长动能强劲, 小尺寸面板动能较缓, 大尺寸面板出货稳定, 指纹识别IC则受惠手机, 门禁需求增, 销售成长.
公司预期第二季营收估介于67亿元至71亿元之间, 季增4.3%-10.5%, 受电费, 员工薪资调高等因素影响, 毛利率估介于31.5~33.5%, 营业利益率则估介于21~23%, 业界分析, 公司获利可望较前季往上.
公司表示, 目前第二季订单能见度已达季底, 预期稼动率将满载, 至下半年则将尽量提升生产效能, 将稼动率拉升至100%以上, 预期今年整体晶圆出货量约年增2%, 营收动能来自产品组合变化.
业界分析, 今年电源相关产品市况仍看热络, 预期公司今年电源管理相关产品可望大幅成长10~20%, 车用相关产品占比在10%以下, 近年皆可望维持双位数成长, 不过受限产能, 仅能做产品组合调配, 使营运要大幅成长不易. MoneyDJ