聯發科證實, 經過近兩周審查後, 順利取得台灣 '經濟部' 國貿局的許可, 即日起將重新恢複出貨給中國大陸通信和手機品牌廠中興通訊.
不過, 業界認為, 雖然經濟部放行台廠對中興出貨, 但美國對中興通訊的七年限制 (美商不得出貨給中興通訊) 仍在, 現在美商仍握有不少關鍵技術或零組件, 中興通訊終端成品能否出貨仍需觀察.
美國商務部於4月17日向中國大陸通訊設備廠中興通訊發出長達七年的出口管制禁令, 要求所有美商不得出售零組件給中興通訊. 經濟部國貿局隨後於23日行文各大公協會, 要求相關業者若要出貨給中興通訊, 必須依進出口管制規定, 提出申請, 通過後始得出貨. 國內各大零組件廠商日前全面暫停出貨給中興通訊, 一一由國貿局審查.
聯發科昨日證實, 已經順利取得許可, 可以恢複出貨給中興通訊.
供應鏈指出, 握有關鍵技術的美商目前還是受限於美國商務部的七年禁運規定, 不得出貨給中興通訊; 非美國企業只要取自美商授權的技術, 不違反管制出口的技術類別, 仍可以出貨.
目前台灣的作法是申請制, 有出貨需求的廠商要自行提出申請. 聯發科審查通過, 代表政府正逐一放行符合出貨資格的廠商.
業界認為, 對於長達七年不可出貨的競爭對手高通, 聯發科可以出貨給中興, 將具備取代商機. 不過, 零組件產品生態系複雜, 美商在不少領域具備關鍵或獨佔地位, 像是手機的作業系統或通信高端晶片等, 未來中興通訊的通信或手機等終端產品何時恢複正式出貨仍須觀察. 經濟日報
2.物聯網應用加速 多軸將成感測器未來主流
在IT市場中, 感測並非新技術, 不但技術成熟多時, 應用也早已廣泛, 業者就指出, 感測器是感知網路的第一線, 在技術方面, 動作感測是目前最普及的技術, 聲音感測則仍處於發展狀態, 不過未來相當具有發展潛力.
放眼未來感測技術趨勢, 無論是物聯網或穿戴式裝置, 未來感測元件仍有幾個共通趨勢, 首先是系統多軸化, 感測系統朝向多軸化發展, 是感測應用市場的重要趨勢, 事實上, 感測系統的多軸化腳步, 一直沒有停止過, 從早一代的單軸感測器, 演化到目前常見的3軸, 6軸, 9軸, 10軸, 11軸, 甚至最新的12軸感測系統, 多軸化已經是不可逆的道路.
而感測器所謂的 '多軸' , 到底有哪幾軸? 哪些軸又是必要的, 哪些只是次要的? 一般來說, 從三軸加速度計, 三軸陀螺儀到三軸電子羅盤, 此9軸已經幾乎成為智慧手機的標準配備, 透過這三種感測器已經幾乎可以完成絕大多數的應用, 可堪稱是感測系統中的 '三大主軸' .
除了這三種感測器之外, 包括高度計, 壓力計, 溫度計與光感計等, 都陸續被加入感測系統, 成為多軸化的成員之一, 既然多軸化已是既定趨勢, 未來將會有更多廠商持續研發更多軸的感測平台, 以符合市場應用需求. Ctimes
3.穀歌首席科學家: 我們已經開始自產加速AI的定製化晶片
目前, AI成為不少智能手機宣傳的點, 比如說AI人臉識別, AI晶片, AI場景識別等等. 在說到搭載人工智慧晶片的產品時, 或許大家會想到麒麟970的NPU處理單元, A11仿生處理器的神經網路或者說高通660 AIE……
其實, 在人工智慧和人工智慧晶片方面, 穀歌其實是一個先行者. 不知道大家是否還記得TPU, 一款穀歌打造的處理器產品, 專為機器學習量身定製.
▲穀歌第二代TPU
那麼, 穀歌對於AI晶片持一個什麼看法呢?
在中國辦公室召開的AI技術分享會上, 穀歌首席科學家Greg Corrado就晶片問題發表了自己的見解. 他認為, 穀歌現在已經開始自產能夠加速AI的定製化晶片, 但這樣的晶片並不是專用的AI晶片.
同時, 他表示迄今為止還沒有看到完全不同於傳統計算晶片的成功案例. 他認為現有的晶片應該對AI做專門的優化, 使得晶片完成AI任務時速度更快, 功耗更低, 整體的效益更高.
Greg Corrado以AlphaGo為例, 他認為AlphaGo使用的計算晶片就是穀歌對AI進行優化的晶片. IT之家
4.英特爾大小核處理器 Lakefield, CPU 強大, 但 GPU 效能恐成弱項
雖然, 處理器大廠英特爾 (intel) 在移動處理器上的發展並不順利. 不過, 英特爾對移動市場卻還沒有完全的徹底放棄. 因為外媒報導, 英特爾將使用 10 納米製程生產一款代號為 Lakefield 的單晶片處理處理器, 導入了 ARM 處理器的 bigLITTLE 大小核架構設計, 這將使得稱這款單晶片處理器的 CPU 效能強過高通的處理器.
報導指出, ARM 的 bigLITTLE 大小核設計架構就是 CPU 內部有高性能核心, 也有低功耗核心, 針對不同的應用情況調動不同的核心, 以便達到性能與功耗的平衡的目的. 目前包括高通驍龍 845 及 835, 華為的麒麟 960 及 970, 聯發科的 Helio 系列處理器都應用了 bigLITTLE 架構, 普遍是 4 大核 + 4 小核的設計.
而對英特爾來說, 他們的單晶片處理器也希望能解決性能, 功耗之間的問題. 目前, 英特爾手中也有高性能的 X86 核心, 也有針對低功耗平台的 Atom 處理器技術, 做大小核設計似乎也是必然的趨勢. 因此, 日前就有傳聞表示, 英特爾將推出以 10 納米製程來生產的 Lakefield 核心的單晶片處理器, 大核心是高性能的 Ice lake 架構, 低功耗核心則是新一代 Atom 內核 Tremont .
報導進一步指出, 大小核設計的 Lakefield 的 CPU 性能將比高通處理器更強, 但是 GPU 性能有可能成為杆處理器的弱項. 因為它使用的是英特爾 Gen11 圖形架構, 性能雖然比現在的 Gen9/9.5 要好. 但是, 高通在行動 GPU 的領域中一直很具有優勢, 不論三星, 海思, 還是聯發科都沒有能撼動高通的Andero GPU 地位. 也因此, Lakefield 在這方面也暫時無法超越高通的優勢.
最後在 Lakefield 的發布時間上, 有說法是在說是 2019 年的世界通訊大會上 (MWC) , 也就是大約在 2019 年 2, 3 月份之間. 只是, 英特爾的 10 納米製程量產間日前又宣布延遲的情況下, Lakefield 是否能趕在 2019 年之前大規模量產, 目前還無法確定. 因此, Lakefield 的正確發布時間, 還是必須等待英特爾官方的進一步宣布. TechNews
5.高通5G經濟報告:5G將催生一個印度的 'GDP'
美國高通公司旗下子公司高通技術公司與多位產業界研究專家共同發表了一項名為《5G經濟》 (The 5G Economy) 的研究, 該研究指出, 5G將催生12萬億美元產品和服務, 同時創造2200萬個工作崗位.
該研究發現, 5G的整體經濟效益將於2035年之前在全球實現. 它將支援廣泛的行業, 屆時零售業, 教育, 交通, 娛樂業等各行各業, 將因5G技術而產生價值高達12.3萬億美元的商品與服務.
該研究還顯示, 到2035年, 僅5G價值鏈 (OEM廠商, 運營商, 內容創作者, 應用開發者和消費者) 本身就能產生高達3.5萬億美元的總收入, 同時創造2200萬個工作崗位. 隨著時間的推移, 5G拉動全球GDP增長量與整個印度當前的GDP相當 (約3萬億美元) . 印度目前是全球第七大經濟體.
全球的商業決策者與意見領袖都期望5G能為整體的社會與經濟帶來廣泛的收益, 實現新的產品與服務, 增加生產力, 並且讓新產業得以崛起. 根據統計, 90%以上的受訪者同意5G將能帶來前所未見的新產品, 新服務, 以及新的技術解決方案.
該研究針對商業與科技業界領袖進行5G期望意見調查. 根據結果顯示, 5G將會給全球經濟帶來深遠的影響, 絕大多數的科技業以及其他產業的決策者也都強烈相信, 5G具備能帶動經濟全面轉型的特質.
《5G經濟》的研究成果基於對全球3500多個企業決策者, 技術創新人員, 意見領袖和技術愛好者的調研, 強調了5G在未來數十年裡將產生的全球經濟和社會影響. 環球網