联发科证实, 经过近两周审查后, 顺利取得台湾 '经济部' 国贸局的许可, 即日起将重新恢复出货给中国大陆通信和手机品牌厂中兴通讯.
不过, 业界认为, 虽然经济部放行台厂对中兴出货, 但美国对中兴通讯的七年限制 (美商不得出货给中兴通讯) 仍在, 现在美商仍握有不少关键技术或零组件, 中兴通讯终端成品能否出货仍需观察.
美国商务部于4月17日向中国大陆通讯设备厂中兴通讯发出长达七年的出口管制禁令, 要求所有美商不得出售零组件给中兴通讯. 经济部国贸局随后于23日行文各大公协会, 要求相关业者若要出货给中兴通讯, 必须依进出口管制规定, 提出申请, 通过后始得出货. 国内各大零组件厂商日前全面暂停出货给中兴通讯, 一一由国贸局审查.
联发科昨日证实, 已经顺利取得许可, 可以恢复出货给中兴通讯.
供应链指出, 握有关键技术的美商目前还是受限于美国商务部的七年禁运规定, 不得出货给中兴通讯; 非美国企业只要取自美商授权的技术, 不违反管制出口的技术类别, 仍可以出货.
目前台湾的作法是申请制, 有出货需求的厂商要自行提出申请. 联发科审查通过, 代表政府正逐一放行符合出货资格的厂商.
业界认为, 对于长达七年不可出货的竞争对手高通, 联发科可以出货给中兴, 将具备取代商机. 不过, 零组件产品生态系复杂, 美商在不少领域具备关键或独占地位, 像是手机的操作系统或通信高端芯片等, 未来中兴通讯的通信或手机等终端产品何时恢复正式出货仍须观察. 经济日报
2.物联网应用加速 多轴将成传感器未来主流
在IT市场中, 感测并非新技术, 不但技术成熟多时, 应用也早已广泛, 业者就指出, 传感器是感知网路的第一线, 在技术方面, 动作感测是目前最普及的技术, 声音感测则仍处于发展状态, 不过未来相当具有发展潜力.
放眼未来感测技术趋势, 无论是物联网或穿戴式装置, 未来感测元件仍有几个共通趋势, 首先是系统多轴化, 感测系统朝向多轴化发展, 是感测应用市场的重要趋势, 事实上, 感测系统的多轴化脚步, 一直没有停止过, 从早一代的单轴传感器, 演进到目前常见的3轴, 6轴, 9轴, 10轴, 11轴, 甚至最新的12轴感测系统, 多轴化已经是不可逆的道路.
而传感器所谓的 '多轴' , 到底有哪几轴? 哪些轴又是必要的, 哪些只是次要的? 一般来说, 从三轴加速度计, 三轴陀螺仪到三轴电子罗盘, 此9轴已经几乎成为智慧手机的标准配备, 透过这三种传感器已经几乎可以完成绝大多数的应用, 可堪称是感测系统中的 '三大主轴' .
除了这三种传感器之外, 包括高度计, 压力计, 温度计与光感计等, 都陆续被加入感测系统, 成为多轴化的成员之一, 既然多轴化已是既定趋势, 未来将会有更多厂商持续研发更多轴的感测平台, 以符合市场应用需求. Ctimes
3.谷歌首席科学家: 我们已经开始自产加速AI的定制化芯片
目前, AI成为不少智能手机宣传的点, 比如说AI人脸识别, AI芯片, AI场景识别等等. 在说到搭载人工智能芯片的产品时, 或许大家会想到麒麟970的NPU处理单元, A11仿生处理器的神经网络或者说高通660 AIE……
其实, 在人工智能和人工智能芯片方面, 谷歌其实是一个先行者. 不知道大家是否还记得TPU, 一款谷歌打造的处理器产品, 专为机器学习量身定制.
▲谷歌第二代TPU
那么, 谷歌对于AI芯片持一个什么看法呢?
在中国办公室召开的AI技术分享会上, 谷歌首席科学家Greg Corrado就芯片问题发表了自己的见解. 他认为, 谷歌现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片, 但这样的芯片并不是专用的AI芯片.
同时, 他表示迄今为止还没有看到完全不同于传统计算芯片的成功案例. 他认为现有的芯片应该对AI做专门的优化, 使得芯片完成AI任务时速度更快, 功耗更低, 整体的效益更高.
Greg Corrado以AlphaGo为例, 他认为AlphaGo使用的计算芯片就是谷歌对AI进行优化的芯片. IT之家
4.英特尔大小核处理器 Lakefield, CPU 强大, 但 GPU 效能恐成弱项
虽然, 处理器大厂英特尔 (intel) 在移动处理器上的发展并不顺利. 不过, 英特尔对移动市场却还没有完全的彻底放弃. 因为外媒报导, 英特尔将使用 10 纳米制程生产一款代号为 Lakefield 的单芯片处理处理器, 导入了 ARM 处理器的 bigLITTLE 大小核架构设计, 这将使得称这款单芯片处理器的 CPU 效能强过高通的处理器.
报导指出, ARM 的 bigLITTLE 大小核设计架构就是 CPU 内部有高性能核心, 也有低功耗核心, 针对不同的应用情况调动不同的核心, 以便达到性能与功耗的平衡的目的. 目前包括高通骁龙 845 及 835, 华为的麒麟 960 及 970, 联发科的 Helio 系列处理器都应用了 bigLITTLE 架构, 普遍是 4 大核 + 4 小核的设计.
而对英特尔来说, 他们的单芯片处理器也希望能解决性能, 功耗之间的问题. 目前, 英特尔手中也有高性能的 X86 核心, 也有针对低功耗平台的 Atom 处理器技术, 做大小核设计似乎也是必然的趋势. 因此, 日前就有传闻表示, 英特尔将推出以 10 纳米制程来生产的 Lakefield 核心的单芯片处理器, 大核心是高性能的 Ice lake 架构, 低功耗核心则是新一代 Atom 内核 Tremont .
报导进一步指出, 大小核设计的 Lakefield 的 CPU 性能将比高通处理器更强, 但是 GPU 性能有可能成为杆处理器的弱项. 因为它使用的是英特尔 Gen11 图形架构, 性能虽然比现在的 Gen9/9.5 要好. 但是, 高通在行动 GPU 的领域中一直很具有优势, 不论三星, 海思, 还是联发科都没有能撼动高通的Andero GPU 地位. 也因此, Lakefield 在这方面也暂时无法超越高通的优势.
最后在 Lakefield 的发布时间上, 有说法是在说是 2019 年的世界通讯大会上 (MWC) , 也就是大约在 2019 年 2, 3 月份之间. 只是, 英特尔的 10 纳米制程量产间日前又宣布延迟的情况下, Lakefield 是否能赶在 2019 年之前大规模量产, 目前还无法确定. 因此, Lakefield 的正确发布时间, 还是必须等待英特尔官方的进一步宣布. TechNews
5.高通5G经济报告:5G将催生一个印度的 'GDP'
美国高通公司旗下子公司高通技术公司与多位产业界研究专家共同发表了一项名为《5G经济》 (The 5G Economy) 的研究, 该研究指出, 5G将催生12万亿美元产品和服务, 同时创造2200万个工作岗位.
该研究发现, 5G的整体经济效益将于2035年之前在全球实现. 它将支持广泛的行业, 届时零售业, 教育, 交通, 娱乐业等各行各业, 将因5G技术而产生价值高达12.3万亿美元的商品与服务.
该研究还显示, 到2035年, 仅5G价值链 (OEM厂商, 运营商, 内容创作者, 应用开发者和消费者) 本身就能产生高达3.5万亿美元的总收入, 同时创造2200万个工作岗位. 随着时间的推移, 5G拉动全球GDP增长量与整个印度当前的GDP相当 (约3万亿美元) . 印度目前是全球第七大经济体.
全球的商业决策者与意见领袖都期望5G能为整体的社会与经济带来广泛的收益, 实现新的产品与服务, 增加生产力, 并且让新产业得以崛起. 根据统计, 90%以上的受访者同意5G将能带来前所未见的新产品, 新服务, 以及新的技术解决方案.
该研究针对商业与科技业界领袖进行5G期望意见调查. 根据结果显示, 5G将会给全球经济带来深远的影响, 绝大多数的科技业以及其他产业的决策者也都强烈相信, 5G具备能带动经济全面转型的特质.
《5G经济》的研究成果基于对全球3500多个企业决策者, 技术创新人员, 意见领袖和技术爱好者的调研, 强调了5G在未来数十年里将产生的全球经济和社会影响. 环球网