報導指出, 除了財政資金及政府引導基金的支援, 今年政府將在強化創新, 補短板, 減稅降負等方面打出' 組合拳' , 如將出台推動重大短板裝備創新發展指導性檔案, 啟動一批重大短板裝備工程項目; 培育一批工業互聯網的平台, 培育一批系統解決方案的供應商; 大力發展工業機器人, 智能網聯汽車, 人工智慧, 大數據等新興產業; 研究進一步降低製造業企業稅費負擔等.
報導稱, 目前, 中央級政府專項基金已有17隻, 總量超8,000億元. 其中, 國家整合電路產業投資基金第二期方案已上報國務院並獲批, 二期募資規模將超過1,500億元.
資料顯示, 國家整合電路產業投資基金成立於2014年9月, 由國開金融, 中國煙草, 亦莊國投, 中國移動, 上海國盛, 中國電科, 紫光通信, 華芯投資等企業發起成立. 基金重點投資整合電路晶片製造業, 兼顧晶片設計, 封裝測試, 設備和材料等產業.
銀河證券認為, 若整合電路產業基金第二期達到1,500億-2,000億元左右, 按照1: 3的撬動比, 所撬動的社會資金規模在4,500億-6,000億元左右, 加上大基金第一期1,387億元及所撬動的5,145億元社會資金, 資金總額將過萬億元. 根據相關報導, 該二期基金將有比一期更大比例的金額投入到設計等環節中.
據測算, 如果比例達到20%-25%, 將有300億-500億資金投入到設計環節中, 這將有利於中國設計環節的發展, 預計設計環節未來兩到三年將保持30%左右的複合增速, 且呈現逐年提速的狀態.
中國2018年-2020年將有大量的晶圓代工廠投產, 在此情況下, 預計未來兩年國內代工環節將以30%以上的速度增長, 增速繼續提升. 封測方面, 預計受益於產業鏈景氣的回升, 封測環節未來兩年有望實現近25%的增速. 整體而言, 預計中國整合電路產業未來兩年複合增速有望達到30%左右.
中國大陸最大的晶片代工廠—中芯國際稍早公告, 其與國家整合電路基金等成立半導體產業基金. 此外, 地方版整合電路規劃亦相繼出台. 據不完全統計, 目前已有北京, 上海, 合肥等20多個城市已建或者準備建設整合電路產業園.
另據清科公司統計數據, 截至3月, 國內政府產業投資基金總量已達1,851隻, 募資總額超過3.1萬億元. 在單只基金的規模上, 國家級基金平均目標規模達635億元, 遠超省級政府產業基金的145億元. 但在總體規模上, 地方政府才是產業投資基金的主力. 截至2018年3月, 國家級基金目標規模約為1.5萬億元, 而省市區三級地方政府產業投資基金目標規模合計約7萬億元.
目前, 政府產業投資基金主要投資於戰略性新興行業, 以引導新興產業發展, 落實產業政策, 投資項目以IT, 互聯網, 機械製造, 生物技術和醫療健康為主.