报导指出, 除了财政资金及政府引导基金的支持, 今年政府将在强化创新, 补短板, 减税降负等方面打出' 组合拳' , 如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件, 启动一批重大短板装备工程项目; 培育一批工业互联网的平台, 培育一批系统解决方案的供应商; 大力发展工业机器人, 智能网联汽车, 人工智能, 大数据等新兴产业; 研究进一步降低制造业企业税费负担等.
报导称, 目前, 中央级政府专项基金已有17只, 总量超8,000亿元. 其中, 国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批, 二期募资规模将超过1,500亿元.
资料显示, 国家集成电路产业投资基金成立于2014年9月, 由国开金融, 中国烟草, 亦庄国投, 中国移动, 上海国盛, 中国电科, 紫光通信, 华芯投资等企业发起成立. 基金重点投资集成电路芯片制造业, 兼顾芯片设计, 封装测试, 设备和材料等产业.
银河证券认为, 若集成电路产业基金第二期达到1,500亿-2,000亿元左右, 按照1: 3的撬动比, 所撬动的社会资金规模在4,500亿-6,000亿元左右, 加上大基金第一期1,387亿元及所撬动的5,145亿元社会资金, 资金总额将过万亿元. 根据相关报导, 该二期基金将有比一期更大比例的金额投入到设计等环节中.
据测算, 如果比例达到20%-25%, 将有300亿-500亿资金投入到设计环节中, 这将有利于中国设计环节的发展, 预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速, 且呈现逐年提速的状态.
中国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产, 在此情况下, 预计未来两年国内代工环节将以30%以上的速度增长, 增速继续提升. 封测方面, 预计受益于产业链景气的回升, 封测环节未来两年有望实现近25%的增速. 整体而言, 预计中国集成电路产业未来两年复合增速有望达到30%左右.
中国大陆最大的芯片代工厂—中芯国际稍早公告, 其与国家集成电路基金等成立半导体产业基金. 此外, 地方版集成电路规划亦相继出台. 据不完全统计, 目前已有北京, 上海, 合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园.
另据清科公司统计数据, 截至3月, 国内政府产业投资基金总量已达1,851只, 募资总额超过3.1万亿元. 在单只基金的规模上, 国家级基金平均目标规模达635亿元, 远超省级政府产业基金的145亿元. 但在总体规模上, 地方政府才是产业投资基金的主力. 截至2018年3月, 国家级基金目标规模约为1.5万亿元, 而省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿元.
目前, 政府产业投资基金主要投资于战略性新兴行业, 以引导新兴产业发展, 落实产业政策, 投资项目以IT, 互联网, 机械制造, 生物技术和医疗健康为主.