早在8700K上市前筆者便拿到了測試版產品, 不同於過去許多CPU的測試版體質優良, 8700K的測試版普遍表現不如盒裝正式版產品, 但許多關注8700K的玩家對於這顆處理器的認識都是建立在早期ES版的表現上的.
筆者拿到的那顆ES處理器在超頻5GHz時電壓需要給到1.42v才能保證穩定通過各類測試, 相比於七代酷睿產品來講表現比較一般, 但當時我們在1.5v內繼續嘗試卻能夠衝擊到5.3GHz開機, 這個表現已經印證了八代酷睿在風冷/水冷極限頻率方面的強悍實力了.
CPU的發熱量與主頻之間是呈指數式增長的, 當達到5GHz及以上的高頻時, CPU的核心電壓對於最終的溫度表現會起到非常關鍵的作用. 然而那顆ES版本的8700K即使在1.38v的電壓下仍不能穩定運行, 這也導致了我們當時所使用的280mm冷排水冷都無法在高壓測試環境中保證壓制住高溫.
不過8700K ES版的性能表現卻仍舊帶給了我們震撼, 畢竟六核心處理器達到5GHz以上還能夠正常跑分在過去是難以想象的, 我們對於後續正式版全面上市充滿了期待, 畢竟這是一款英特爾用來對抗AMD Ryzen處理器的利刃, 勢必會在市場上掀起一波激烈交鋒.
盒裝正式版處理器帶來了遠超ES版的優良體質
8700K盒裝正式版上市後不久, 我們便購置了板U套裝, 主板為華碩ROG STRIX Z370-F GAMING. 這顆盒裝正式版的體質表現當時十分出乎預料, 因為有ES版的前車之鑒, 我們對於它的日常使用頻率並沒有非常高的期待, 但最終的結果卻非常喜人.
這顆8700K在5GHz@1.25v便能夠開機運行, 1.28v能夠穩定通過各種測試, 而日常的絕對穩定使用則需要1.3v. 相比於ES版來說, 超過0.1v的電壓下降令它能夠保證日常使用70度以內, 以及主流遊戲溫度80度基本以內, 真正做到實用. 而超頻潛力方面, 這顆處理器的極限超頻上限也是5.3GHz@1.45v, 能夠運行部分測試, 但是即使電壓給到1.52v也無法做到5.4GHz開機, 極限與ES版基本一致.
i7-8700K在去年冬天的單拷FPU表現
北京11月的冬天其實並沒有冬日的感覺, 標準的辦公室室溫使得8700K的極限拷機溫度只能用還好來形容. 因為負載的不完全均勻以及內部矽脂的導熱差異, 六個核心達到了最大9度的溫差, 雖然最熱的核心也能夠保持在89度, 但這已經為下文埋下伏筆了.
5GHz的六核十二線程處理器性能表現是相當可觀的, 雖然多線程方面與十幾核心的處理器有明顯差距, 可單線程的性能表現卻已經是目前的最頂級水準. 單核性能對於目前電腦的運行表現是能夠起到關鍵作用的, 無論是日常開啟各類大型軟體, 多個彈幕視頻直播, 還是玩一些RTS/MMORPG類遊戲都能將這5GHz發揮得淋漓盡致, 真正能夠做到最佳的流暢度.
半年後核心間溫差過大, 開蓋進入日程
但當半年時間過去以後, 由於CPU內部矽脂老化嚴重, 在拷機時雖然部分核心能夠維持90度附近, 可是卻有一個核心瞬間達到100度, 雖然日常的使用和遊戲娛樂溫度仍舊可以接受, 但為了後續進行一些高壓力測試, 開蓋事宜也就提上日程了.
開蓋後的拷機溫度表現在預料之中, 相比於開蓋之前來說整體下降了10度出頭, 基本控制在80度附近, 但重要的是各核心之間的溫差有了明顯下降, 開蓋前瞬間100度的問題被解決了.
開蓋更換液金後的拷機表現
既然溫度有了良好的改善, 我們便再次進行了超頻潛力方面的測試. 很遺憾的是這顆處理器仍舊無法衝擊5.4GHz, 並且1.28v下使用了兩天后仍舊出現了一次藍屏, 看來開蓋操作對於溫度之外並沒有什麼改善.
比較可喜的是, 雖然五月前公司室溫達到了30度以上, 但這顆8700K仍然在Cinebench R15中以5.2GHz@1.39v加上雙通道DDR4 4000MHz CL18記憶體達成了超過1700cb的多線程性能, 也算是對得起這頓折騰了.
那麼今天的分享就到這裡了, 希望能夠對大家有所幫助. 不過要說明的是, 對於普通玩家來說開蓋的操作我們仍舊不推薦, 雖然8700K的開蓋操作並不是非常難, 可還是存在一定風險. 建議有意衝擊高頻跑分的玩家進行嘗試, 在極限高頻下溫度或許是最難衝破的壁障, DIY的樂趣盡在其中.
CPU外部已經被烤乾的矽脂
