早在8700K上市前笔者便拿到了测试版产品, 不同于过去许多CPU的测试版体质优良, 8700K的测试版普遍表现不如盒装正式版产品, 但许多关注8700K的玩家对于这颗处理器的认识都是建立在早期ES版的表现上的.
笔者拿到的那颗ES处理器在超频5GHz时电压需要给到1.42v才能保证稳定通过各类测试, 相比于七代酷睿产品来讲表现比较一般, 但当时我们在1.5v内继续尝试却能够冲击到5.3GHz开机, 这个表现已经印证了八代酷睿在风冷/水冷极限频率方面的强悍实力了.
CPU的发热量与主频之间是呈指数式增长的, 当达到5GHz及以上的高频时, CPU的核心电压对于最终的温度表现会起到非常关键的作用. 然而那颗ES版本的8700K即使在1.38v的电压下仍不能稳定运行, 这也导致了我们当时所使用的280mm冷排水冷都无法在高压测试环境中保证压制住高温.
不过8700K ES版的性能表现却仍旧带给了我们震撼, 毕竟六核心处理器达到5GHz以上还能够正常跑分在过去是难以想象的, 我们对于后续正式版全面上市充满了期待, 毕竟这是一款英特尔用来对抗AMD Ryzen处理器的利刃, 势必会在市场上掀起一波激烈交锋.
盒装正式版处理器带来了远超ES版的优良体质
8700K盒装正式版上市后不久, 我们便购置了板U套装, 主板为华硕ROG STRIX Z370-F GAMING. 这颗盒装正式版的体质表现当时十分出乎预料, 因为有ES版的前车之鉴, 我们对于它的日常使用频率并没有非常高的期待, 但最终的结果却非常喜人.
这颗8700K在5GHz@1.25v便能够开机运行, 1.28v能够稳定通过各种测试, 而日常的绝对稳定使用则需要1.3v. 相比于ES版来说, 超过0.1v的电压下降令它能够保证日常使用70度以内, 以及主流游戏温度80度基本以内, 真正做到实用. 而超频潜力方面, 这颗处理器的极限超频上限也是5.3GHz@1.45v, 能够运行部分测试, 但是即使电压给到1.52v也无法做到5.4GHz开机, 极限与ES版基本一致.
i7-8700K在去年冬天的单拷FPU表现
北京11月的冬天其实并没有冬日的感觉, 标准的办公室室温使得8700K的极限拷机温度只能用还好来形容. 因为负载的不完全均匀以及内部硅脂的导热差异, 六个核心达到了最大9度的温差, 虽然最热的核心也能够保持在89度, 但这已经为下文埋下伏笔了.
5GHz的六核十二线程处理器性能表现是相当可观的, 虽然多线程方面与十几核心的处理器有明显差距, 可单线程的性能表现却已经是目前的最顶级水准. 单核性能对于目前电脑的运行表现是能够起到关键作用的, 无论是日常开启各类大型软件, 多个弹幕视频直播, 还是玩一些RTS/MMORPG类游戏都能将这5GHz发挥得淋漓尽致, 真正能够做到最佳的流畅度.
半年后核心间温差过大, 开盖进入日程
但当半年时间过去以后, 由于CPU内部硅脂老化严重, 在拷机时虽然部分核心能够维持90度附近, 可是却有一个核心瞬间达到100度, 虽然日常的使用和游戏娱乐温度仍旧可以接受, 但为了后续进行一些高压力测试, 开盖事宜也就提上日程了.
开盖后的拷机温度表现在预料之中, 相比于开盖之前来说整体下降了10度出头, 基本控制在80度附近, 但重要的是各核心之间的温差有了明显下降, 开盖前瞬间100度的问题被解决了.
开盖更换液金后的拷机表现
既然温度有了良好的改善, 我们便再次进行了超频潜力方面的测试. 很遗憾的是这颗处理器仍旧无法冲击5.4GHz, 并且1.28v下使用了两天后仍旧出现了一次蓝屏, 看来开盖操作对于温度之外并没有什么改善.
比较可喜的是, 虽然五月前公司室温达到了30度以上, 但这颗8700K仍然在Cinebench R15中以5.2GHz@1.39v加上双通道DDR4 4000MHz CL18内存达成了超过1700cb的多线程性能, 也算是对得起这顿折腾了.
那么今天的分享就到这里了, 希望能够对大家有所帮助. 不过要说明的是, 对于普通玩家来说开盖的操作我们仍旧不推荐, 虽然8700K的开盖操作并不是非常难, 可还是存在一定风险. 建议有意冲击高频跑分的玩家进行尝试, 在极限高频下温度或许是最难冲破的壁障, DIY的乐趣尽在其中.
CPU外部已经被烤干的硅脂
