台積電在聖克拉拉舉辦第24屆年度技術研討會上, 發布了一個可以為顯卡帶來革命性變革的技術——Wafer-on-Wafer (堆疊晶圓)技術, 堆疊晶圓技術通過使用形成矽通孔(TSV)連接的10微米孔彼此接觸. 按照台積電的合作夥伴Cadence的說法, 堆疊晶圓設計可以放置在中介層上, 將一個連接路由到另一個連接, 建立一個雙晶立方體, 甚至可以使用WoW方法垂直堆疊兩個以上的晶圓.
所謂的堆疊晶圓技術, 就是與3D NAND一樣將工作層堆疊起來, 而不是現在常用的水平放置在晶圓上, 這樣的做法意味著可以在相同面積下, 將更多地工作單元放到晶圓之中, 意味著每個晶片可以非常快速並且以最小的延遲相互通信. 對於nVidia和AMD來說可以獲得大幅度的性能提升.
尤其令人感興趣的是, 製造商可以使用堆疊晶圓的方式將兩個GPU放在一張卡上, 並將其作為產品更新發布, 從而建立基本上兩個GPU, 而不會將其顯示為作業系統的多GPU設置.
堆疊晶圓現在最大的問題除了晶圓產量之外, 另外就是它們一旦被粘合, 如果只有一個晶圓壞了, 那將要面臨兩個晶圓報廢的問題. 還有就是現在晶片的單位發熱已經相當之高, 採用堆疊技術的話會讓發熱更加集中, 對晶片的壽命也難以控制.
台積電的目標是在未來7nm和5nm製造工藝節點上使用WoW技術.
