台积电在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会上, 发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术——Wafer-on-Wafer (堆叠晶圆)技术, 堆叠晶圆技术通过使用形成硅通孔(TSV)连接的10微米孔彼此接触. 按照台积电的合作伙伴Cadence的说法, 堆叠晶圆设计可以放置在中介层上, 将一个连接路由到另一个连接, 创建一个双晶立方体, 甚至可以使用WoW方法垂直堆叠两个以上的晶圆.
所谓的堆叠晶圆技术, 就是与3D NAND一样将工作层堆叠起来, 而不是现在常用的水平放置在晶圆上, 这样的做法意味着可以在相同面积下, 将更多地工作单元放到晶圆之中, 意味着每个晶片可以非常快速并且以最小的延迟相互通信. 对于nVidia和AMD来说可以获得大幅度的性能提升.
尤其令人感兴趣的是, 制造商可以使用堆叠晶圆的方式将两个GPU放在一张卡上, 并将其作为产品更新发布, 从而创建基本上两个GPU, 而不会将其显示为操作系统的多GPU设置.
堆叠晶圆现在最大的问题除了晶圆产量之外, 另外就是它们一旦被粘合, 如果只有一个晶圆坏了, 那将要面临两个晶圆报废的问题. 还有就是现在芯片的单位发热已经相当之高, 采用堆叠技术的话会让发热更加集中, 对芯片的寿命也难以控制.
台积电的目标是在未来7nm和5nm制造工艺节点上使用WoW技术.
