瓴盛科技由建廣資產, 聯芯科技, 高通, 北京智路資產等企業於去年5月26日共同出資成立, 面向中國市場, 主打智能手機晶片業務. 合資公司的註冊資本為29.8億人民幣, 其中高通以現金的方式出資7.2億元, 占股24.133%. 當時就引發了整個中國半導體產業界的熱烈討論, 業內人士爭執的焦點在於, 這家定位低端市場的中外合資手機晶片企業, 是否會阻礙國內同行的發展.
眾所周知, 目前全球手機晶片主要玩家包括高通, 蘋果 (自用) , 聯發科, 三星, 海思 (自用) , 展訊 (紫光展銳) 等. 在這其中, 除了蘋果, 海思的產品不對外銷售, 中高端手機處理器主要由高通所壟斷, 大陸的展訊, 聯芯以及台灣的聯發科主要提供中低端產品.
業內人士質疑, 高通在中高端晶片市場已經是絕對壟斷地位, 收穫著豐厚的利潤回報, 為何還要花力氣到利潤低薄的中低端市場廝殺? 持這一觀點的人士認為, 這種利用技術合作來釋放低端技術, 對立足中低端晶片行業, 努力邁向中高端的中國自主創新晶片企業, 可能會帶來巨大的衝擊. 更重要的是, 市場換不來真正的核心技術, 即便是技術引進和合資併購, 也應該符合國家安全和產業自主的頂層設計.
另一方觀點則認為, 低端手機晶片市場規模足夠大, 無論是從商業競爭的經濟效益還是讓更多人用上手機, 實現科技為人的普適價值觀的社會效益的角度, 新玩家的加入值得提倡. 在這方人士看來, 瓴盛科技中方占股近76%, 是以市場換技術, 其引入的 '全網通' 技術含金量很高, 此外, 瓴盛科技的晶片也將交由中芯國際來代工, 並且很快會在28nm之後進入14nm, 代表晶片創新水平的設計和製造環節將由中國相關團隊和企業包攬, 是 '中國設計' 和 '中國製造' .
無論如何, 這兩年中國半導體產業無論是通過國際併購 '走出去' , 還是吸引外資企業投資中國市場的 '引進來' , 都是取得成績的捷徑之一, 均有其利弊因素. 但是要走向半導體強國, 加強自主研發創新, 中國芯的強大仍要靠自己.
隨著市場更加開放, 也隨著瓴盛獲批正式開展業務, 高通會否通過瓴盛打亂中國手機晶片企業的發展? 聯芯能否通過與高通的合作改變弱勢地位? 展銳能否穩住陣腳衝擊中高端市場? 中國手機處理器市場, 風雲將起.