重磅! 瓴盛科技获得商务部无条件审批通过

集微网消息, 今日, 备受争议的瓴盛科技终于获得了商务部的审批.

瓴盛科技由建广资产, 联芯科技, 高通, 北京智路资产等企业于去年5月26日共同出资成立, 面向中国市场, 主打智能手机芯片业务. 合资公司的注册资本为29.8亿人民币, 其中高通以现金的方式出资7.2亿元, 占股24.133%. 当时就引发了整个中国半导体产业界的热烈讨论, 业内人士争执的焦点在于, 这家定位低端市场的中外合资手机芯片企业, 是否会阻碍国内同行的发展.

众所周知, 目前全球手机芯片主要玩家包括高通, 苹果 (自用) , 联发科, 三星, 海思 (自用) , 展讯 (紫光展锐) 等. 在这其中, 除了苹果, 海思的产品不对外销售, 中高端手机处理器主要由高通所垄断, 大陆的展讯, 联芯以及台湾的联发科主要提供中低端产品.

业内人士质疑, 高通在中高端芯片市场已经是绝对垄断地位, 收获着丰厚的利润回报, 为何还要花力气到利润低薄的中低端市场厮杀? 持这一观点的人士认为, 这种利用技术合作来释放低端技术, 对立足中低端芯片行业, 努力迈向中高端的中国自主创新芯片企业, 可能会带来巨大的冲击. 更重要的是, 市场换不来真正的核心技术, 即便是技术引进和合资并购, 也应该符合国家安全和产业自主的顶层设计.

另一方观点则认为, 低端手机芯片市场规模足够大, 无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机, 实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度, 新玩家的加入值得提倡. 在这方人士看来, 瓴盛科技中方占股近76%, 是以市场换技术, 其引入的 '全网通' 技术含金量很高, 此外, 瓴盛科技的芯片也将交由中芯国际来代工, 并且很快会在28nm之后进入14nm, 代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽, 是 '中国设计' 和 '中国制造' .

无论如何, 这两年中国半导体产业无论是通过国际并购 '走出去' , 还是吸引外资企业投资中国市场的 '引进来' , 都是取得成绩的捷径之一, 均有其利弊因素. 但是要走向半导体强国, 加强自主研发创新, 中国芯的强大仍要靠自己.

随着市场更加开放, 也随着瓴盛获批正式开展业务, 高通会否通过瓴盛打乱中国手机芯片企业的发展? 联芯能否通过与高通的合作改变弱势地位? 展锐能否稳住阵脚冲击中高端市场? 中国手机处理器市场, 风云将起.

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