Wafer-on-Wafer (WoW, 堆疊晶圓)技術通過使用形成矽通孔 (TSV) 連接的10微米孔彼此接觸. 台積電的合作夥伴Cadence解釋說, Wafer-on-Wafer (WoW, 堆疊晶圓)設計可以放置在中介層上, 將一個連接路由到另一個連接, 建立一個雙晶立方體. 甚至可以使用WoW方法垂直堆疊兩個以上的晶圓.
該技術將允許更多的內核被塞入一個封裝中, 並且意味著每個晶片可以非常快速並且以最小的延遲相互通信. 尤其令人感興趣的是, 製造商可以使用WoW的方式將兩個GPU放在一張卡上, 並將其作為產品更新發布, 從而建立基本上兩個GPU, 而不會將其顯示為作業系統的多GPU設置.
WoW現在最大的問題是晶圓產量. 當它們被粘合在一起時, 如果只有一個晶圓壞了, 那麼即使兩個晶圓都沒有問題, 它們也必須被丟棄. 這意味著該工藝需要在具有高成品率的生產節點上使用, 例如台積電的16納米工藝, 以降低成本. 不過, 該公司的目標是在未來的7nm和5nm製造工藝節點上使用WoW技術.
