Wafer-on-Wafer (WoW, 堆叠晶圆)技术通过使用形成硅通孔 (TSV) 连接的10微米孔彼此接触. 台积电的合作伙伴Cadence解释说, Wafer-on-Wafer (WoW, 堆叠晶圆)设计可以放置在中介层上, 将一个连接路由到另一个连接, 创建一个双晶立方体. 甚至可以使用WoW方法垂直堆叠两个以上的晶圆.
该技术将允许更多的内核被塞入一个封装中, 并且意味着每个晶片可以非常快速并且以最小的延迟相互通信. 尤其令人感兴趣的是, 制造商可以使用WoW的方式将两个GPU放在一张卡上, 并将其作为产品更新发布, 从而创建基本上两个GPU, 而不会将其显示为操作系统的多GPU设置.
WoW现在最大的问题是晶圆产量. 当它们被粘合在一起时, 如果只有一个晶圆坏了, 那么即使两个晶圆都没有问题, 它们也必须被丢弃. 这意味着该工艺需要在具有高成品率的生产节点上使用, 例如台积电的16纳米工艺, 以降低成本. 不过, 该公司的目标是在未来的7nm和5nm制造工艺节点上使用WoW技术.
